AMD EPYC™ 7002系列處理器創造80項效能世界記錄1,效能為上一代產品的
22,總體擁有成本預計比同級產品低25%50%3

眾多客戶採用AMD EPYC處理器,Google及Twitter新加入,持續壯大其產業體系

台北

AMD(NASDAQ: AMD)AMD今日於美國舊金山舉辦發布會,在眾多資料中心合作夥伴和客戶的見證下,發布AMD第2代EPYC™系列處理器,為眾多企業、雲端與高效能運算(HPC)工作負載提供領先效能。AMD第2代EPYC™處理器採用尖端的7奈米製程技術,搭載多達64個「Zen 2」核心,帶來創紀錄的效能,在眾多工作負載下能將總體擁有成本(TCO)降低達50%註4。在發布會上,Google和Twitter宣布基於AMD第2代EPYC處理器的全新部署,HPE和聯想也宣布推出全新平台。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們今日發布AMD第2代EPYC處理器,為眾多工作負載提供創紀錄的效能以及大幅降低的TCO,為現代資料中心樹立新標竿。隨著越來越多企業、雲端以及HPC客戶紛紛採用EPYC處理器以滿足最嚴苛的伺服器運算需求,我們領先的新款伺服器處理器正在加速部署。

AMD第2代EPYC處理器擴大了AMD資料中心客戶與合作夥伴產業體系

  在發布會上,眾多客戶與合作夥伴為AMD站台助陣,共同展現AMD EPYC處理器的全新部署:

  • Google宣布已在其內部基礎架構生產資料中心環境中部署了AMD第2代EPYC處理器,並且將在2019年底在Google雲端運算引擎上支援搭載AMD第2代EPYC處理器的全新通用機器
  • Twitter宣布將在今年稍後在其資料中心基礎架構上部署AMD第2代EPYC處理器,TCO將可降低25%;
  • 微軟宣布通用新款Azure虛擬機器開始提供預覽,並開始提供雲端遠端桌上型電腦和HPC工作負載的限量預覽,皆基於AMD第2代EPYC處理器;
  • HPE宣布持續支援AMD EPYC系列處理器,計劃透過更多基於AMD第2代EPYC處理器的系統,將其基於AMD的產品組合擴大至原有的3倍,包括HPE ProLiant DL385以及HPE ProLiant DL325伺服器;
  • Cray宣布美國空軍氣象局將使用搭載AMD第2代EPYC處理器的Cray Shasta系統,為美國空軍及陸軍提供全面的地面和太空氣象資訊;
  • 聯想宣布推出全新解決方案,專為充分利用AMD第2代EPYC處理器所有增強功能而打造。ThinkSystem SR655和SR635現已上市,為影像基礎架構、虛擬化、軟件定義儲存等應用的理想解決方案,具有出色的能源效率;
  • 戴爾宣布即將推出針對AMD第2代EPYC處理器而優化的新款伺服器;
  • VMware宣布VMware vSphere中將支援高效能AMD第2代EPYC處理器的全新安全與其他功能特性。

Google工程副總裁Bart Sano表示,AMD第2代EPYC處理器將協助我們在資料中心領域持續進行最擅長的工作,那就是創新。EPYC提供的可擴充運算、記憶體以及I/O效能,將幫助我們進一步推動基礎架構的創新,並為Google Cloud客戶帶來充裕的靈活性,能根據自己的工作負載選擇最佳虛擬機器。

AMD第2代EPYC™處理器專為現代工作負載而設計:企業、雲端與HPC

AMD第2代EPYC™處理器專為現代資料中心工作負載而設計,為客戶提供理想的功能組合,不但釋放效能,更重新定義虛擬化、雲端、HPC和企業應用的經濟效益。

  針對企業資料中心,AMD第2代EPYC處理器比同級產品帶來高達83%的Java應用程式效能提升5,高達43%的SAP SD 2 Tier效能提升6,並創下Hadoop即時分析效能的世界紀錄7

