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 AMD 与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司

​​​价值 4.36 亿美元的协议将整合 AMD 的高出货量封装测试工厂与南通富士通的外包半导体封装测试专业技术,为更广泛的客户提供服务

  • AMD 战略转型阶段的这一最新举措进一步明确了设计高性能产品的工作重心和运营管理
  • AMD 将贡献位于马来西亚槟城和中国苏州的两个封装测试工厂,包括约 1700 名员工及工厂管理团队
  • 南通富士通将持有 85% 的股份,是合资公司的控股方,以现金方式支付 AMD 约 3.71 ​亿美元


加州森尼韦尔市 2015/10/15

​AMD(NASDAQ: AMD)与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)(SZSE: TFWD)今天签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后,新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工,打造差异化封装测试能力和产量,为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成,目前正在等候监管机构批复。

AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表示:"创建一个新的合资公司是AMD持续进行战略转型的一部分。新公司将AMD的高出货量封装测试工厂及经验丰富的员工与南通富士通在外包半导体封装测试方面的专业技术相结合。南通富士通是一个理想的合作伙伴,它拥有卓越的视野和商业计划,能够在交易落地之际成功引领这个合资公司。我们一直在明确不断发展的投资重点,放在能够促进长期盈利增长的差异化设计、高性能技术及产品方面。合资公司的成立带来了显著的资产货币化,能够进一步增强我们的资产负债表。"

通富微电总经理石磊表示:"AMD有着世界先进的封装测试工厂以及高出货量的历史业绩。AMD先进的技术和丰富的经验给予了南通富士通强力补充。新成立的合资公司将助力南通富士通提高研发能力,并进一步增强全球企业声誉。合资公司也将加强南通富士通在进一步迈向国际市场、寻求更多客户方面的机遇,助力南通富士通成为世界领先的封装测试公司。"

合资公司的成立标志着AMD战略计划又迈出了重要一步,该战略计划的目的在于明确重点,打造伟大的产品的同时从长远角度来看,加强公司的供应链运营管理。通过提供额外的规模,以及现金注入及无工厂业务模式带来的资本支出的降低,从而增强公司的资产负债表。

合资公司定位明确,意在抓住半导体封装测试服务(SATS)需求不断增长的大好机遇。Gartner市场研究公司的调查结果显示,2015年SATS市场的预期收益将达274亿美元,较去年同期增长41.1%。2014-2019年复合年均增长率预计将达4.6%,预计到2019年1,市场总收益将达340亿美元。

双方确定协议的主要条款包括:

  • AMD将为合资公司投入:
    • 马来西亚槟城和中国苏州的封装测试工厂
    • 约1700名员工——包括工厂领导团队,他们在新的合资公司将继续履行管理和监督职责
  • 南通富士通将持有AMD槟城和苏州工厂85%的股份,是新合资公司的控股方
  • 本次交易结束时,AMD预计将收到净额约3.71亿美元,其中收取现金3.2亿美元,并且AMD仍将持有槟城和苏州工厂各15%的股份。
  • 交易完成后,基于AMD显著减少的资本支出额,预期此次交易不会影响成本。
  • 没有因成立合资公司而裁减AMD槟城或苏州封装测试工厂员工的计划。

J.P.摩根证券交易有限公司为AMD独家财务顾问机构,向AMD董事会提供公正意见。

相关资源

 

关于AMD

四十五年来,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问www.amd.com (NASDAQ: AMD)。

关于南通富士通

南通富士通微电子股份有限公司(NFME)成立于1994年,总部位于中国江苏省南通市。作为中国三大集成电路封装测试企业之一,南通富士通站在了行业科技发展的前沿,服务于超过一半的世界前十的半导体知名企业,如意法半导体和德州仪器等。目前公司提供包括先进封装技术,如WLCSP、FC, BGA, BUMPING,、MEMS,传统封装技术,如QFN、QFP, TSSOP及汽车电子设备组装技术。此外,南通富士通具备完善的测试技术,包括晶圆探针最终测试及系统级测试。南通富士通是中国首家实现了12英寸28纳米高端手机处理芯片大批量生产的公司。南通富士通微电子股份有限公司在深圳证券交易所上市,股票名称为通富微电(002156.SZ)。了解更多:http://www.fujitsu-nt.com/

声明

本新闻稿中包含关于超微半导体公司(以下简称"AMD"或"公司")的前瞻性声明,其中包括但不限于拟定的合资公司(JVs)的组建,合资公司作为独立企业运营的能力,合资公司利用马来西亚槟城及中国苏州工厂的设备及员工的能力,合资公司向广大的客户调整服务规模、面向国际市场及领航封装测试行业的能力,合资公司预期的未来表现(包括运营和财务指引的预期成果)及交易后的协调效益,合资公司未来的财务状况、运营成果、战略规划、财务预测以及基本假设,合资公司的预期收益和发展机遇(包括合资公司赢得新客户的能力),合资公司把握半导体封装测试服务市场机遇的影响力和能力,双方获得所需审批文件和完成交易的能力,交易完成的时间节点,交易的购买价格及AMD获得的收购现金,AMD从交易中可获得的预期收益(包括交易中AMD损益表中性的预期)将会优化AMD的资产负债表,基于AMD显著减少的资本支出额,此次交易不会影响成本,根据1995年《美国私人证券诉讼改革法案》安全港条款规定不可裁减员工。前瞻性声明一般带有如"将"、"可能"、"预计"、"相信"、"计划"、"预测"及其他具有相似含义的词语,包括相关的否定词语。

