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 AMD 发布新的嵌入式系统全平台解决方案

—低功耗、高性能的 CPU、芯片组​和显示芯片带来众多技术选项、x86 优势以及同一平台的易用性

美国加州圣何塞讯 2010/4/26

在今天召开的嵌入式系统大会上,AMD公司 (NYSE: AMD) 为嵌入式市场推出了两款全平台解决方案:分别是紧凑型的ASB2 平台以及高性能的AM3 平台,以功耗和性能的多种组合,带来比上代产品高达74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度灵活的嵌入式平台解决方案由芯片组、显示芯片以及高性能的CPU组成,CPU 的TDP低达8W,是各种应用需求的理想解决方案。对致力于下一代产品开发的系统设计者而言,这种业界标准x86处理器所具有的优势是立竿见影的:包括简化的设计和开发,强大的软件生态系统以及更快的上市时间等。

AMD负责嵌入式业务的总监Buddy Broeker表示:“功耗、价格以及芯片本身的尺寸等结合在一起,成为x86技术难以在庞大的嵌入式市场被广泛采用的传统障碍。AMD的嵌入式解决方案一直致力于扫除这些障碍,同时将前所未有的企业级性能和领先特性带给开发者。我们将进一步践行承诺,在未来为嵌入式市场推出AMD融聚 (Fusion™)技术。”

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新平台特性

  • 更快的内存支持2通道DDR3;
  • 增强的I/O 实现高吞吐量,由现有超传输总线技术3.0支持的实时应用;
  • 面向SMB/SOHO存储系统等高可靠性应用的ECC功能;
  • 提供性能和功耗众多选项的CPU选择:
    • TDP功耗范围分别为8、12、15、25、45以及65 瓦;
    • 单核、双核和四核;
    • 最高达2.8 GHz的运行速度;
  • AMD 785E 芯片组支持PCI Express® 2.0;
  • 新的ATI Radeon™ HD 4200 显示芯片支持DirectX® 10.1,完全支持真1080P显示,具有HDMI接口,支持多显示屏的节能选项;
  • 采用AM3 插槽,使用DDR2内存时兼容AM2插槽,实现更强的设计灵活性和扩展性;
  • 无罩BGA封装(Lidless BGA package)实现低成本制造、高可靠性以及可实现小型化和无风扇设计的低厚度。

相关资源

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关于AMD:

AMD (NYSE: AMD) 是一家创新科技公司,致力于与客户和技术合作伙伴携手合作,打造办公、家用和娱乐领域的新一代计算和图形解决方案。如需了解更多信息,请访问http://www.amd.com。

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