AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示繪圖、節能運算、與晶片堆疊方面的技術創新

​​AMD闡述「Carrizo」APU與「Fiji」GPU設計在APU電力效率與晶片堆疊 方面的諸多創舉

台北 2015/8/25

​AMD(NASDAQ:AMD)多位技術高階主管,於Hot Chips年度盛會中闡述代號為「Carrizo」的新款高效能APU,與代號「Fiji」的AMD Radeon™ R9 Fury系列GPU的技術,包含背後眾多效能與能源效率的工程成就。研討會焦點包括第6代AMD A系列APU(代號「Carrizo」)中高解析度影像與繪圖處理引擎的細節,與長達8年的發展歷程,以及最終如何在AMD最新頂尖的AMD Radeon™ Fury系列GPU(代號為「Fiji」)中,實現晶片堆疊技術與全新記憶體架構,支援4K遊戲與VR虛擬實境功能。第6代AMD A系列處理器採真正系統單晶片設計(SoC),以降低x86核心功耗高達40%1,同時更大幅提升CPU、繪圖處理與多媒體效能表現,較前一代產品更為優異。全新AMD Radeon™ R9 Fury X GPU每瓦效能也提升至AMD前一代高階GPU的1.5倍2

AMD技術長Mark Papermaster表示,藉由新世代APU與GPU技術,AMD的工程團隊徹底顛覆效能與能源效率的定義。憑藉著APU的創新設計,在晶片中納入許多電晶體,大幅提升功能與效能,搭載先進的電源管理技術,並在硬體元件上建置異質運算架構。AMD率先在各種新款GPU中,導入晶片堆疊與HBM高頻寬記憶體等突破性技術,在每瓦效能方面獲得大幅度的跨世代提升。

AMD將在兩場大會演講中揭露許多細節。其中AMD院士暨設計工程師Guhan Krishnan,將於8月24日主講「28nm Carrizo APU繪圖與多媒體作業的能源效率」,會中將深入闡述各種功能的提升,為效能型筆記型電腦與各種可變型裝置打造卓越效能、電池續航力與使用者體驗。8月25日登場的「AMD新一代GPU與記憶體架構」,AMD全球副總裁暨產品技術長Joe Macri將介紹從提案到產品上市整整8年的歷程,以及與多家關鍵夥伴廠商的合作,詳細闡述新款AMD Radeon R9 Fury系列GPU背後優異效能與效率的架構細節。

高階GPU​搭載晶片堆疊技術

介紹全新Fiji系列AMD Radeon R9 Fury GPU,得從最佳晶片堆疊選項說起,這項技術不僅將大量的記憶體納入與GPU同一個晶片封裝中,在不增加功耗下,大幅增加高效能繪圖引擎可用的記憶體頻寬。AMD與記憶體夥伴SK海力士合作,採用AMD GCN次世代核心架構打造新款GPU,透過4096位元的記憶體介面,提供4GB高頻寬記憶體容量(HBM),達到前所未有的512 Gb/s記憶體頻寬。新款記憶體堆疊在封裝中的位置緊鄰著GPU,並採用首創的高量中介層(high-volume interposer),搭配繪圖業界首創的矽穿孔(TSV)與微凸點(micro-bump)技術。HBM與中介層不僅提供比先前世代GDDR5記憶體多60%的頻寬3,每瓦效能更是GDDR5的4倍4。此外,Fiji系列具備最高達8.6 TFLOPS的效能,比前一代(Radeon™ R9 290系列GPU)產品提高將近35%,進而提升高達1.5倍的每瓦效能。

APU能源效率

全新第6代AMD A系列APU內含多達12個運算核心(4個CPU加上8個GPU)*,搭載AMD「Excavator」CPU核心與第3代AMD GCN架構,打造一款極具革命性的處理器,不僅電池續航力是前一代產品的2倍5,遊戲效能也比同級競爭對手的處理器高出達2倍6。處理器結合AMD多項電源管理的創舉,包括為首款產品建置調適性電壓與頻率調整(AVFS)、首款專為筆電產品的晶片導入視訊壓縮技術(HEVC**)/ H.265解碼器、以及首款APU同時運用多種色彩壓縮與節省頻寬的技術。此外,AMD將與各界分享關於時脈與電力閘控管理的細節,發表新款整合南橋元件,以及在切入休眠與閒置模式方面的諸多功能提升。另外AMD還將談到多項效率改良,包括讓SoC快速切換到最低功耗狀態,以及具備自行刷新能力的DRAM記憶體。

AMD第6代A系列APU注入的各項電源創新科技,獲致多方面的節能效益,省電幅度相當於享有下一代微縮製程的優勢,但實際上採用的仍是經成本優化的28nm製程。

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