AMD Chip Black

彻底改变显存技术

低功耗存储芯片,具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。

信息图:推出高带宽显存

HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输,以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。这种内存在显卡中的应用只是个开始,它超低功耗和节约空间的特点将掀起业界创新热潮。

High Bandwidth Memory

创新的 HBM 突破存储瓶颈

HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片(即 “RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中,放置于 CPU 或 GPU 旁边,然后将组装后的模块连接至电路板。

尽管这些 HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成,但通过中介层紧凑而快速地连接后,HBM 具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样。

Total Power Time and Performance Chart

功耗效率

在过去的七年里,GDDR5 在业界发挥了重要作​用。迄今为止,这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。

但是随着显卡芯片的快速发展,人们对快速传输信息(“带宽”)的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要,技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗,这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此,GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率,使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。1

GDDR5 and HBM

更小巧的外形设计

除了性能和功耗外,HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求,HBM 应运而生,它小巧的外形令人惊叹,使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片,尽享高效。此外,HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积!2

AMD一直引领业界创新

长久以来,AMD都是创新先锋,不仅树立了众多业界标准,而且带领业界打破极限,实现新的可能。高带宽显存 (HBM) 就是AMD在众多领域让世人惊叹的最新创举之一,这些创新范围广泛,涵盖 CPU、显卡、服务器等诸多方面

  • X86-64:所有新型x86处理器中均内建了 64 位版本的 x86 指令集
  • Wake-On-LAN:AMD 与 HP 一同发明的这项革命性的计算机网络标准,让计算机的远程唤醒成为现实
  • GDDR 和现在的高带宽显存 (HBM):高性能内存行业标准大获人心,这一技术由AMD与电子元件工业联合会(JEDEC)及其他业内合作伙伴共同开发
  • 首款多核 x86处理器:AMD 皓龙™ 100系列CPU是PC行业首款多核CPU,并因此闻名于世
  • DisplayPort™ 自适应同步:AMD提出的显示变频技术(FreeSync™)由VESA协会批准通过,消除了卡顿和撕裂,游戏更流畅
  • 面向x86的首款片上内存控制器:首款把内存控制器集成到CPU的消费级处理器,带来了鼎级性能
  • Mantle:首款低开销PC显卡 API,带来的革新风潮现正在风靡整个PC显卡行业
  • 首款集成 GPU:AMD的加速处理器(APU) 创新性地将GPU与CPU集成在了一起。由此,小型和经济型 PC 无需配备体积庞大的独显

凭借高带宽显存 ​(HBM),AMD将再一次全面引领业界革新,带来新一代游戏体验、虚拟现实以及更多创新应用。​

尾注

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  1. 由 AMD 工程团队在 AMD Radeon™ R9 290X GPU 和基于 HBM 的设备上进行测试。在内存得到全面利用的条件下,通过独立直接测量 GDDR5 和 HBM 的功率输出轨道,获得相关数据。功耗效率按每瓦功率消耗所提供的每秒带宽千兆字节数(GB/s)来计算。AMD Radeon™ R9 290X(每瓦带宽为 10.66 GB/s),基于 HBM 的设备(每瓦带宽超过 35 GB/s),AMD FX-8350,Gigabyte GA-990FX-UD5,8GB DDR3-1866,Windows 8.1 x64 Professional,AMD Catalyst™ 15.20 Beta。HBM-1
  2. 由 AMD 工程团队在 1 GB GDDR5 (4x256 MB IC) @ 672 mm2 和 1 GB HBM (1x4-Hi) @ 35 mm2 上进行的测量。HBM-2​