HBM

​​AMD 推出另一項創新:高頻寬記憶體 (HBM)

AMD 在開放標準技術上向來勇於創新,不斷追求突破,現在再次推出新的創新發明

AMD with High Bandwidth Memory (HBM)
HBM Infographic 
推出全新記憶體晶片類型 HBM,具有低耗電量、超寬通訊通道以及革命性的全新堆疊組態等特點。HBM 的垂直堆疊及快速資訊傳輸優點開啟了新的可能性,以創新外形提供優異的效能。GPU 應用只是開始– HBM 出色的節能效率和小巧體積激發了各種業界創新。

Infographic:改寫記憶體技術​

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革命性的 HBM 突破處理的瓶頸

Revolutionary HBM breaks the processing bottleneck

HBM 是一種新型的 CPU/GPU 記憶體 (以下稱 “RAM”),可垂直堆疊在記憶體晶片上,就像摩天大樓的樓層一樣。這樣做可以縮短您的資訊流通的時間。這些塔透過稱為「中介層」的超快速互連層與 CPU 或 GPU 連接。HBM 的數個堆疊插入沿著 CPU 或 GPU 排列的中介層中, 然後該組裝模組連接到電路板。

雖然這些 HBM 並未實質與 CPU 或 GPU 整合,但透過中介層緊密和快速結合,HBM 的特性幾乎與整合在晶片的 RAM 不分軒輊。

電源效率

過去七年裏,GDDR5 在產業的聲譽卓著,而且此記憶體技術實際上為所有最新高效能顯示卡所使用。

但由於顯示卡晶片成長更快,它們對於快速提供資訊 (以下稱「頻寬」) 的需求持續增加。GDDR5 滿足這些頻寬需求的能力開始衰退,因為其技術已達到規格的限制。為了成為設計師或消費者的明智、效率或經濟的選擇,每秒頻寬的每個額外的 GB (十億位元組) 開始耗用太多電源。拜其邏輯結論所賜,GDDR5 可輕鬆開始延遲顯示晶片的效能持續成長。HBM 重新設定了記憶體電源效率的時脈,為 GDDRS 的每瓦特提供超過 3 倍的頻寬。1

更小的機型

除了效能和電源效率外,HBM 在節省產品空間方面也具有劃時代的能力。由於越來越多的玩家希望 PC 能越來越小但功能越強大,因此 HBM 減少了大量的 GDDR5 晶片,讓裝置可以用較小的尺寸容納在令人耳目一新的新機型裏。與 GDDRS 相較之下,HBM 可以在少 94% 的空間中容納相同的記憶體容量!​2

​​HBM resets the clock on memory power efficiency

激發業界創新的傳統

AMD 向來追求創新、樹立業界標準,並激勵業界追求突破。HBM 只是其近來令人驚豔的創新之一,其他的創新還包括 CPU、顯示卡、伺服器等:

  • X86-64:所有現代的 x86 CPU 中都可以找到 64 位元版本的 x86 指令集
  • Wake-On-LAN:與 HP 合作研發,此創新的電腦網路標準可允許遠端喚醒電腦
  • GDDR 和 HBM:此高效能記憶體的廣泛業界標準是由 AMD 研發,及 Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) 與業界合作夥伴的貢獻
  • 第一款多核心 x86 處理器:AMD 的 Opteron™ 100 Series CPU 是第一款引入 PC 的多核心運算
  • DisplayPort™ 適應性同步:由 AMD 建置為 FreeSync™ 技術,此項 VESA 核准的 AMD 提案帶來流暢不停頓的遊戲體驗
  • 針對 x86 的第一款晶片上記憶體控制器:AMD 的 “Hammer” 架構是第一款將記憶體控制器整合至消費性 CPU,以提供出色效能
  • Mantle:第一款低負載 PC 圖形 API。它激發起的創新革命現在已橫跨整個 PC 顯示卡產業
  • 第一款晶片上 GPU:AMD 的加速處理器 (APU) 是首先將 GPU 與 CPU 整合的創新,如此小型或經濟型 PC 就無需大體積的外部 GPU。

AMD 推出 HBM,再次在業界引發另一場革命,從新一代遊戲到 VR 等。

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