敬请投资者注意,本新闻稿中的前瞻性声明都基于当前本新闻稿发布时的看法、假设和预期,具有一定的风险和不确定性,因此难以预测并超出AMD或其他当事方的控制,实际情况可能会与当前预期存在较大出入。导致实际情况与当前预期产生较大出入的因素包括但不仅限于:英特尔公司在微处理器市场占据主导地位,其先发制人的业务举措可能会限制AMD的有效竞争能力;AMD的绝大多数微处理器、APU产品、部分GPU产品及半定制产品都由GF制造生产。

若GF无法达到AMD的生产要求,将会对后者的业务产生不利影响;AMD借由第三方生产产品,若生产商无法按时交付足量产品,无法应用具有竞争力的技术,将会为AMD的业务带来严重的负面影响;不能按照AMD的预期生产既定数量的产品,将会对其财务业绩产生不利影响;AMD业务的成功有赖于AMD能及时提供具有突出特性和高性能水平的产品,为客户创造价值,同时支持并与重大产业转型方向保持一致;

若AMD不能创造充足的收益和运营现金流或者无法获得外部融资,可能会面临现金短缺的风险,并且无法为研发或其他战略投资规划投入预定的资金;AMD可能会无法顺利执行其进入与核心PC市场相邻的高增长市场的企业发展战略;丢失重要客户可能会给我们带来严重的负面影响;全球经济不确定性可能会对AMD业务和运营业绩产生负面影响;AMD可能无法形成足够的现金流来偿付债务或满足营运资本的需求;

AMD负有大量债务,会对其财务状况产生负面影响,并成为执行既定战略或履行合同规定义务的障碍;AMD期票和安全循环信用额度管理协议的本金金额不得超过5亿美元(安全循环信用额度),这一约束可能会影响业务运营能力;AMD产品销售市场的竞争异常激烈;

不确定性因素包括AMD产品的订购和配送,可能会带来实质的负面影响;2015年重组计划的完成和影响、转型计划及将来可能开展的重组措施都将会产生负面影响;AMD半定制SoC产品的收益取决于面向第三方产品的研发技术及这些产品取得的成功;AMD产品的需求量部分取决于产品所在行业的市场状况。

AMD产品的需求波动或相关行业市场的衰退都会对运营业绩产生实质的负面影响;AMD根据需求变化及时设计并推出新产品的能力取决于第三方的知识产权;为了推动业务发展,AMD依托第三方公司设计、生产并供应主板及其他计算机平台组件以支持其经营;如果AMD丧失了微软公司对其产品的兼容或者其他软件供应商不设计或不开发适用于AMD产品的软件,那么产品的销售量将会受到重创;

AMD将来可能会面临商誉减值的风险;AMD对第三方分销商和AIB合作伙伴的依赖性使其面临着某些风险;AMD无法继续吸引和留住高素质人才可能会妨碍产品开发项目的进度;如果企业控制权发生变动,AMD可能无法根据服务合同和安全循环信用额度的要求回购其未偿还债务,因此会导致基于服务合同和安全循环信用额度的违约;半导体行业属于高度周期性变化的行业,曾经历过举步维艰的低迷时期,受到实质的负面影响,将来还会继续对其业务产生负面影响;

AMD业务的正常运营依赖于内部业务流程和信息系统的正常运作,改变或中断这些系统可能1.         Gartner市场研究公司预测:2015年第三季度全球半导体封装测试服务调查报告,2015年10月6日更新,G00272330会造成业务、流程和内部控制的中断;数据泄露和网络攻击会危害到AMD的知识产权及其他机密、敏感信息,会对其业务、竞争地位和声誉造成严重损害,同时还可能会使AMD面临诉讼;AMD的经营业绩会受季度或季节销售模式的影响;如果在产品生产过程中缺少关键性设备或材料,将会为AMD带来实质的负面影响;如果AMD的产品无法与部分或全部符合行业标准的软件和硬件相兼容,那么将面临实质的负面影响;

因不良品造成的成本问题将会为AMD带来实质的负面影响;如果AMD在应对客户变化的产品需求问题时,无法保持供应链的效率,其业务将会面临实质的负面影响;AMD将一些供应链物流功能外包给第三方,包括产品分销、运输管理和信息技术支持服务等;收购可能会造成业务中断,损害其财务状况和运营业绩,稀释或影响其普通股票的价格;AMD的全球运营可能会面临政治、法律和经济风险,以及遭受自然灾害,这些都会对其业务造成实质的负面影响;

全球政治环境可能会对AMD产品需求量产生负面影响;不利的汇率波动可能会对AMD产生负面影响;AMD无法有效控制其产品在水货市场的销售可能会对其产生实质的负面影响;如果AMD无法通过专利、版权、商业机密、商标及其他措施充分保护其在美国及海外的自有技术或其他知识产权,将可能失去竞争优势,付出高昂代价;

AMD是诉讼当事人,有可能被卷入索赔或诉讼案件,这将会增加大量成本或者为重大损失进行赔偿,又或者其产品被禁止销售;AMD的各项业务都依法履行纳税义务;AMD需遵守不同的环境保护法,包括相互冲突的环保法,这样势必会增加成本和负债;越来越高的医疗成本和劳动力成本将会对AMD的业务产生负面影响。我们强烈建议投资者认真阅读AMD证券交易委员会文件中列出的风险和不确定性因素,包括但不仅限于截止到2015年6月27日的季度报告中的10-Q表。

AMD、AMD箭头标志及其任意组合均为Advanced Micro Devices, Inc的商标。本新闻稿中的其他名称仅限于新闻报道之用途,它们均为相应公司的商标。

尾注