Великолепная производительность процессора и низкое энергопотребление соответствуют строгим требованиям к теплоизоляции

Обзор

  • Ранее известное кодовое название Merlin Falcon
  • Процессорные ядра x86 Excavator
  • Видеокарта AMD Radeon™ с архитектурой Graphics Core Next (GCN) 3-го поколения
  • Оперативная память DDR4/DDR3 со скоростью передачи данных до 2400 мегатранзакций в секунду с коррекцией ошибок
  • 1.0-совместимая архитектура гетерогенных систем
  • Интегрированный контроллер ввода-вывода для одночиповых интегрированных решений
  • 3 независимых дисплея с поддержкой разрешения изображения 4K при кадровой частоте 60 Гц
  • Встроенные мультимедиа-декодер и кодировщик
  • Выбор промышленной температуры
Embedded R-Series SOC Diagram

СОЗДАНА ДЛЯ СКОРОСТИ

Интеграция видеокарты AMD Radeon™ с помощью архитектуры третьего поколения Graphics Core Next позволяет интегрированной системе на кристалле AMD R-серии демонстрировать на 58 % более высокую производительность при обработке графики, чем процессор Intel Core i7-5650U (результаты теста производительности 3DMark® 11 (Performance))1, и показывать на 22 % более высокую производительность видеокарты по сравнению с интегрированным процессором предыдущего поколения RX-427BB R-серии от AMD (результаты теста производительности 3DMark 11 (Performance))2. Чтобы обеспечить параллельную обработку данных, технология HSA равномерно распределяет рабочие нагрузки между центральным и графическим процессорами. Благодаря этому достигается оптимальная производительность, снижается время задержек, а доступ к разделяемой кэш-памяти второго уровня объемом 2 МБ становится максимальным при использованием технологии гетерогенного однородного доступа к памяти (hUMA).

Кроме того, интегрированная система на кристалле AMD R-серии может улучшить до 25 % производительность центрального процессора при интенсивных нагрузках в сравнении с интегрированным гибридным процессором 2-го поколения AMD R-серии (результат стандартных тестов для измерения производительности при сложных вычислительных нагрузках)3. Активируйте дополнительный прирост мощности без увеличения энергопотребления (доступно в моделях T56N и T40N)

ШИРОКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ УПРАВЛЕНИЯ МОЩНОСТЬЮ, РАЗНООБРАЗНЫЙ ТЕМПЕРАТУРНЫЙ ДИАПАЗОН И КОНСТРУКЦИЯ

Интегрированная система на кристалле AMD R-серии оснащена функцией контроля тепловой мощности (cTDP), которая позволяет запрограммировать показатель РТМ в диапазоне от 12 до 35 Ватт. Это дает разработчикам систем возможность настраивать энергопотребление и температурные профили в соответствии со своими уникальными требованиями. В продаже имеются процессоры со стандартной рабочей температурой от 0 °C до 90 °C, а также впервые для устройств R-серии — с промышленной температурой от –40 °C до 105 °C (iTemp). Интегрированная система на кристалле AMD R-серии занимает на 35 % меньшую площадь, чем гибридные интегрированные процессоры второго поколения AMD R-серии5.

УЛУЧШЕННЫЕ МУЛЬТИМЕДИЙНЫЕ ФУНКЦИИ И ФУНКЦИИ ОТОБРАЖЕНИЯ

Потрясающая производительность при обработке видео, настоящее кодирование и декодирование видео 4K и встроенная поддержка DirectX® 12, унифицированного декодера видео (UVD) версии 6 (декодирование в форматах 4K H.2654 и H.264) и механизма кодирования видео версии (VCE) версии 3.1 (кодирование в формате 4K H.264). Поддержка до трех дисплеев с возможностями использования интерфейсов Embedded DisplayPort (eDP) 1.4, DisplayPort (DP) 1.2, Digital Video Interface (DVI) или HDMI™ 1.4/2.0.

