Процессоры AMD Opteron™ серии 6300

AMD Opteron™ logo

​​​​​​​​​​​Процессоры AMD Opteron™ для облачных сред​

Когда рабочая нагрузка на центр обработки данных превышает пределы возможностей ЦОД, проблема решается при помощи процессоров AMD Opteron серии 6300, призванных обеспечивать необходимую мощность по разумной цене.

  • Низкая стоимость позволяет сократить общую стоимость владения
  • Масштабируемая архитектура - оптимальна для облачной среды​

 Характеристики

Производительность

 

ХАРАКТЕРИСТИКИФУНКЦИИ ПРЕИМУЩЕСТВА
Модульная архитектура ядра AMD второго поколения под кодовым названием «Piledriver»
  • Более высокая производительность и КПД (производительность/потребляемая мощность) в сравнении с предыдущим поколением
  • Те же классы энергопотребления и функции экономии энергии
  • Совместимость разъемов
  • Низкая совокупная стоимость владения (ССВ) с более выгодным соотношением цена/производительность1
  • Приложения выполняются быстрее при сохранении параметров электропотребления1
  • Продлевается полезный срок инвестиций за счет использования существующих сокетных платформ
Кэш и количество ядерВ одном пакете содержится до 16 ядер, 1 МБ кэш-памяти L2 для каждого ядра (до 16 МБ кэш-памяти L2 для каждого сокета) и общая кэш-память L3 объемом 16 МБ для каждого сокета.Повышается производительность и коэффициент производительность/ватт многопотоковых сред, таких как виртуализация, базы данных и веб-сервис.
Более высокая частота DDR3Поддержка DDR3-1600 для стандартных конфигураций памяти и DDR3-1866 в конфигурациях с повышенной загрузкой памяти.Повышается производительность системы.
Наличие четырехканальной памятиЧетыре канала памяти DDR3 с макс. пропускной способностью до 51,2 ГБ/с при использовании DDR3-1600 с RDIMM, LRDIMM, LV RDIMM и UDIMM.Более высокая производительность, особенно при рабочих нагрузках с интенсивным использованием памяти.
Технология AMD Turbo Core При наличии запаса за счет ядер можно добиться одновременного повышения производительности на 300 МГц. Повышается тактовая частота, что способствует улучшению производительности.
Команды AESНаличие аппаратного ускорения для быстрого и надежного шифрования и расшифровки данных. Повышается производительность приложений.
TDP Power CapПараметры TDP (thermal design power — питание с температурным анализом) можно изменять с шагом в один ватт посредством BIOS или APML, добиваясь максимальной вычислительной мощности в каждой стойке. Обеспечивается более качественное управление параметрами электропитания и более высокая гибкость установки предельных параметров электропитания без ограничения частоты ЦП.
Состояние питания C6Схема регулирования параметров питания ядер снижает или повышает напряжения по мере необходимости.Обеспечивается снижение затрат на электроэнергию на время пониженной нагрузки.

 

AMD Power Management

 

ХАРАКТЕРИСТИКИФУНКЦИИПРЕИМУЩЕСТВА
APML (расширенный канал управления платформой)Обеспечивается контроль и управление системными ресурсами посредством интерфейса удаленного управления питанием (Remote Power Management Interface – RPMI) и высокоточного теплового монитора (Precision Thermal Monitor) (для платформ с поддержкой APML).Удаленный мониторинг и управление электропитанием и охлаждением.
Технология AMD CoolSpeed Если температура процессора превышает безопасный уровень, сервер автоматически переходит в режим пониженного энергопотребления. Поставщики платформы могут безопасно снижать скорость работы вентиляторов, повышая тем самым эффективность платформы. Защита процессора от перегрева.
C1E Снижение количества электроэнергии, потребляемой контроллером памяти и средствами HyperTransport.Сокращение энергопотребления.
Поддержка LV-DDR3Поддержка DDR3 при 1,25 В в дополнение к 1,35 ВСокращение энергопотребления.
Поддержка LR-DIMMПоддержка сверхплотных конфигураций памяти. Устранение эффекта снижения производительности из-за нехватки памяти в средах с интенсивным использованием памяти, например, при виртуализации.

 

Архитектура Direct Connect 2.0

 

ХАРАКТЕРИСТИКИФУНКЦИИПРЕИМУЩЕСТВА
HyperTransport™ Technology Assist (HT Assist)Позволяет увеличить полосу пропускания связанной памяти и уменьшить время задержки в многоузловых системах благодаря сокращению трафика зондирования кэш-памяти между ядрами. Позволяет повысить производительность и улучшить масштабируемость системы.
Технология HyperTransport 3.0 (HT3) Обеспечивает широкую полосу пропускания между ЦП и входами/выходами, что позволяет увеличить скорость соединения до 6,4 ГТ/с при использовании технологии HT3. Позволяет повысить уровень сбалансированности и масштабируемости системы.

 

Технология виртуализации

 

ХАРАКТЕРИСТИКИФУНКЦИИПРЕИМУЩЕСТВА
Технология виртуализации AMD AMD (AMD-V) 2.0
  • Tagged TLB — эффективное переключение между виртуальными машинами, обеспечивающее более высокую оперативность приложений
  • Быстрое индексирование виртуализации — аппаратное управление памятью виртуальной машины
  • Технология расширенной миграции AMD-V — обеспечивает оперативную миграцию ВМ между доступными процессорами AMD Opteron любого поколения.
  • Виртуализация ввода/вывода — обеспечивает прямой доступ виртуальной машины к устройству для повышения цельности и безопасности
  • Простота развертывания — более широкий набор ресурсов обеспечивает более высокий уровень консолидации ВМ
  • Простота управления — общая архитектура упрощает управление виртуальными пулами
  • Простота перемещения — расширенная миграция обеспечивает более высокую гибкость равномерного распределения нагрузки и аварийного восстановления

 

 Технические характеристики

Процессоры AMD Opteron™ серии 6300

Номер модели

Кол-во ядер

Тактовая частота ядра

Макс. частота
AMD Turbo CORE

Кэш-память L3

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Тип сокета

6386 SE

16

2,8 ГГц

3,5 ГГц

16 MB

140 Вт

G34

6380

16

2,5 ГГц

3,4 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6378

16

2,4 ГГц

3,3 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6376

16

2,3 ГГц

3,2 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6370P

16

2,0 ГГц

2,5 ГГц

16 MB

99 Вт

G34

6348

12

2,8 ГГц

3,4 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6344

12

2,6 ГГц

3,2 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6338P

12

2.3 ГГц

2.8 ГГц

16 MB

99 Вт

G34

6328

8

3,2 ГГц

3,8 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6320

8

2,8 ГГц

3,3 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6308

4

3,5 ГГц

16 MB

115 Вт

G34

6366 HE

16

1,8 ГГц

3,1 ГГц

16 MB

85 Вт

G34

  

  

  

  

Сноски