高能效核心

  • 四个新一代“Excavator”x86 核心,2MB 共享 2 级高速缓存

高效 I/O

  • PCIe® Gen 3 x8 + Gen3 x4
  • 支持 x8、x4、x2、x1

封装

  • 37mm x 29mm FP4 BGA
  • TDP 范围为 12W 至 35W
  • 灵活的热设计功耗

集成 SCH

  • 2 个 SATA 2/3 端口
  • USB 2.0、USB 3.0
  • SPI、LPC 和其他标准 I/O 接口

电源管理

  • 核心、北桥芯片和 GPU 电源门控
  • 核心电源管理状态:C6/CC6
  • DDR4 内存 P 状态

显卡/多媒体

  • DX12 第三代GCN 技术
  • 统一视频解码:编码/解码
  • 视频压缩引擎
  • DCE11 – 显示器控制引擎

高性能、灵活内存

  • 支持 ECC 的双通道 64 位 DDR4 控制器
  • 每个通道 2 个 DIMM,频率最高达 2400MHz
  • 1.2V UDIMM 和 SO-DIMM 支持
  • 64GB 最大内存
x86 SoC Technology features