概观

如今,要构建工作系统,仅仅了解数字逻辑是不够的,还需要掌握很多知识。

本页面提供的技术资源旨在助力开发者一次性成功实现基于 AMD 自适应 SoC 与 FPGA 的可靠系统级设计。

信号完整性 (SI) 的基础工具和模型

AMD 提供了大量技术文档和仿真用工具。我们支持信号完整性仿真模型和设计套件:

PCB 设计工具

制程特征尺寸的缩减与低功耗需求推动核心电压从传统的 3.3V 标准降至 0.9V 范围。电压与信号频率特性的变化要求采用新的设计规范,需考量以往可忽略的电气效应。

  • FPGA 加速器卡的 PCB 设计注意事项
    概述 PCB 设计挑战,包括:高速存储器设计的介电材料选择、PCB 制造工艺、以及布局规范;SerDes 通道设计;以及电源传输网络设计。

高速串行收发器

AMD Versal 和 UltraScale 架构的收发器系列覆盖当今全部高速互连标准,并提供卓越价值:

白皮书

以下白皮书阐述了如何将 AMD 模型与多种 EDA 工具(如 Keysight ADS)协同使用,以执行信号与电源完整性仿真。

电源完整性

高速串行收发器

PCB 设计

计算器和估算器

在设计采用自适应 SoC 和 FPGA 等复杂集成电路的电路板时,必须进行双向协同分析:既要精确计算器件对 PCB 的设计要求,也需评估 PCB 布局对器件性能的影响。您可以从下列资源中找到有关信号完整性、静态和动态功耗及 SSO 的相关信息:

电源和配电系统 (PDS)

若采用噪声超标或功率不足的电源方案,即便再精密的电路板也将沦为昂贵的废品。

系列 主要参考
Versal™ 自适应 SoC  Versal 自适应 SoC PCB 设计用户指南
UltraScale™ FPGA
UltraScale+™ FPGA           
UltraScale 架构 PCB 设计用户指南
7 系列 FPGA 7 系列 FPGA PCB 设计指南
Zynq™ 7000 SoC Zynq 7000 SoC PCB 设计指南
Spartan™ 6 FPGA Spartan 6 FPGA PCB 设计和引脚规划指南

印刷电路板 (PCB) 设计

AMD 提供全面的高密度封装布线规范、详尽的 PCB 设计检查清单及其他关键设计资源,确保工程师在 PCB 设计阶段全面规避各类风险。

后续步骤

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