AMD FirePro™ S9100 服务器 GPU卡

S9100 card shot
firepro s series
 
 

​​​​​​​​​专为 HPC 构建

拥有 超过2.0 TFLOPS 峰值双精度浮点计算性能、12GB 显存,支持 OpenCL™,实现超强计算性能。

 
 
 

 特性

AMD 次世代图形核心 (GCN) 架构1

世界上首款 28nm GPU 架构,GCN 专为高利用率、高吞吐量和多任务处理而设计。

4.22 TFLOPS 峰值单精度浮点计算性能

在仿真、视频增强、信号处理、视频转码和数字化渲染应用程序中,超高的计算性能最重要。它可以更迅速地完成这些依赖于单精度浮点计算性能的应用程序。

2.11 TFLOPS 峰值双精度性能

在计算流体力学、结构力学、油藏模拟和空气动力学应用程序中,数值精度关系任务成败。它可以极大提升这些需要双精度浮点计算性能的应用程序的效率。

12GB GDDR5 显存

配备 512 位显存接口和高达 320 GB/s 的显存带宽。特别是在处理海量数据时,有助于提高整体工作负载处理速度和系统响应速度。

AMD STREAM 技术2

支持的生态系统使 AMD FirePro™ S 系列服务器显卡能够用于利用 AMD GPU 大规模并行处理能力的计算密集型工作流程,为许多应用程序加速,而不仅仅是图形处理。

节能设计

AMD FirePro S9100 服务器 GPU 最大功耗为 225W,采用被动式散热解决方案。

AMD PowerTune 技术3

这是一种智能系统,可实时分析用到 GPU 的应用程序。当应用软件没有充分运用 GPU 可用的电能时,AMD PowerTune 可以通过提高 GPU 的时钟频率帮助提高该应用软件的性能。

ECC 显存

通过纠正因自然本底辐射产生的单位或双位错误,帮助确保计算的准确性。

支持 OpenCL™ 1.2

利用现代 GPU 和多核 CPU 的并行计算潜能,加速计算密集型任务和用OpenCL编写的应用程序。AMD FirePro S9100 服务器 GPU 很快将支持 OpenCL 2.04,使开发人员能够利用为 GPU 提供更多自由执行其预定用途的新功能。

 规格

散热/功率/外形

  • 最大功率:225W
  • 总线接口:PCIe® x16
  • 插槽:双槽宽
  • 外型:全高/全长
  • 散热:被动散热

显存

  • 大小/类型:12GB GDDR5
  • 接口:512 位
  • 带宽:最高 320 GB/s

计算性能

  • 双/单精度比率:1/2
  • 4.22 TFLOPS 峰值单精度和 2.11 TFLOPS 峰值双精度浮点计算性能
  • 支持ECC 显存

显示输出

  • 支持无头显示
  • 无物理显示输出

支持的 API 和操作系统

  • 支持的 API:DirectX® 11/12、OpenGL 4.4 和 OpenCL™ 1.24
  • Server® 2012 R2、Windows Server® 2008 R2 SP1 和 Linux®(32 位或 64 位)

支持 AMD 技术

  • AMD STREA​M 技术2
  • AMD PowerTune 技术3

系统要求

  • 45° C 最高入口温度时,15 CFM 气流散热
  • 可用的 PCI Express® x16(双槽位),3.0 接口可实现最佳性能
  • 电源 + 1 个 2x4(8 针)AUX 电源接口
  • 16GB 系统内存
  • 支持的操作系统 ;请参阅上述支持的 API 和 OS
  • 用于驱动程序安装的互联网连接

保修与支持​

  • 三年有限产品维修/更换保证
  • 可通过直播免费电话和电子邮件联系工作站专门技术支持团队​5 

 驱动程序

  

  

  

  

  

尾注