Shop AMD United States
Systems Management
Технология
AMD64 Solutions
Многоядерная технология
Notebook for Business
AMD Validated Solutions
Для пользователей ПК
Better by Design
AMD and Windows Vista™
Продукты
AMD Opteron™
Серверы
Рабочие станции
Мобильная Технология AMD Turion™ 64
AMD Athlon™
Настольные системы
Семейство процессоров AMD Sempron™
Настольные системы
Мобильные процессоры AMD Sempron™ для работы с ноутбуками
AMD Phenom™
Чипсеты AMD
Процессор AMD в штучной упаковке (PIB)
Articles & Reviews
Старые модели процессоров
Цены на процессоры AMD
Упаковка и Разработка
Packaging Technology
ROHS Compliance
Партнёрская программа AMD
Software Developers
Software Partners
Техническая поддержка
Resources for:

Настольные системы
Shop ATI

Процессор AMD Sempron™
Сравнение с конкурентами



Процессор AMD Sempron™
Сокет/Технология
Номер модели
Частота
Кэш-память 2 уровня
Напряжение
системы
охлаждения
Сокет AM2/90 нм SOI
3800+
2200 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W
 
3600+
2000 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W
 
3500+
2000 Мгц
128Kбайт (исключающая архитектура)
62W,35W
 
3400+
1800 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W,35W
 
3200+
1800 Мгц
128Kбайт (исключающая архитектура)
62W,35W
 
3000+
1600 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W,35W
 
2800+
1600 Мгц
128Kбайт (исключающая архитектура)
62W
754-pin/90 нм SOI
3400+
2000 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W
 
3000+
1800 Мгц
128Kбайт (исключающая архитектура)
62W
 
2800+
1600 Мгц
256Kбайт (исключающая архитектура)
62W


Технические характеристики
Процессор AMD Sempron™
(Сокет AM2)

Процессор AMD Sempron™
(754-pin)
Intel Celeron® D 478pin PPGA
Общая скорость обмена данными между процессором и системой

Технология системной шины : до 6.4 Ггб/сек
Встроенный контроллер памяти: до 10.6 Ггб/сек
Общая: до 17.0 Ггб/сек


Технология системной шины : до 6.4 Ггб/сек
Встроенный контроллер памяти: до 3.2 Ггб/сек
Общая: до 9.6 Ггб/сек

Общая: до 4.3 Ггб/сек
Мультимедийные инструкции и инструкции для обработки трехмерной графики
Технология 3DNow!™ Professional и поддержка инструкций, SSE, SSE2, SSE3*
Технология 3DNow!™ Professional и поддержка инструкций, SSE, SSE2, SSE3*
SSE, SSE2, SSE3
Кэш-память 2 уровня
2 уровня: 128Кб или 256Кб (исключающая архитектура)
Общий эффективный объем кэш-памяти: 256Кб или 384Кб
2 уровня: 128Кб или 256Кб (исключающая архитектура)
Общий эффективный объем кэш-памяти: 256Кб или 384Кб
2 уровня: 256Кб (включающая архитектура)
Общий эффективный объем кэш-памяти: 256Кб
Кэш-память 1 уровня: (инструкция + данные)
128Кб (64Кб + 64Кб )
128Кб (64Кб + 64Кб )
28Кб
Технология процесса
90 нм технология SOI

90 нм технология SOI
130 нм технология SOI**

Технология 90 нм
Напряжение системы охлаждения
62W или 35W
62W
73W

*SSE3 поддержка доступна только при использовании Rev. E и последних изделий с 754-м сокетом, а также с сокетом AM2
** 130нм технология SOI поддерживается только с изделиями Rev. CG с 754-м сокетом

© 2006 Advanced Micro Devices, Inc. AMD, логотип AMD Arrow, AMD Sempron, 3DNow! и их комбинации являются товарными знаками корпорации Advanced Micro Devices, Inc. HyperTransport – это лицензированный товарный знак консорциума HyperTransport Technology. Другие наименования использованы только в информационных целях и могут являться товарными знаками их соответствующих владельцев.




©2009 Advanced Micro Devices, Inc.    |    Связаться с AMD    |    Карьера    |    RSS Feeds    |    Terms and Conditions    |    Privacy    |    Trademark information    |    Site Map