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 AMD 将嵌入式 BGA 客户端平台的处理性能提升到新高度

新发布的配有领先的芯片组、显示性能和 BGA 封装的双核处理器提供一体化平台

北京 2009/8/12

2009年8月12日,北京讯——AMD (NYSE: AMD)公司近日宣布推出热设计功耗仅为18W的两款新型双核处理器:AMD Turion™ Neo X2处理器L625和AMD Athlon™ Neo X2处理器L325,用于具有高扩展性的ASB1 BGA嵌入式客户端平台。这两款处理器能够以非常低的功耗提供PC级性能,并带有易于嵌入的球栅阵列(BGA)封装。

这款嵌入式客户端解决方案是传统的嵌入式应用如单板计算和瘦客户机系统以及自助售货亭、终端售货机和数字标牌市场的理想选择。球栅阵列(BGA)封装有助于降低部署在恶劣环境下的系统潜在的可靠性问题,而其较小的尺寸旨在实现紧凑纤薄的设备外形设计。

ASB1 BGA平台配备的这些新型双核处理器能够提高现有单核设计的性能。当与AMD 780E或M690E芯片组结合使用时,嵌入式系统设计人员就可以利用完整的基于x86解决方案来简化开发过程、缩短上市时间并提供领先的图形处理能力,这一点在许多嵌入式应用市场中越来越重要。所有AMD嵌入式产品元件的使用寿命均为行业标准的5年。

基于新型双核处理器的系统将由行业领先的嵌入式系统供应商IBASE 和IEI等推出。

AMD观点

AMD公司嵌入式计算解决方案部总监Buddy Broeker 表示:“我们致力于为我们的嵌入式产品用户简化开发周期,提供一个能够轻松解决他们的市场转换需求的平台。数字标牌、销售终端机和瘦客户机等系统都需要PC级的性能和丰富的图形体验。我们的ASB1 BGA平台就是一款为这些市场而准备的一站式解决方案,同时还能够灵活选择多种CPU和芯片组。”

行业评论

VDC Research Group 嵌入式硬件和系统部总监Eric Heikkila 表示:“x86处理器在嵌入式设计中的快速采用,是AMD在高端领域促成的趋势,这在很大程度上是由简化设计和缩短上市时间的需求推动的。从硬件的角度来看,AMD的综合性平台解决方案提供了主流性能和非常低的功耗,并且消除了开发过程中大量的摸索过程。”

IBASE Technology产品经理Dwight Looi说:“利用AMD Athlon Neo X2处理器,AMD为我们提供了新的CPU选择,提升了之前的单核处理器性能,而处理器功耗仅增加3瓦 1。市面上没有哪款18瓦的处理器能够精确地为我们的客户提供相同的功率、性能和价值组合,因此该产品很自然地成为我们的嵌入式应用的选择。”

更多资源

欲了解有关AMD所有嵌入式产品的详细信息,包括参考设计工具包和大量的开发人员资源,请访问 http://www.amd.com/embedded。欲更进一步了解嵌入式系统、市场和AMD解决方案,请查看AMD@Work博客今天的博文。

AMD 简介
AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。欲知更详尽信息,请访问 http://www.amd.com

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