AMD FirePro™ S9100 伺服器 GPU

S9100 card shot
firepro s series
 
 

專為 HPC 所打造

配備超過 2.0 TFLOPS 尖峰雙精度浮點效能、12GB 記憶體以及 OpenCL™ 支援,達到大量運算效能。

 
 
 

 特點

AMD Graphics Core Next (GCN) 次世代架構繪圖核心架構1

GCN 是全球第一個 28 nm GPU 架構,提供高使用率,高處理能力和多工效能。

4.22 TFLOPS 的尖峰單精度效能

針對高效能優於高精確度需求的模擬、影像增強、訊號處理、影像轉碼和數位轉譯應用,可協助加速完成單精度浮點運算。

2.11 TFLOPS 的尖峰雙精度效能

針對數值精確度至關重要的運算流體動力學、結構力學、油層模擬和空氣動力學等應用,協助加速完成雙精度浮點運算。

12GB GDDR5 記憶體

具備 512 位元記憶體介面和最高 320 GB/s 的記憶體頻寬。有助於改善整體工作量速度與系統回應速度,尤其是在處理大量資料時。

AMD STREAM 技術2

運用強大的 AMD GPU 平行運算能力,讓 AMD FirePro™ S-Series 伺服器顯示卡可用於繁重的運算工作流程並加速多種應用,遠勝過一般的顯示卡,為硬體生態系統注入活力。

節能設計

AMD FirePro S9100 伺服器 GPU 的最大耗電功率為 225W,具備被動式散熱解決方案。

AMD PowerTune 技術3

它是一種智慧電源管理系統,可對使用 GPU 的應用程式執行即時分析。當應用程式未能充份運用 GPU 的可用功率時,AMD PowerTune 會提升 GPU 的時脈速率,有助於改善應用程式的效能。

錯誤修正代碼 (ECC) 記憶體

協助確保運算精確度,修正由於自然產生的背景輻射造成的單或雙位元錯誤。僅支援外部記憶體。

OpenCL™ 1.2 支援

運用現今 GPU 和多核心 CPU 的平行運算能力,來提高 OpenCL 執行繁重運算工作的速度和應用程式編碼。AMD FirePro S9100 伺服器 GPU 可支援 OpenCL 2.04,讓開發人員運用新功能,使 GPU 可更靈活地執行該做的工作。

 規格

散熱/功率/尺寸外型

  • 最大功率:225 W
  • 匯流排介面:PCIe® x16
  • 插槽:兩個
  • 尺寸外型:全高/全長
  • 散熱:被動式散熱器

記憶體

  • 大小/類型:12GB GDDR5
  • 介面:512 位元
  • 頻寬:最高至 320 GB/s

運算效能

  • 半速雙精度
  • 4.22 TFLOPS 尖峰單精度和 2.11 TFLOPS 尖峰雙精度浮點效能
  • 錯誤修正代碼 (ECC) 記憶體支援 (僅外部)

顯示器輸出

  • 無週邊顯示器支援
  • 無實體顯示器輸出

API 和作業系統支援

  • API 支援:DirectX® 11/12、OpenGL 4.4 和 OpenCL™ 1.24
  • Server® 2012 R2、Windows Server® 2008 R2 SP1 和 Linux® (32 或 64 位元)

啟用的 AMD 技術

  • AMD STREAM 技術2​
  • AMD PowerTune 技術3

系統需求

  • 在最大進氣口溫度 45°C 之下進行 15 CFM 通風散熱
  • 提供 PCI Express® x16 (雙插槽),3.0 以提供最佳效能
  • 電源供應器加上一個 2x4 (8 針腳) AUX 電源接頭
  • 16 GB 的系統記憶體
  • 支援的作業系統;請參閱上述「API 和作業系統支援」一節
  • 需要使用網際網路連線才能安裝驅動程式

保固與支援

  • 3 年有限產品維修/更換保固
  • 可透過免付費專線與電子郵件聯絡專屬工作站支援團隊5 

 資源

AMD FirePro™ S9100 伺服器 GPU 資料表

AMD FirePro S9100 伺服器 GPU 專為加速處理繁重的運算工作量而設計。

取得資料表

 驅動程式

  

  

  

  

註解