  針對現代雲端和虛擬化工作負載,AMD第2代EPYC處理器提供創世界紀錄的虛擬化效能8,重新定義資料中心的經濟效益。

  在HPC方面,AMD第2代EPYC處理器提供無可匹敵的組合,包括創記錄的浮點運算效能9,同級產品中最高的DRAM記憶體10和I/O頻寬,以推動HPC的工作負載;計算流體力學效能提升高達2倍11,且結構分析效能提升高達72%12

AMD創新設計為資料中心帶來突破性基礎架構

  AMD第2代EPYC處理器帶來全面領先的效能、基礎架構和安全功能,以滿足資料中心面臨的最嚴苛挑戰。AMD EPYC 7002系列處理器的產品亮點包括:

  • 領先效能:第2代EPYC處理器在每個SoC上提供多達64個「Zen 2」核心,與上一代產品相比,每個核心在伺服器工作負載的每時脈可執行指令(IPC)提升高達23%13,而L3快取則提升高達4倍。
  • 領先基礎架構:新一代AMD Infinity基礎架構突破了x86效能和運算能力的界限,為客戶帶來同級產品中最高的I/O14和記憶體頻寬15,包括PCIe 4.0,以釋放最新的伺服器效能。
  • 領先安全功能:基於晶片嵌入式安全子系統和安全記憶體加密(Secure Memory Encryption,SME),以及安全加密虛擬化環境(Secure Encrypted Virtualization,SEV)等先進的安全功能,提供「強化核心」功能,幫助客戶保護最重要的資產和資料。

合作夥伴產業體系持續蓬勃發展

  AMD EPYC產業體系持續發展,迄今已經有超過60家合作夥伴宣布採用AMD第2代EPYC處理器的產品,包括技嘉和QCT等ODM廠商,博通、美光和賽靈思等獨立應用硬體廠商(IHV),以及Microsoft與多個Linux發行版等作業系統。Canonical、RedHat和SUSE等Linux作業系统已與AMD合作,針對AMD第2代EPYC處理器在資料中心的應用進行廣泛的測試和驗證。這幫助AMD第2代EPYC處理器比第1代EPYC處理器開發了超過2倍的平台。

              有關AMD EPYC持續發展的產業體系,以及AMD第2代EPYC處理器請參閱AMD部落格

              AMD EPYC生態體系中的合作夥伴已推出採用AMD第2代EPYC處理器的系統,詳情請參閱此連結

合作夥伴與客戶證言

Twitter工程資深總監Jennifer Fraser表示,Twitter致力透過各種創新途徑來提高效率,以降低資料中心對環境的影響。AMD第2代EPYC處理器為我們帶來兼顧效能與功耗的最佳平衡點,協助我們實踐環保的承諾,同時為我們平台上的高流量提供效能保障。運用AMD EPYC 7702處理器,我們能在更小的空間使用更少的能源,運用更多核心來擴充我們的運算叢集,進而將Twitter的TCO降低25%。

HPE資深副總裁暨全球量產事業群總經理Justin Hotard表示,現今客戶正在尋求安全無虞且針對工作負載進行優化的伺服器,以幫助他們的客戶創造新的體驗與價值。透過在我們的產品組合中加入搭載AMD第2代EPYC™處理器的伺服器產品,HPE為眾多雲端運算與資料中心的工作負載提供了一系列前所未有的創世界紀錄效能與效率,並搭配無可匹敵的安全功能,我們將持續攜手AMD為客戶打造創新產品,並期盼拓展雙方長期的合作關係。

Cray總裁暨執行長Peter Ungaro表示,隨著邁入exascale的運算新時代,我們迎來新型的工作負載、基礎架構以及思維模式,這些都需要我們從搭載AMD EPYC處理器的新一代Shasta超級電腦所獲得的強悍功能與效能來實現。自從一年前Cray宣布在系統中支援AMD處理器以來,我們搭載AMD EPYC處理器的系統已獲得近8億美元的訂單。透過將AMD第2代EPYC處理器與我們新開發的Slingshot系統互連,我們能夠為客戶帶來邁入exascale時代所需的效能。

