AMD 公布 2016 年第三季度财报

​​AMD(NASDAQ:AMD)今天宣布 2016 年第三季度营业额为 13.07 亿美元,经营亏损 2.93 亿美元,净亏损 4.06 亿美元,每股亏损 0.50 美元。

加利福尼亚州森尼维尔市 2016/10/20

​AMD(NASDAQ:AMD)今天宣布2016年第三季度营业额为13.07亿美元,经营亏损2.93亿美元,净亏损4.06亿美元,每股亏损0.50美元。非GAAP经营收入7000万美元,净收入2700万美元,每股收益0.03美元。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:"我们的第三季度财报彰显了AMD在业务中取得的进展。由于市场对AMD半定制解决方案和'北极星'GPU强劲的需求,我们预计公司将在2016年实现更高的年度营业额。我们即将推出全新的高性能计算和图形产品,这会有助于加速AMD在2017年的业务增长。"

2016年第三季度业绩

  • 2016年第三季度、2016年第二季度和2015年第三季度为13周财务季度。
  • 营业额为13.07亿美元,环比增长27%,同比增长23%,主要归功于破纪录的半定制SoC销售以及不断增长的GPU和移动APU产品销量,部分弥补了客户端台式处理器和芯片组产品的销售额。
  • 毛利润率5%,环比下降31%,主要由于与GLOBALFOUNDRIES签订的晶圆供应协议第六次修订案产生的3.40亿美元费用。非GAAP毛利润率31%,环比持平。
  • 相比上季度3.53亿美元的运营支出,本季度的运营支出为3.76亿美元。相比上季度非GAAP运营支出为3.42亿美元,本季度非GAAP运营支出为3.53亿美元,主要归因于研发投入增加。
  • 经营亏损2.93亿美元,上季度经营亏损为800万美元,主要归因于3.40亿美元的晶圆供应协议费用。非GAAP经营收入为7000万美元,上季度非GAAP经营收入为300万美元,主要归功于营业额的增加。
  • 净亏损4.06亿美元,每股亏损0.50美元,上季度净收入为6900万美元,每股收益为0.08美元,收入下降主要归因于3.40亿美元的晶圆供应协议费用及偿还6100万美元债务冲抵了增长的营业额。上季度净收入包括向南通富士通微电子股份有限公司(NFME)出售85%的封装、测试、标记和打包(ATMP)工厂获得的1.50亿美元税前收益。
  • 上季度非GAAP净亏损4000万美元,非GAAP每股亏损0.05美元,本季度非GAAP净收入2700万美元,非GAAP每股收益0.03美元,主要归功于本季度营业额增加。
  • 本季度末,现金及现金等价物总价值为12.58亿美元,较上一季度末增加3.01亿美元。本季度末现金结余包括通过近期资本市场交易获得的约2.74亿美元的净收益。
  • 本季度末,总负债额为16.32亿美元,与上一季度相比减少6.06亿美元,主要归功于本季度债务削减行动的制定与实施,以及根据GAAP会计规范将最新发行的年利率为2.125%的2026年到期可转换票据拆分成权益和负债成分。我们计划动用资本市场交易现金收益的一大部分来进一步削减债务。

