Сравнение номеров моделей и характеристик процессоров AMD Athlon™ X2 

Двухъядерный процессор AMD Athlon™ X2

Номер модели

Частота

Технология CMOS

Общий объем выделенного кэша 2 уровня

Кэш 3 уровня

Корпус

Тепловыделение

7750

2.7 ГГц

65нм SOI

1МБ

2МБ

гнездо AM2+

95 Вт

7550

2.5 ГГц

65нм SOI

1МБ

2МБ

гнездо AM2+

95 Вт

6000

3.1 ГГц

65нм SOI

1МБ

N/A

гнездо AM2

89 Вт

5800

3.0 ГГц

65нм SOI

1МБ

N/A

гнездо AM2

89 Вт

5600

2.9 ГГц

65нм SOI

1МБ

N/A

гнездо AM2

65 Вт

5400

2.8 ГГц

65нм SOI

1МБ

N/A

гнездо AM2

65 Вт

5200

2.7 ГГц

65нм SOI

1МБ

N/A

гнездо AM2

65 Вт

Энергоэффективный двухъядерный процессор AMD Athlon™ X2

Номер модели

Частота

Технология CMOS

Общий объем выделенного кэша 2 уровня

Корпус

Тепловыделение

5050e

2.6 ГГц

65нм SOI

1МБ

гнездо AM2

45 Вт

4850e

2.5 ГГц

65нм SOI

1МБ

гнездо AM2

45 Вт

4450e

2.3 ГГц

65нм SOI

1МБ

гнездо AM2

45 Вт

Технология AMD64

Да

Одновременные 32- и 64-разрядные вычисления

Да

Кэш первого уровня (команд и данных) на ядро

128 КБ (64 КБ + 64 КБ)

Общий объем выделенного кэша второго уровня

1МБ

Кэш третьего уровня

2 МБ (ТОЛЬКО серия X2 7000)

Технология HyperTransport™

Один канал 16х16 до 2000 МГц, одновременный двусторонний обмен данными до 8 ГБ/с

Технология HyperTransport™ до 3600 млн. передач в секунду (одновременный двусторонний обмен данными), пропускная способность ввода-вывода до 16,0 ГБ/с (ТОЛЬКО серия Х2 7000)

Встроенный контроллер памяти DDR

Да

Пропускная способность контроллера памяти

128-разрядный

Тип памяти

Небуферизованная память PC2 8500 (DDR2-1066)- (ТОЛЬКО серия X2 7000)
PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533) и PC2 3200(DDR2-400)

Пропускная способность памяти

пропускная способность двухканальной памяти до 12,8 ГБ/с

пропускная способность двухканальной памяти до 17,1 ГБ/с (ТОЛЬКО серия Х2 7000)

Общая пропускная способность канала связи процессора и системы (HyperTransport и шина памяти)

до 20,8 ГБ/с

до 33,1 ГБ/с (ТОЛЬКО серия Х2 7000)

Технологический процесс

65 нм, технология SOI

Корпус

гнездо АМ2 (940 контактов), Organic Micro PGA

гнездо АМ2+ (940 контактов), Organic Micro PGA (ТОЛЬКО серия Х2 7000)

Тепловыделение

95 Вт, 89 Вт, 65 Вт или 45 Вт

Размер

65 нм: 118 мм2 или 285 мм2 (ТОЛЬКО серия X2 7000)

Количество транзисторов

65 нм: 221 млн. или прибл. 450 млн. (ТОЛЬКО серия X2 7000)

Заводы-производители

Fab 36 в г. Дрезден, Германия