AMD 速龙™ II 处理器

AMD Athlon™ II processors logo
 
 
 

​​​以低廉的价格获得强劲​的多核性能,用更短的时间做更多的事情

基于 AMD 速龙™ II 处理器的台式机系统,为您提供多核性能和高能效,支持您用更短的时间做更多的事情。与卓越的 ATI Radeon™ HD 显卡相结合,基于 AMD 速龙™ II 处理器的系统,以新一代能效提供逼真的视觉体验、出色的多任务性能和卓越的数字性能。

 
 
 

 产品简介

卓越的性能

  • 利用真多核性能和真多任务能力,在更短的时间内完成更多的任务。
  • 优化提供 Microsoft® Windows® 7 操作系统的优势,可获得出色的 PC 体验。
  • 更快地对音乐、高清视频和其他媒体进行转换2,4
  • 管理您全部的家庭媒体文件,并运行创建、分享并享受各种媒体2,4 所需的软件。

新一代处理器技术提供令您高枕无忧的高效计算,为您提供卓越的性能并让您享受 PC 体验

  • 有了新一代处理器技术您就能享受到卓越的应用性能
  • 更加迅速地对音乐和高清视频进行转换2,4
  • 为当今许多最为流行的应用提供卓越的性能,让您获得令人惊叹的体验。
  • 新一代 AMD 直连架构让您享受响应性更高的 PC 机。

获得 ​Microsoft® Windows® 7 的支持,优化提供最新微软 OS7 的优势

  • Windows® 7 面向 AMD 速龙™ II 处理器进行了优化,支持速度更快、响应性更高的 PC 机。
  • 采用 Windows® 7 Home Premium 操作系统,获得更为简单、更加令人愉悦的日常 PC 体验。
  • Windows® 7 进行了调整,能够利用 AMD PowerNow!™ 3.0 技术等 AMD 速龙™ II 处理器内置的大多数电源管理特性。
  • 对于希望获得更多特性的消费者,Microsoft® 推荐使用 Windows® 7 专业版操作系统。

保持与朋友、家人甚至您的在线数字媒体的联系

  • 浏览互联网、发送电子邮件、运行程序、观看电影并玩多人游戏2,5
  • 在您分享和观赏有纪念意义的珍爱藏品时,使用 AMD Fusion Media Explorer 让您的媒体更加生动。
  • 通过互联网电话和 Skype2,5与朋友和家人交谈。
  • 在Facebook2,5 等社交网站上与朋友聊天和分享信息。
  • 快速地将您的媒体内容传输到笔记本电脑、智能电话和便携式媒体播放器2,4上。

管理您的全部媒体文件,运行创建、分享和欣赏您的媒体文件所需的软件,与您的小设备相连

  • 观看实时电视或在您的硬盘上录制并播放电影、电视和音乐2,3,4
  • 欣赏音乐或观看现场或录制的电视、DVD 和照片3,4等。
  • 在线播放音乐和高清视频1,2
  • 创建音乐并对高清视频文件进行转换,在 iPod 和其他便携媒体播放器上播放2,4
  • 观赏、创建并共享在线照片、音乐和视频4
  • 将音乐、电影和电视节目录制到您的硬盘上3,4
  • 浏览、编辑并打印数字照片和图像2

效率

  • 利用给您带来良好感觉的能效优势,获得绿色、清凉、安静的 PC 体验。
  • 节能、充分利用您的预算,有助于降低 PC 机的散热和噪音,降低对环境的影响。
  • 使用新一代 AMD 台式机电源管理技术,在您需要时按需提供性能,在您不需要时还可节能。
  • 比前代 AMD 速龙™ II 处理器的改进之处:在处理基本任务时,降低高达 50%的能耗,在运行繁重任务时,将能耗降低 40%,在闲置时,能耗降低 50%6
  • 降低了核心的电压,提高了缓存的用电管理,可进一步降低闲置功耗,符合 Energy Star® 5.0 的要求。

享受卓越的台式机体验。高能效让您少花钱多办事,同时让您尽享绿色、清凉和安静的 PC 体验

  • 享受清凉、安静和绿色的 PC 体验。
  • 知道自己正在使用先进的高能效技术,能够降低能耗,减少对环境的影响,使您能够充满信心地享受自己的 PC 机。
  • 有助于减少热量和噪音。
  • 采用 AMD PowerNow!™ 3.0 技术,能够降低功耗并使性能最大化,有助于延长您系统的寿命。
  • 享受高能效的优势。

