Процессоры AMD Opteron™ серии 4300

AMD Opteron™ processor

Успех применения облачных технологий требует высокого уровня масштабируемости и производительности центра обработки данных.

Поэтому наши процессоры AMD Opteron™ 4300-серии призваны обеспечить энергоэффективность за счет гибкости вычислительных ресурсов, которые позволят безупречно выполнить масштабирование вашей организации в мощной облачной среде.​

 Характеристики

Производительность  ​ ​ ​ ​ Характеристики Функция  Преимущество​​ 
Модульная архитектура ядра нового поколения​ 

Оптимальные показатели производительности на ватт:

  • Высокая рабочая частота и энергосберегающая конструкция​​​
  • ​Усовершенствованная виртуализация​
  • Общая двойная технология Flex FP
  • Усовершенствования межпроцессорного взаимодействия

Новое процессорное ядро позволяет повысить энергоэффективность серверных продуктов:​

  • Минимизируется сложность решений, связанных с охлаждением.
  • Снижается энергопотребление при малых нагрузках.
  • ИТ-менеджеры получают более гибкие средства управления.
Технология AMD Turbo CoreНеиспользуемая РТМ преобразуется в дополнительную тактовую частоту, что позволяет повысить производительность.​Наилучшие в отрасли средства разгона ядра1с увеличением тактовой частоты на величину до 1 ГГц2.
Технология Flex FPЕдинственное в мире гибкое 256-битное устройство для вычислений с плавающей запятой. Два 128-битных FMAC, объединенных в один модуль, обеспечивают выполнение 128-битных операций для каждого ядра, или выполнение 256-битных операций для всего модуля.Повышается гибкость и производительность технических вычислений.
Высокая частота DDR3Поддержка памяти DDR3-1866 МГц​Непревзойденная производительность в приложениях, требующих значительных ресурсов памяти
Технология AMP-P 2.0 ​ ​ ​ ​ ​ ​APML (расширенный канал управления платформой)Обеспечивает интерфейс для управления процессором и системами, а также для контроля системных ресурсов (в платформах с поддержкой APML) Содержит интерфейс удаленного управления питанием (Remote Power Management Interface – RPMI) и высокоточный тепловой монитор (Precision Thermal Monitor)

Интерфейс удаленного управления питанием (RPMI):

  • Контроль и управление потреблением энергии путем установления пределов для процессора
  • Доступ к информации об идентификации и состоянии процессора

Высокоточный тепловой монитор:​

  • Предоставляет точную информацию о температуре процессора для управления питанием и охлаждением процессора и своевременного формирования сигналов тревоги для базового контроллера управления (Base Management Controller – BMC)
  • За счет более эффективного управления питанием и температурным режимом, что в свою очередь позволяет оптимизировать процесс охлаждения в центрах обработки данных, раннее уведомление позволяет экономить время и деньги.
TDP Power Cap Позволяет пользователю выбрать максимальный уровень энергопотребления процессора с помощью BIOS или APML.  

Благодаря этой технологии организация получает возможность настраивать работу микросхем в соответствии с требованиями к энергопотреблению и рабочей нагрузке, обеспечивая при этом: 

  • Более гибкое управление параметрами энергопотребления​
  • Гибкое регулирование энергопотребления без ограничения частоты ЦП​
Технология AMD CoolSpeed Защищает процессор, исключая состояния, когда достигается максимальная температура.
  • Если температура процессора превысит безопасный уровень, сервер автоматически переходит в режим пониженного энергопотребления.​
  • Платформа обеспечивает возможность безопасного снижения скорости работы вентиляторов, что способствует повышению эффективности работы платформы.
C1E Снижает количество электроэнергии, потребляемой контроллером памяти и средствами HyperTransport. Эта функция обеспечивает значительную экономию энергии в центрах обработки данных, при этом связи северного моста и HyperTransport™ отключаются и ядра переходят в режим простоя.​
Поддержка C6 Регулирование питания ядер: При остановке ядра его контекст экспортируется в системную память, а электропитание прекращается.Позволяет снизить энергопотребление во время простоя серверов.​
LV-DDR3Поддерживает память 1,25 В и 1,35 В DDR3 Помогает сократить общее энергопотребление. 
Платформа со сверхнизким потреблением энергии  Специализированные платформы со сверхнизким потреблением энергии, отлично подходящие для облачных и насыщенных сред.Конструкция специализированных платформ и платформ со сверхнизким потреблением энергии позволяет обеспечить энергетическую эффективность не только процессора, но и платформы в целом. 
Архитектура Direct Connect 2.0 ​ ​HyperTransport™ Technology Assist (HT Assist)Позволяет увеличить полосу пропускания связанной памяти и уменьшить время задержки в многоузловых системах благодаря сокращению трафика зондирования кэш-памяти между ядрами. Сокращает трафик зондирования шины кэш-памяти, что позволяет увеличить эффективность сервера и обеспечить масштабируемость системы. 
Технология HyperTransport™ 3.0 (HT3) Обеспечивает широкую полосу пропускания между ЦП и входами/выходами, что позволяет увеличить скорость соединения до 6,4 ГТ/с при использовании технологии HT3.Позволяет повысить общий уровень сбалансированности системы и ее масштабируемость.  
Кэш и количество ядер Объединение в одном пакете до 8 ядер, 1 МБ кэш-памяти L2 для каждого ядра (до 8 МБ кэш-памяти L2 для каждого сокета) и общая кэш-память L3 объемом 8 МБ для каждого сокета. Позволяет повысить производительность и коэффициент производительность/ватт многопотоковых сред, таких как виртуализация, базы данных и веб-сервис.

 Технические характеристики

Процессоры AMD Opteron™ серии 4300 ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​
Номер моделиКол-во ядерТактовая частота ядраМакс. частота AMD Turbo COREКэш-память L3Расчетная тепловая мощность​​Тип сокета
438683.1ГГц3.8ГГц8MB95W C32
4376 HE82.6ГГц3.6ГГц8MB65W C32
434063.5ГГц3.8ГГц8MB95WC32
433463.1ГГц3.5ГГц8MB95WC32
4332 HE63.0ГГц3.7ГГц8MB65WC32
4310 EE42.2ГГц3.0ГГц8MB35WC32

  

  

  

  

Сноски