Дополнительные ключевые преимущества

  • Первый интегрированный процессор AMD с двухканальной 64-разрядной оперативной памятью DDR4 или DDR3 с коррекцией ошибок (ECC), скоростью передачи данных до 2400 МГц для модуля памяти DDR4 и 2133 МГц для модуля памяти DDR3, а также поддержкой рабочего напряжения 1,2 В для DDR4 и 1,5 В/1,35 В для DDR3
  • Специализированный процессор с технологией AMD Secure Processor обеспечивает безопасную загрузку с проверкой работоспособности оборудования AMD; инициирует надежную загрузочную среду перед запуском ядер x86
  • Высокопроизводительный интегрированный чипсет FCH с поддержкой интерфейсов PCIe® Gen3, USB 3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C и UART

Применение

Отличаясь высокой производительностью, интегрированная система на кристалле R-серии также позволяет динамически управлять энергопотреблением и обладает другими ключевыми преимуществами. Вместе они делают интегрированную систему на кристалле AMD R-серии идеальным встраиваемым решением для сфер с самыми строгими требованиями. Вот лишь некоторые из них:

Узнайте, как интегрированная система на кристалле R-серии использовалась компанией Barco в создании беспроводной системы презентаций CSE для проведения собраний.

Embedded R-Series SOC Product Chart

Техническая документация

Сноски
  1. Процессор AMD RX-421BD (настроенный под расчетную тепловую мощность 15 Ватт) набрал 2190 баллов, а процессор Intel Core i7-5650U (15 Ватт) — 1384. Показатели процессора RX-421BD (базовая тактовая частота — 2,1 ГГц, после разгона — 3,4 ГГц) были измерены при использовании материнской платы AMD Gardenia с оперативной памятью DDR3-2133 объемом 8 ГБ, твердотельного накопителя Samsung EVO 850 емкостью 250 ГБ и графического драйвера 15.101.0.0. Показатели процессора Core i7-5650U (тактовая частота — 2,2 ГГц) были измерены при использовании модуля Congatec TC97 с оперативной памятью DDR3-1600 объемом 8 ГБ, твердотельного накопителя Samsung EVO 850 емкостью 250 ГБ и графического драйвера 10.18.14.4139. Тесты проводились на операционной системе Windows 8.1 Professional. EMB-134
  2. Сравнение проводилось на основе результатов теста 3DMark11 (Performance) для обоих продуктов. Процессор AMD RX-421BD (35 Ватт) набрал 2720 баллов; процессор RX-427BB (35 Ватт) набрал 2235 баллов. Показатели процессора RX-421BD (базовая тактовая частота — 2,1 ГГц, после разгона — 3,4 ГГц) были измерены при использовании материнской платы AMD Gardenia с оперативной памятью DDR3-2133 объемом 8 ГБ, твердотельного накопителя Samsung EVO 850 емкостью 250 ГБ и графического драйвера 15.101.0.0. Показатели процессора RX-427BB (базовая тактовая частота — 2,7 ГГц, после разгона — 3,6 ГГц) были измерены при использовании материнской платы AMD Ballina с оперативной памятью DDR3-2133 SO-DIMM объемом 8 ГБ, жесткого диска Hitachi емкостью 256 ГБ и графического драйвера 13.350.0.0. Тесты проводились на операционной системе Windows® 8.1 Professional. EMB-133
  3. Сравнение производительности проводилось на основе результатов теста EEMBC CoreMark v1.0 MT. Процессор AMD RX-421BD (35 Ватт) набрал 65 693 баллов; процессор RX-427BB (35 Ватт) набрал 52 662 баллов. Показатели процессора RX-421BD (базовая тактовая частота — 2,1 ГГц, после разгона — 3,4 ГГц) были измерены при использовании материнской платы AMD Gardenia с оперативной памятью DDR3-2133 объемом 8 ГБ, твердотельного накопителя Samsung EVO 850 емкостью 250 ГБ и графического драйвера 15.101.0.0. Показатели процессора RX-427BB (базовая тактовая частота — 2,7 ГГц, после разгона — 3,6 ГГц) были измерены при использовании материнской платы AMD Ballina с оперативной памятью DDR3-2133 SO-DIMM объемом 8 ГБ, жесткого диска Hitachi емкостью 256 ГБ и графического драйвера 13.350.0.0. Тесты проводились на операционной системе Windows® 8.1 Professional. EMB-137
  4. Ускорение кодирования HEVC зависит от включения/установки плееров с поддержкой кодека HEVC. GD-81
  5. Merlin Falcon = 1073 мм^2. Bald Eagle + чипсет = 928 мм^2 + 600,25 мм^2 = 1528,25 мм^2. Разница = 455,25 мм^2 или 35 %

Содержащаяся в настоящем документе информация приводится только для информационных целей и может быть изменена без уведомления. Мы постарались тщательно подготовить настоящий документ, но он может содержать технические неточности, пропуски и типографские ошибки. Компания AMD не обязана изменять или иным способом исправлять такую информацию.