采用新一代 AMD 电源管理技术,提高您 PC 机的能效

  • AMD PowerNow!™ 3.0 技术, 具有高效的 45 nm 多核心设计、卓越的电源管理能力并且新增了性能状态,可自动进行管理,对性能的影响极小,几乎不为人所注意,大幅度地提高了电源管理能力。
  • Cool‘n’Quiet™ 技术 — 优化性能状态,在节能的同时最大程度地降低延迟并减少电源管理的管理开销。该处理器可高效地响应用户需求,实现性能最大化,提供卓越的PC机用户体验。
  • AMD CoolCore™ 技术, 通过动态地激活或关闭处理器的某些部件,自动降低能耗。
  • AMD Smart Fetch Technology(智能拾取技术)支持处理器核心在进入停止状态前共享数据,使活动的核心无需为了检索数据而被激活。
  • Dual Dynamic Power Management™(双动态电源管理) ——通过按需提供内存性能帮助提升平台效率,同时减少系统功耗。​
  • Multi-Point Thermal Control(多点热控制) 当温度超过预先设定的限制时,有助于降低速度、减少热量,支持清凉、安静的 PC 机体验。

充分利用令人惊叹的能效,与前代 AMD 速龙™处理器相比,可降低能耗,享受环保的高能效体验。使用先进的绿色技术,可降低能耗并有助于减小对环境的影响,会让您使用您的 PC 机时充满自信。

  • 在玩最新的 3D PC 游戏或进行高清内容渲染等重负荷工作时,可将能耗降低 40%6
  • 在做互联网浏览或查看电子邮件等基本工作时,可将能耗降低高达 50%6
  • 在处理器负载较轻时,可大幅度节能,甚至在运行高清应用时也是如此。
  • 低核心电源和增强的缓存电源管理,可将闲置6能耗降低高达 50%。
  • 低核心电压和增强的缓存电源管理降低了闲置功耗,符合 Energy Star® 5.0 的要求。

 特性

性能增强

AMD 直连架构

AMD 直连架构是屡获殊荣的技术,旨在减少现存的多个组件同时访问处理器总线时出现的瓶颈。竞争对手的 x86 系统采用了单一的前端总线(FSB),该总线必须承担内存访问、图形和 I/O 数据流等工作。消除了 FSB,您就可以降低竞相访问请求所导致的延迟。

采用浸入式光刻技术的 45nm 工艺技术

先进的光刻性能提高了工艺技术的效率,在更小的空间内容纳了更多的晶体管。

AMD 的宽浮点加速器

浮点算术处理管线将处理器带宽加倍,从 64 位提高到了全 128 位,能够将许多带宽路径翻倍,有助于发挥其全部性能。

AMD 数字媒体 XPress™ 2.0 技术

支持面向数字媒体应用和安全性的 SSE、SSE2、SSE3、SSE4a 和 MMX 指令。

CPU 架构特性

真多核处理技术

广泛的 AMD64 架构优化技术和特性,支持在同一个处理器中完全集成多个核心,每个核心都拥有自己的 L1 和 L2 缓存。

AMD 的专用多级缓存

每个核心都拥有自己专用的 L2 缓存,支持独立的核心同时访问 L2 缓存,消除了对核心访问缓存进行仲裁的需求。这有助于降低L2缓存访问的延迟。

AMD 虚拟化™ (AMD-V™)技术

芯片上的增强特性集旨在提高现有和未来虚拟化环境的性能、可靠性和安全性。

AMD PowerNow! 3.0 技术

最新电源管理技术在您需要时按需提供性能,在您不需要时可节能。

HyperTransport™(超传输)3.0 技术

第三代HyperTransport™(超传输)接口提高了性能,支持高达 4.4GT/秒的传输速度。

同时支持 32 位和 64 位计算

AMD64 技术将处理器中寄存器的数量翻番,为迁移到 64 位计算提供了突破性的方法,使PC机的用户既可以使用今天的 32 位软件应用,又支持他们使用新一代 64 位应用。