    本季度亮点
  • AMD完成了资本市场交易,在扣除发行成本前获得了约14亿美元现金收益,用于降低整体债务,减少利息费用,进一步支持不断增长的业务机会。
  • AMD宣布了与GLOBALFOUNDRIES签订的晶圆供应协议的五年修正案,旨在增强战略合作伙伴关系,同时让AMD在晶圆代工服务采购方面获得灵活性,提升财务可预测性。
  • AMD披露了有关即将推出的高性能x86 Zen核心架构和基于Zen的产品的全新细节,其中包括:
    • 基于Zen的Summit Ridge台式处理器竞争性能的公开预览,
    • 首次展示Naples,这是基于Zen的32核64线程服务器产品,
    • 在第二十八届年度Hot Chips大会上提供了全新Zen核心架构的详细技术概述。
  • AMD扩充了基于采用14nm FinFET工艺的全新"北极星"架构的主流级和工作站级显卡产品家族。
    • 推出了全新Radeon™ RX 470 GPU,能够实现卓越的高清游戏,真正的异步计算,并且支持高动态范围(HDR)显示器。
    • 针对电竞游戏玩家推出了Radeon™ RX 460 GPU,能够实现纯正的高清游戏,流畅的超高清播放功能,配备了一系列面向未来的游戏技术。
    • 展示了全新Radeon™ Pro WX系列专业级显卡,这是一套全新的解决方案,旨在满足现代内容创作与设计需求。
    • 介绍了即将推出的Radeon™ Pro SSG(固态显卡),这是新推出的Radeon™ Pro解决方案,为大型数据集的应用程序提供了1太字节的专有内存,将作为开发者工具包面世。
  • 随着在游戏个人电脑设计方面赢得惠普、Alienware等知名客户, Radeon™ RX GPU得到了更广泛的采用。
    • 惠普宣布支持 Radeon™ RX 400系列显卡并推出了HP OMEN X,这是一款完全定制化的游戏发烧友级台式个人电脑,最高可以配备两个Radeon™ R9 Fury X显卡,打造顶级游戏体验和卓越虚拟现实体验。
    • Alienware推出了最新的高端游戏笔记本电脑系列,包括搭载了面向未来的Radeon™ RX 470显卡的全新Alienware 15和Alienware 17。
  • AMD在虚拟现实(VR)方面持续保有强劲的势头,推出了截至目前最实惠的支持虚拟现实的个人电脑,即限量版CyberPowerPC,采用了AMD FX 4350处理器和Radeon™ RX 470显卡,单价为499美元,与Oculus Rift头戴式显示器捆绑销售的价格为999美元。
  • AMD凭借AMD TrueAudio Next计划和Radeon™ ProRender技术,增强了其在GPUOpen开源计划方面的创新。
    • TrueAudio Next是一个应用程序编程接口,能够让开发者利用GPU进行音频渲染,从而让开发者和音效设计师在各个平台上为游戏和虚拟现实应用程序添加基于物理学的环境音频。
    • Radeon™ ProRender是一个开源的专业级GPU优化真实感渲染器,能够让开发者获取源代码,让创作者利用由真实感渲染增强的高性能应用和工作流将想法变成现实。
  • AMD宣布推出基于第七代AMD APU和全新AM4平台的全新消费级和商用台式机系统。
    • AMD AM4插槽是新推出的统一接口,支持第七代AMD A系列APU和即将推出的基于Zen的高性能Summit Ridge AMD台式机CPU。AM4平台采用了DDR4内存和下一代I/O以及周边支持,包括PCIe® Gen 3、USB 3.1 Gen 2、NVMe和SATA Express。
    • 惠普现已推出基于AMD第七代APU的消费台式机产品,其他全球电脑厂商也将紧随其后推出相应产品。
    • 惠普EliteDesk 705 G3系列商用台式机采用了全新的第七代AMD PRO APU。
  • 与前一代产品相比,AMD第七代AMD PRO APU的计算性能提升14%,图形性能提升22%,能效提升32%,并且能够提供一个安全稳定的平台,更好的保护客户的IT资产投入。
  • 索尼宣布推出更轻薄的PS4和支持4K游戏的PS4 Pro ,两款产品均搭载了AMD半定制SoC。
  • AMD宣布推出两款全新的基于"北极星"架构且支持4K和3D的嵌入式 Radeon™独立GPU产品——E9260和E9550——应用领域包括医学成像、数字标牌和娱乐场游戏机等。
  • AMD加入了三个联盟,增强了开放标准承诺,致力于通过高性能互联技术将开放标准带入未来的服务器和数据中心。加入这些联盟的其他科技领先企业包括戴尔EMC、谷歌、HPE、IBM、联想、高通、三星和赛灵思。
  • AMD在企业社会责任方面的奉献得到了认可,凭借25x20能源效率计划,获得由Green Electronics Council颁发的Catalyst Award,并且连续十五年入选道琼斯可持续发展指数榜。

    关于AMD

    四十七年来,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新,这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻,全球数百万的消费者、500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问www.amd.com(NASDAQ:AMD)。
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