Procesor AMD Opteron™ Serii 4200 — funkcje i korzyści
 |  Newsroom  |      
Go Search
Pobierz sterowniki
Pobierz sterowniki
Driver Autodetect- or -
Close

Procesor AMD Opteron™ Serii 4200 — funkcje i korzyści  


Osiągi


Funkcja Działanie  Korzyść dla użytkownika końcowego
Nowa architektura rdzenia Zoptymalizowany stosunek wydajności do jednostki mocy:
  • Pełna wydajność każdego rdzenia
  • Wysoka częstotliwość taktowania i niski pobór mocy
  • Usprawnienia wirtualizacji
  • Współdzielony moduł Flex FP o podwójnych rozmiarach
  • Usprawnienia ISA
Nowy rdzeń procesora może zwiększać energooszczędność produktów serwerowych:
  • Pomaga minimalizować złożoność rozwiązań chłodzących
  • Pomaga obniżać pobór mocy przy niskim wykorzystaniu
  • Zapewnienie większej kontroli dla menedżerów
Technologia AMD Turbo CORE Użycie niewykorzystanego zapasu TDP w celu zwiększenia częstotliwości taktowania zegara i uzyskania wyższej mocy Najlepsze w branży wzmocnienie całych rdzeni1 ze zwiększeniem częstotliwości taktowania nawet o 300MHz2
Usprawnienia ISA Oprócz bazowej obsługi instrukcji dodano SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, AVX, AES, PCLMULQDQ, FMA4 i XOP Usprawnienia działania szerokiego zakresu aplikacji
Flex FP Jedyny na świecie elastyczny 256-bitowy moduł FPU. Dwa 128-bitowe FMAC współdzielone na moduł, umożliwiające dedykowane 128-bitowe wykonywanie na rdzeniu lub współdzielone 256-bitowe wykonywanie na module. Usprawnienie wszechstronności i wydajności w zakresie obliczeń technicznych


AMD-P 2.0


Funkcja Działanie  Korzyść dla użytkownika końcowego
APML (Zaawansowane łącze zarządzania platformą) Udostępnia interfejs zarządzania umożliwiający monitorowanie zasobów systemowych procesora i sterowanie ich wykorzystaniem (na platformach obsługujących interfejs APML); obejmuje interfejs RPMI (Zdalne zarządzanie zasilaniem) oraz precyzyjny monitor temperatury. Interfejs zdalnego zarządzania zasilaniem RPMI (ang. Remote Power Management Interface) w
  • Możliwość monitorowania i sterowania zużyciem energii platformy za pośrednictwem ograniczeń „p-state”
  • Dostęp do danych identyfikacyjnych procesora i informacji o jego kondycji

Precyzyjne monitorowanie temperatury:
  • Zapewnia dokładne informacje o temperaturze procesorów, umożliwiające sterowanie zasilaniem i chłodzeniem oraz prewencyjne ostrzeganie kontrolera BMC
  • Odpowiednio wczesne ostrzeżenia pozwalają oszczędzić czas i środki finansowe. Dostarczane informacje umożliwiają skuteczne nadzorowanie zasilania i chłodzenia procesorów w celu optymalizowania systemów chłodzenia w centrach danych
Limit poboru mocy TDP PowerCap Użytkownik może ustawić maksymalny pułap mocy procesora za pośrednictwem BIOSu lub APML Ta technologia daje firmom możliwość dostosowania swoich mikroukładów do potrzeb obciążenia roboczego i zasilania, dzięki czemu można uzyskać:
  • większą kontrolę nad ustawieniami zasilania,
  • elastyczność ustawiania limitów poboru mocy bez ograniczania częstotliwości taktowania procesorów.
Technologia AMD CoolSpeed Chroni procesor, redukując stan zasilania w przypadku osiągnięcia limitu temperatury.
  • Serwer może automatycznie przechodzić do niższego trybu zasilania w przypadku przekroczenia bezpiecznej temperatury eksploatacji procesora.
  • Oferuje producentom platform możliwość bezpiecznego redukowania szybkości wentylatorów, co przyczynia się do zwiększenia wydajności energetycznej
C1E Obniża pobór mocy sterownika pamięci i łączy technologii HyperTransport™ W zależności od konfiguracji systemu centrum danych, ta funkcja zapewnia dalszą oszczędność energii, przez odłączanie zasilania łączy Northbridge i HyperTransport™, kiedy rdzenie procesorów pracują w trybie jałowym.
Obsługa stanu C6 Bramkowanie mocy rdzeni: Po zatrzymaniu rdzenia jego kontekst zostaje wyeksportowany do pamięci systemu, a napięcie jest odłączane. Pomaga ograniczać zużycie energii w stanie bezczynności nawet o 37% w stosunku do poprzedniej generacji.3
Obsługa pamięci LV-DDR3 Obsługa pamięci 1,25 V i 1,35 V DDR3 Wpływa na obniżenie całkowitego zużycia energii przez moduły pamięci
Wyższa częstotliwość pamięci DDR3 Pamięć DDR3-1600 jest teraz obsługiwana w typowych konfiguracjach pamięci; pamięć DDR3-1866 jest obsługiwana w konfiguracjach pamięci o niewielkim obciążeniu (1 z 1 DIMM na kanał) Pomaga zwiększyć całkowitą wydajność systemu
Platforma o bardzo niskim zużyciu energii Wyspecjalizowane platformy o bardzo niskim zużyciu energii nadają się idealnie do chmur obliczeniowych i środowisk o dużym zagęszczeniu jednostek CPU Szereg współdziałających rozwiązań tworzy wyspecjalizowaną platformę o wyjątkowo niskim poborze mocy, zapewniającą oszczędność energii w procesorze i innych układach elektronicznych


Direct Connect Architecture 2.0


Funkcja Działanie  Korzyść dla użytkownika końcowego
HyperTransport™ Technology Assist (HT Assist) Wpływa na zwiększenie spójnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu oczekiwania w systemach wielowęzłowych przez ograniczenie ilości informacji sondowania pamięci podręcznej przekazywanej między rdzeniami Ogranicza ilość informacji pamięci podręcznej przesyłanej po magistrali, co wpływa na poprawę wydajności i skalowalności serwera
Technologia HyperTransport™ 3.0 (HT3) Zapewnia podwyższoną przepustowość danych między jednostkami CPU a urządzeniami we/wy; zwiększa szybkość połączeń do 6,4 GT/s w systemach HT3 Polepsza zrównoważenie i zwiększa skalowalność systemów
Pamięć podręczna i liczba rdzeni Zintegrowanie do 8 rdzeni w jednym pakiecie; 1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń (do 8 MB pamięci podręcznej L2 na socket) i współdzielone 8 MB pamięci podręcznej L3 na socket Gwarantuje to większą wydajność i lepszy stosunek wydajności do mocy (w porównaniu do poprzednich generacji) dla wielowątkowych środowisk takich, jak wirtualizacja, bazy danych i serwisy sieciowe