采用 AMD PowerNow!™ 3.0 技术的 CPU 电源管理技术

Cool’n’Quiet™ 3.0 技术

多达 8 个不同的性能状态有助于提高能效。简化的性能状态转换能够降低延迟,并减少性能状态改变造成的软件管理开销。

AMD 动态电源管理

每个处理器核心、集成的内存控制器和 HyperTransport™(超传输)控制器都由专用的电源层供电。

集成的双通道内存控制器

将处理器与内存直接连接,优化性能、降低延迟并提高吞吐量。

多点温度控制

新一代的设计采用了多个有数字接口的片上温度传感器。当温度超过预先设置的限制时,自动减少 p- 状态。新增了内存温度管理接口。

AMD CoolCore™ 技术

对晶体管的粗精控制可通过关闭处理器未用的部分自动降低处理器能耗。

 盒装处理器

​​​​​使用最先进的 AMD 处理器,您就有机会准确创造出心中所想。选用 AMD 羿龙™ II 处理器、AMD 速龙™ II处理器或 AMD 闪龙™ 处理器构建台式机。

特性与优势

每个 AMD 盒装处理器(PIB)/无风扇版(WOF) 均具备:

  • 一个高性能 AMD 处理器
  • 经 AMD 检验合格的散热片/风扇,带​导热介质(WOF 中不包括此项)
  • 安装手册
  • AMD 处理器外壳贴纸
  • 防伪证书
  • 3 年有限保修

AMD PIB/WOF 封装优点:

  • 每个 PIB 均带有用于扫描和数据跟踪的条形码
  • 采用防伪封装,有助于处理器防伪​​

可用型号:

AM3 封装:X2 270、265、260、250e 245e、X3 460、455、450、425e、420e、X4 651、645、641、640、638、631、620e 和 615e

 型号比较

AMD 速龙™ II 四核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗
651 3.0 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
645 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W
641 2.8 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
640 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W
638 2.7 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 65W
631 2.6 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
AMD 速龙™ II 四核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗
620e 2.6 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
615e 2.5 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
AMD 速龙™ II 三核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗​
460 3.4 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
455 3.3 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
450 3.2 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
AMD 速龙™ II 三核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗​
425e 2.7 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W
420e 2.6 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W
AMD 速龙™ II 双核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗​
270 3.4 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
265 3.3 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
260 3.2 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
255 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
250 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
240 2.8 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
AMD 速龙™ II 双核处理器 ​ ​ ​ ​ ​
型号 频率 CMOS 技术 二级缓存 封装 热设计功耗​
250e 3.0GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
245e 2.9GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
AMD64 技术
同时支持 32 位和 64 位计算
一级缓存(指令+数据)

每个核心具有 64K 一级指令和 64K 一级数据缓存

X2 - 每个处理器共 256KB 总一级缓存

X3 - 每个处理器共 384KB 总一级缓存

X4 - 每个处理器共 512KB 总一级缓存 

二级缓存(总专用) X2 - 2MB X3 – 1.5MB  X4 - 2MB
超传输​​技术 一条 16 位/16 位链路,最高 4.0GHz 的全双工传输(2.0GHz x 2)
集成式 DDR 内存控制器
内存控制器宽度 128 位
支持的内存类型

X2 - 最高支持 PC2-8500 (DDR2-1066MHz)和 PC3-8500 (DDR3-1066MHz) 非寄存型 DIMM

X3 和 X4 - 最高支持 PC2-8500 (DDR2-1066MHz) 和PC310600 (DDR3-1333MHz) 非寄存型 DIMM

处理器到系统总带宽

X2 - 最高 33.1GB/s 带宽 [最高 17.1GB/s 总带宽(DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

最高 28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s 总带宽 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

X3 和 X4 - 最高 37.3GB/s 总带宽 [最高 21.3GB/s 内存带宽(DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)]

最高 28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s 总带宽(DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

处理技术45 纳米,SOI(绝缘硅)技术
封装socket AM3(938 针)有机微 PGA
热设计功耗45W, 65W 和 95W
芯片尺寸117 mm2 和 169 mm2
制造场所GLOBALFOUNDRIES 1 号工厂 1 号模块。

  

  

  

  

尾注