聯想營運長暨DCG解決方案事業群資深副總裁Doug Fisher表示,聯想不斷拓展與AMD的合作關係,持續突破效能與效率的極限,協助客戶加速智慧轉型。我們全新的ThinkSystem解決方案搭載新一代AMD EPYC™ 7002系列處理器,讓客戶儲存與存取龐大的資料。藉由更強大的儲存、運算以及繪圖功能,將徹底釋放邊界與虛擬化環境中各種影像安全以及其他關鍵應用的潛力。其中一個例子就是智慧城市、校園以及大眾運輸環境的影像安全,在這些環境中負責大眾安全的組織需要更強大的運算能力在侷限空間內使用更少能源,藉以進行更有效的監控以及分析潛在威脅。

戴爾科技集團伺服器和基礎架構系統產品管理資深副總裁Ravi Pendekanti表示,隨著工作負載要求日趨嚴苛且複雜,戴爾科技集團正致力協助企業運用領先業界的創新伺服器設計,在瞬息萬變的環境中成功營運。藉由與AMD密切合作,我們陣容完備的PowerEdge伺服器,包括全新設計針對AMD第2代EPYC處理器進行優化的伺服器,能滿足傳統、虛擬化、混合雲以及多雲工作負載的需求。

VMware資深副總裁暨雲端平台事業群總經理Krish Prasad表示,VMware與AMD持續進行合作,專注為我們共同客戶提供最佳的應用效能與安全性。由於現今IT基礎架構日趨分散化,我們都認知到基礎架構中深植安全基礎的價值。AMD第2代EPYC處理器的安全加密虛擬化功能,將協助保護客戶在多站點資料中心網絡的關鍵資料。結合AMD經典的處理器效能,我們預期客戶將能獲得卓越的效率提升與安全功能,以運行其工作負載。

AMD第2代EPYC™處理器產品陣容

型號

核心數

執行緒

基礎頻率(GHz

最大提升頻率(GHz16

預設TDP(瓦)

L3快取(MB

每千片價格(美元)

7742

64

128

2.25

3.40

225瓦17

256

6,950美元

7702

64

128

2.00

3.35

200瓦

256

6,450美元

7702P

4,425美元

7642

48

96

2.30

3.30

225瓦18

256

4,775美元

7552

48

96

2.20

3.30

200瓦

192

4,025美元

7542

32

64

2.90

3.40

225瓦19

128

3,400美元

7502

32

64

2.50

3.35

180瓦

128

2,600美元

7502P

2,300美元

7452

32

64

2.35

3.35

155瓦

128

2,025美元

7402

24

48

2.80

3.35

180瓦

128

1,783美元

7402P

1,250美元

7352

24

48

2.30

3.20

155瓦

128

1,350美元

7302

16

32

3.00

3.30

155瓦

128

978美元

7302P

825美元

7282

16

32

2.80

3.20

120瓦

64

650美元

7272

12

24

2.90

3.20

120瓦

64

625美元

7262

8

16

3.20

3.40

155瓦

128

575美元

7252

8

16

3.10

3.20

120瓦

64

475美元

7232P

8

16

3.10

3.20

120瓦

32

450美元

 

相關資源

 

