Эффективный и мощный многоядерный процессор

Настоящий машинный интеллект с 8 процессорными ядрами, 16 потоками и невероятно эффективной величиной отвода тепловой мощности 65 Вт.

AMD Ryzen Chip Left Angle

Купить процессоры AMD Ryzen™ 7 1700

AMD Ryzen PIB Image

Обзор процессора Ryzen на YouTube

*Вас перенаправят на сторонний сайт

AMD Ryzen™ Review

AMD AM4 Chipsets

Чипсеты и материнские платы с разъемом AM4 для процессоров AMD Ryzen

AMD Socket AM4 — новая платформа от компании AMD, которая соответствует требованиям завтрашнего дня3.

Технологии

РАЗВЕРНУТЬ ТЕХНОЛОГИИ

AMD Ryzen™ 7 1700

Технические характеристики
Число ядер ЦП
8
Число потоков
16
Номинальная тактовая частота
3GHz
Максимальная тактовая частота в турбо-режиме
3.7GHz
Объем кэш-памяти первого уровня
768КБ
Объем кэш-памяти второго уровня
4MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
16MB
Разблок.
Да
Сокет
AM4
Версия PCI Express
PCIe 3.0
Защита от перегрева
Wraith Spire (LED)
Величина отвода тепловой мощности по умолчанию / величина отвода тепловой мощности
65W
Max Temps
95°C
Память
Макс. быстродействие памяти
2667MHz
Интерфейс памяти
DDR4
Каналы памяти
2
Основные функции
Поддерживаемые технологии
Программа AMD Ryzen Master
Технология AMD SenseMI
AES
AVX
FMA3
AMD Виртуализация
Технология XFR (расширенный частотный диапазон)
Архитектура ядра Zen
Основа
Семейство продуктов
AMD Ryzen™
Линейка продуктов
AMD Ryzen™ 7
Платформа
Desktop
Серийный номер процессора в коробке
YD1700BBAEBOX
Дата запуска
3/2/2017
Сноски
  1. Функции технологии AMD SenseMI варьируются в зависимости от модели. Чтобы ознакомиться с конкретными возможностями различных моделей процессоров, посетите сайт www.amd.com. Если у вас предварительно собранная система, для получения дополнительной информации обратитесь к производителю.

  2. Гарантия на продукцию AMD не распространяется на повреждения, вызванные разгоном частоты процессора, даже если разгон осуществляется посредством аппаратного обеспечения AMD.

  3. Формулировка «соответствующая требованиям завтрашнего дня» подразумевает поддержку нынешних и будущих технологических стандартов, включая поддержку 14-нанометрового техпроцесса FinFET, программных интерфейсов DirectX®12 и Vulkan™, новую технологию ввода/вывода (DDR4, USB 3.1 Gen 2 и NVMe) и использование виртуальной реальности. Формулировка «соответствующие требованиям завтрашнего дня» не предназначена для использования в качестве гарантии или указания, что пользователям больше не придется модернизировать свои видеокарты. Поддержка нынешних и будущих технологических стандартов, описанных выше, может уменьшить частоту обновления ЦП некоторых пользователей. GD-104