節能效率核心

  • 4 個新一代「Excavator」x86 核心和 2MB 共用 L2 快取

高效率的 I/O

  • PCIe® 第 3 代 x8 + 第 3 代 x4
  • 支援 x8、x4、x2、x1

封裝

  • 37mm x 29mm FP4 BGA
  • TDP 範圍從 12W 到 35W
  • 彈性的 TDP

整合 SCH

  • 2 個 SATA 2/3 連接埠
  • USB 2.0,USB 3.0
  • SPI、LPC 和其他標準 I/O 介面

電源管理

  • 核心、北橋和 GPU 功率閘控
  • 核心電源管理狀態:C6/CC6
  • DDR4 記憶體 P-States

顯示卡/多媒體

  • DX12 第 3 代 Graphics Core Next (GCN) 技術
  • 通用視訊解碼:編碼/解碼
  • 視訊壓縮引擎
  • DCE11 – 顯示器控制引擎

高效能,有彈性的記憶體

  • 雙通道 64 位元 DDR4 控制器及 ECC 支援
  • 每通道 2 DIMM,最高速度 2400MHz
  • 1.2V UDIMM 和 SO-DIMM 支援
  • 64GB 最大記憶體