關於AMD

50年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包含AMD未來產品的特性、功能、效能、可用性、時序、定價、預期和預期收益,包括AMD第2代EPYC處理器陣容,這些陳述均皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些陳述均皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」,以及其他含有貶意之詞及意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:風險方面包括Intel公司佔據微處理器市場,其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力;AMD與GLOBALFOUNDRIES Inc.(GF)簽訂供應協議,GF需購買所有微處理器與APU產品以及特定GPU產品並以GF大於7奈米的製程製造,僅有少部分例外,倘若GF無法滿足製造方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是用到競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的製造良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,並支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊;AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術,及產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求;AMD債務負擔過重,可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務;規範AMD公司債與有擔保循環信貸額度的合約對AMD形成許多限制,可能對AMD經營業務產生負面影響;AMD產品實際或察覺的安全漏洞可能會對AMD造成不利的形象,讓AMD的品牌和聲譽受損,也可能實質上傷害AMD的業務和財務結果。2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格;AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊;AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中,AMD產品需求的波動或市場衰退,可能對AMD的營運結果產生負面影響;AMD及時設計與推出新產品的能力,有賴於協力廠商業者的智慧財產權;AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造,以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務;若AMD失去微軟公司對其產品的支援,或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體,那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊;AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴,使AMD須承受特定風險;AMD無法繼續吸引或留住優質人才,可能使業務受阻;在發生控制權變動的情況下,AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定,購回所有在外流通債,可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況;半導體產業具有高度循環性,過去曾經歷嚴重的景氣衰退,對業界造成嚴重的負面衝擊,可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。併購、拆分、與/或合資可能對業務產生幹擾,損及財務狀況與營收業績或稀釋利潤,或是對普通股股價產生負面影響;AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行,這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程,以及內部控管;資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊,且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害;AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響;若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品,AMD就可能遭受嚴重的負面影響;倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體,AMD可能遭受嚴重的負面影響;瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響;若AMD無法維持其供應鏈的效率,以應付客戶客對AMD產品的需求變化,AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響;AMD將特定供應鏈物流業務外包給協力廠商廠商,包括部分的產品分發、運輸管理,以及資訊科技支援服務;AMD可能因此面臨商譽受損;AMD股價波動;AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險,以及各種天然災害,這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響;全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響;不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響;AMD無法針對遊走法律邊緣的灰市控制其產品的銷售,可能對AMD造成實質的負面影響;若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施,對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護,AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出;AMD可能被捲入法律訴訟,以及成為其他訴訟案件的一方,導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金,或被當局禁止AMD銷售產品;AMD受到各種環保法律、衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範,這些法令可能導致額外的成本與責任;呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD截至2019年6月29日提出的Form 10-Q年報。

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Email:Robyn.Kao@amd.com

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      KrystalYC.Hsu@eraogilvy.com
 

註解

©2019年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。PCIePCI-SIG公司的註冊商標,其他名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。

註1:完整的世界紀錄清單請參閱網站。ROM-169

註2:結果截至2019/8/7使用SPECrate(R)2017_int_base。SPECrate®2017_int_base上的EPYC 7742 2P得分為654。EPYC 7601 2P得分為304,結果請參閱此頁面。654/304 = EPYC 7742的2.15或2倍整數效能.SPEC®,SPECrate®和SPECCPU®是標準效能評估公司的註冊商標。請參閱該網站了解更多。ROM-37

註3:基於Twitter在EPYC Horizo​​n於2019/8/7的公開演說中聲稱的TCO改進25%;AMD估計虛擬化基礎架構的總體擁有成本改善最高可達50%。TCO-3

