AMD 扩展低功耗 G 系列处理器产品阵容 开拓嵌入式产品效能、价位与能源版图

​​​AMD 推出第三代 AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片(system-on-chip;SoC)与嵌入式 G 系列 LX SoC,给客户提供种类多样、不同效能等级​的产品解决方案。​

2016/3/7

AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系统级芯片(system-on-chip;SoC)与嵌入式G系列LX SoC,给客户提供种类多样、不同效能等级的产品解决方案。新产品可协助开发者从入门AMD嵌入式G系列LX SoC开始拓展x86平台领域,其引脚也与前一代G系列SoC兼容。AMD同步发布两款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC,代号分别为「Prairie Falcon」与「Brown Falcon」,也是首次推出与高效嵌入式R系列引脚兼容的G系列处理器。

AMD嵌入式G系列SoC平台曾多次获得业界奖项,然而新产品正是基于该产品打造,延伸低功耗功能,将可扩充的效能、能源和价位融入CPU、GPU、多媒体,以及I/O控制器硬件,协助AMD客户降低研发成本。结合以上特点,全新G系列处理器可为入门级、主流游戏、数字标牌、医疗成像甚至工业控制等广泛平台提供高沉浸式的华丽图形体验。

AMD全球副总裁及企业解决方案总经理Scott Aylor表示,新款AMD嵌入式G系列SoC为客户打造更广泛的主流级嵌入式解决方案,包含两款与R系列封装相同的新品,更延续AMD对嵌入式设计工程师的承诺,透过革命性的创新产品,提供更高等级的低功耗运算与图形处理能力,为各种嵌入式应用带来强劲的价值优势。

全新G系列产品提供完整的外围支持、效能选项及整体能源效率,势必对AMD客户以及整个嵌入式产业体系带来前所未有的影响。

市场调研机构IDC Shane Rau表示,嵌入式市场现今处于高度变化的状态,更高沉浸式的图形技术和大幅提升的能源效率与效能,将为市场注入更强劲的力量。多元化的SoC解决方案,提供不同效能与价位区间的兼容脚位,加上多款嵌入式软件推出,为产品工程师带来更多样的选择,协助开发功能多变且图形效能强大的新一代系统。

第三代AMD嵌入式G系列SoC强劲的多媒体图形处理能力及沉浸式体验

AMD低功耗嵌入式G系列产品,专为打造超沉浸式的华丽图形体验及流畅的系统效能设计,结合精巧且高能源效率的SoC,针对各种主流嵌入式应用提供充裕的内存带宽。与前一代嵌入式G系列相比,新一代产品的运算与图形处理效能大幅提升,适用于精简型计算机、IP机顶盒(set-top boxes)与电视、娱乐场游戏机、工业控制与自动化、数字标牌及通讯网络。新款产品搭载「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代图形核心架构(Graphics Core Next;GCN),支持包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12,以及EGL等标准。为提高设计弹性,全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季发布的AMD 嵌入式R系列SoC也维持兼容脚位。

第三代AMD嵌入式G系列SoC系列产品的核心功能与规格:

• 内含2个「Excavator」x86核心

• 采AMD Radeon™图形核心(内含4个GCN运算单元注1)

• 4K x 2K H.265译码(特定配备具有10-bit兼容功能)与多重格式编码与译码功能

• 多重显示技术支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准

• 6至15瓦热设计功耗(TDP)

• DDR4/DDR3双通道内存

• 整合AMD安全处理器(AMD Secure Processor)

• 10年产品生命周期

嵌入式G系列LX SoC

嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC,于经济实惠的价格中展现优异效能,提供各种先进多媒体与显示功能。其搭载的「Jaguar」CPU核心支持错误校正码(Error Correcting Code;ECC)内存与次世代图形核心架构,更支持DirectX® 11.2、OpenGL 4.3,以及OpenCL™ 1.2等标准。嵌入式G系列LX SoC适用于为数众多的应用,包括零售管理系统(POS)、数字标牌、大型商用电子游戏机和工业控制。AMD嵌入式G系列LX SoC采用和前一代SoC代号为「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽,为AMD Geode™顾客提供效能升级的通道。

G系列LX SoC的核心功能与规格:

• 内含2个「Jaguar」x86核心

• 采AMD Radeon™次世代图形核心架构

• 多重格式编码与译码功能

• 多重显示技术支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准

• 6至15瓦TDP

• DDR3单通道内存

• 整合AMD安全处理器

• 支持工业级运作温度,且推出延伸温度单品(SKU)

第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起开始供货,预计在今年第1与第2季陆续推出更多款式。首批AMD嵌入式G系列LX产品预计于3月上市。

产业证言

康佳特科技(Congatec)

康佳特科技营销部总经理Christian Eder表示,新推出的AMD嵌入式G系列SoC适用于功能强大的无风扇设计,呈现高沉浸式的华丽图形体验,具备卓越效能和能源效率。搭载R系列核心的第三代G系列I-Family处理器的脚位兼容性让我们激赏不已,其具备的扩充性使业者更轻易将这些处理器整合至多种搭载COM Express接口的工业计算机。

明导国际(Mentor Graphics Corporation)

明导国际嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison表示,运用新推出的高扩充性AMD G系列嵌入式处理器,嵌入式产品开发者可自由下载Mentor Embedded Linux Lite和Sourcery CodeBench Lite开发工具,以便执行评测、原型开发,以及产品研发。AMD嵌入式处理器和Mentor Embedded Linux的组合建构了强大的软硬件平台解决方案,供各界开发各种动态、高沉浸式应用,结合强劲的多媒体功能,抢攻包括数字游戏、零售管理系统,以及数字标牌及屏幕等市场。

RTS

RTS公司执行长Gerd Lammers表示,作为嵌入式虚拟化以及实时监视器管理技术的领导厂商,RTS持续与AMD的硬件伙伴业者密切合作,为市场中的工业与医疗产业体系提供各种强大的嵌入式解决方案。AMD G系列处理器,具备可扩充的SoC效能,为运行各种实时虚拟化应用的最佳选择。

蓝宝科技(Sapphire Technology)

蓝宝科技营销副总裁Adrian Thompson表示,我们长久和AMD合作为嵌入式市场提供各种创新产品,我们旗下搭载最新AMD G系列嵌入式处理解决方案,不论是从入门级LX至高效能处理器皆享有软件的兼容性,客户能轻松快速将这些可扩充产品导入自身的开发计划。新世代方案将硬件与软件的扩充性、卓越效能,以及高沉浸式的图形效果带入到各种高沉浸式多媒体应用。​

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