註4:AMD基於假設的場景計算比較結果,該場景在基於2插槽Intel Xeon 6242(共32個核心)的系統上託管2,560個虛擬機器,而基於No Compromise單插槽系統的AMD EPYC™7702P(共64個核心),且不包括軟體應用程式成本。每個虛擬機器分配一個核心和8GB DRAM,產生80個基於Intel系統(2,560/32)和40個基於AMD EPYC的系統(2,560/64)。系統配置:基於Intel Xeon伺服器的2U機架式機箱,與(2)Intel Xeon Gold 6242 2.8GHz基礎頻率、16核心/ 32執行緒,(16) 16GB RDIMM DDR4 2933MT/s,Dual Rank DIMMs,(1) 480GB SSD SAS Mix使用驅動器,一個雙埠10GbE以太網路轉接器,電纜的雙熱插拔電源,以及OEM標準保修,每個估計價格為21,196美元,總硬體採購價格為1,695,680美元。基於AMD EPYC的伺務器包括:(40)1U機架式機箱,配備(1)AMD EPYC 7702P 2.0GHz基頻,64核/ 128執行緒,(16)32GB RDIMM DDR4 2933MT/s,Dual Rank DIMM,(1)480GB SSD SAS Mix使用驅動器,一個雙埠10GbE以太網轉接器,電纜的雙熱插拔電源和OEM標準保修,估計價格為每個23,696美元,總硬體採購價格為947,840美元。預計系統定價:根據基於Intel系統截至2019年7月30日的OEM列表定價以及基於AMD EPYC的系統的截至2019年8月7日的AMD預測OEM定價。定價僅限AMD估算,實際系統定價因系統和賣家而異。電力成本估算是AMD基於Intel至強的系統輸入功率估算的內部498瓦,基於AMD EPYC的系統輸入功率- 389瓦,電力成本計算為0.12美元/千瓦/小時,假設PUE為2.0。Intel Xeon電源成本/伺務器/年估計為1,047美元,AMD EPYC電源成本/伺務器/年估計為818美元,三年總電源成本為251,280美元和98,040美元,估計總功耗為61%。資料中心的空間成本包括基於英特爾至強系統或4機架式機箱的160 U和基於AMD EPYC的系統或1機架式機箱的40 U - AMD內部估計每個機櫃每年資料中心空間成本19,053美元導致3年的空間成本分別為228,636美元和57,159美元-節省75%。伺務器管理成本的計算值為每伺務器管理員85,795美元,每30台伺務器一個服務器管理員的比率,80 Intel Xeon系統的3年估計管理成本為686,360美元,40個基於AMD EPYC的系統為343,180美元- 50節省%。許可成本使用每個插/槽許可的VMware vSphere Enterprise Plus計算,並在www.cdw.com上以2019/7/28的價格定價,每個3,612美元,基於(80)基於Intel Xeon處理器的2插槽系統,總共3年成本為577,920美元和(40)AMD EPYC No Compromise單插座系統的144,480美元。因此,基於Intel系統的總體估計3年TCO為3,439,876美元,基於AMD EPYC的系統為1,590,699美元,估計TCO / VM / YR分別為448美元和207美元 - 包括虛擬化管理軟體許可證在內可節省54%,但不包括其他軟體成本。這種情況包含許多假設和估計,為基於AMD內部研究和近似值,應被視為僅供參考的數值,而不是用作實際測試決策的基礎。TCO-2

註5:一部搭載兩顆EPYC 7742的伺服器刷新2P SPECjbb2015-MultiJVM Max max-jOPS 世界紀錄,跑分達到355,121 (SPECjbb2015-MultiJVM Critical 測得151,270 critical-jOPS), http://www.spec.org/jbb2015/results/res2019q3/jbb2015-20190717-00460.html 於2019年8月7日公布的結果。先前最高的2P max-jOPS 跑分為194,068 (SPECjbb2015-MultiJVM Critical 跑分53,616 critical-jOPS) 受測對象為一部搭載Intel 8280 的伺服器,https://www.spec.org/jbb2015/results/res2019q2/jbb2015-20190313-00374.html。SPEC® 與SPECjbb®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。詳細資訊敬請參閱官網。ROM-107

註6:基於EPYC™7702的伺服器在2019年8月7日擁有世界紀錄x86 2P SAP SD®2 tier,Windows®伺服器得分為45,600,即43(45600/31900 = 1.429)高於之前#1,基於Intel Platinum 8180伺服器,跑分為31,900。SAP®SD分數請參閱此網頁。有關更多SAP標準應用程式基準資訊,請參閱此網站。ROM-128;EPYC™7702驅動的伺服器在2019年8月7日的世界紀錄x86 2PSAPSD®2級評分為45,600,即28%(45600)/ 35505 = 1.284)高於之前#1,Intel Platinum 8280伺務器,跑分為35,505。 SAP®SD分數請參閱此網頁。有關更多SAP標準應用程式基準的資訊,請參閱此網站。 ROM-129

註7:結果截至2019/8/7。EPYC™7502P結果發佈於TPC網站。以前在TPC網站上發布的最佳結果為請參閱此。TPC和TPC Benchmark是交易處理效能委員會的註冊商標。ROM-162

註8:一部搭載兩顆EPYC 7702的伺服器在SPECvirt_sc2013測得5451.2分與305 VMs,該網頁於2019年8月7日公布結果。次高的跑分由一部搭載兩顆Intel Platinum 8180的伺服器,測得3376 分與189 VMs,該網頁於2019年7月28日公布結果。SPEC®與SPECvirt®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。詳細資訊敬請參閱官網。ROM-99

註9:根據SPECrate®2017尖峰整數運算跑分。一部搭載兩顆EPYC™ 7742的伺服器,測得較高的SPECrate®2017_int_peak數據,跑分達到749分,基準跑分為682分,測試日期2019年8月7日。第二高的int_peak 跑分是由一部搭載兩顆Intel Platinum 9282 的系統,測得676 分,基準跑分為643分,測試日期2019年7月28日。SPEC®、SPECrate®、以及SPEC CPU® 係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。詳情請參閱官網。ROM-114

註10:每款AMD第2代EPYC處理器最高支援到4TB的DRAM記憶體。Intel Scalable處理器方面,Platinum 8200最高支援2TB記憶體,9200則支援1 TB的記憶體,根據2019年7月9日官網公布的資料。ROM-39

註11:根據AMD內部測試,執行ANSYS FLUENT 19.1版與lm6000_16m benchmark量測程式,測試日期2019年7月17日,使用搭載兩顆EPYC 7742的伺服器,對比一部搭載兩顆Xeon Platinum 8280 的伺服器。測試結果可能有所差異。ROM-77

註12:根據AMD內部測試,執行Altair RADIOSS 2018版T10M量測程式,測試日期2019年7月17日,採用一部搭載兩顆EPYC 7742的伺服器,對比一部搭載兩顆Xeon Platinum 8280 的伺服器。實際測試結果可能有所差異。Class等級是依據業界標準針腳(LGA)x86處理器。ROM-55

註13:基於AMD內部測試,32核64執行緒AMD第2代EPYCTM平台的ISO頻率平均每執行緒效能提升,而32核64執行緒的AMD第1代EPYCTM平台在選定進行測量工作負載包括SPECCPU®2017_int的子組件和代表性伺務器工作負載。ROM-236

註14:根據處理器管線數量乘以PCIe®頻寬。PCIe 4 = 16 GB/s鏈路頻寬對比PCIe 3 = 8 GB/s。ROM-21

註15:EPYC™ 7002系列擁有8個記憶體通道,支援3200 MHz的DIMM記憶體,達到204.8 GB/s的傳輸頻寬,對比同級Intel Scalable第2代處理器,擁有6個記憶體通道,支援2933 MHz DIMM記憶體,達到140.8 GB/s傳輸頻寬。故204.8 / 140.8 = 1.454545 - 1.0 = .45或高出45% 。AMD EPYC擁有多出45%的頻寬。Class等級是依據業界標準針腳(LGA)的x86處理器。ROM-11

註16:在處理器能運行的狀態下達到最高的單核時脈頻率。

註17:針對第1代EPYC處理器設計的主機板可能無法相容TDP功耗超過200瓦的AMD第2代 EPYC處理器。請洽詢伺服器製造商確認產品的相容性。ROM-07

註18:針對第1代EPYC處理器設計的主機板可能無法相容TDP功耗超過200瓦的AMD第2代 EPYC處理器。請洽詢伺服器製造商確認產品的相容性。ROM-07

註19:針對第1代EPYC處理器設計的主機板可能無法相容TDP功耗超過200瓦的AMD第2代 EPYC處理器。請洽詢伺服器製造商確認產品的相容性。ROM-07