概观

全面成本优化

功能与
成本之间的良好平衡

出色能效

性能与功耗之间的良好平衡

尺寸小巧

物理尺寸与逻辑资源之间的良好平衡

品质卓越，表现出色

创新芯片技术。卓越软件方案。降低解决方案总成本。 

数据说明一切。查看白皮书、网络研讨会、设计资源库及其他资源，了解 AMD 如何实现更为出色的表现。

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COP covers

全面的 AMD 成本优化型产品系列

AMD 成本优化型产品系列包括各种 FPGA（如 AMD Spartan™ 和 Artix™ 系列）和部分自适应 SoC（如 AMD Zynq™ 系列），产品采用 45nm 到 16nm 多种制程工艺。

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
成熟可靠备受信赖持久耐用

AMD 器件的使用寿命一般超过 15 年，能够在您的设计的整个生命周期内可靠运行。AMD 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的使用寿命可持续到 2040 年，而 AMD UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 的使用寿命可持续到 2045 年。

 

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AMD UltraScale+™ 器件

AMD Spartan UltraScale+

Spartan™ UltraScale+™ FPGA

全面优化 I/O、功耗及安全性

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 经过精心优化，非常适合需要高 I/O 数量、低功耗以及先进安全功能的成本敏感型应用。Spartan UltraScale+ FPGA 支持从 11kLC 到 218kLC 的密度和多达 572 个 I/O，适用于从 I/O 扩展和主板管理到传感器处理与控制等各种应用场景。

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AMD Artix UltraScale+

Artix™ UltraScale+ FPGA

收发器和信号处理优化

AMD Artix UltraScale+ FPGA 可提供高数据吞吐量和 DSP 算力，以及高达 192Gb 的总带宽。主要应用场景包括嵌入式处理及视频处理、无线通信、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和工业物联网等。

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AMD Zynq UltraScale+

Zynq™ UltraScale+ MPSoC

全面优化的嵌入式处理

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 在单个器件中集成了 Arm® 处理器子系统和 UltraScale+ 可编程逻辑架构。主要应用场景包括高速网络、高性能计算、5G 无线网络、汽车、航空电子和工业控制系统等。

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AMD 7 系列器件

AMD Spartan

Spartan 7 FPGA

低密度和超小封装

AMD Spartan 7 FPGA 非常适合那些需要低密度和小型封装的应用。通过采用小至 6K 逻辑单元的器件，工程师能以很少的资源执行大量工作。Spartan 7 FPGA 以超小尺寸封装了 100 个 I/O，间距为 0.5 毫米，占板面积 8x8 毫米，此外还提供 0.8 毫米和 1.0 毫米间距型号。该系列器件非常适合任意连接、协议转换、桥接、传感器融合及嵌入式视觉等应用

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AMD Artix

Artix 7 FPGA

以低密度提供高速收发器和 DSP

AMD Artix 7 FPGA 系列提供多达 16 个 6.6 Gb/s 收发器，可实现高效、可靠的数据通信，并支持 DDR3，带来更快的数据传输速度和更大的带宽。同时，DSP 功能还有助于实现高吞吐量的信号处理。该系列可为需要适度信号处理的应用提供巨大价值，如软件定义无线电和低端无线回程等。

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AMD Zynq 7000 SoC

Zynq 7000 SoC

低密度结合硬核处理器

AMD Zynq™ 7000 SoC 系列匠心打造超小器件，全面集成硬核处理器、嵌入式存储器控制器和 7 系列可编程逻辑。该系列不但有集成单核 Arm® Cortex®-A9 处理器（运行频率高达 766MHz）和 23K 逻辑单元的超小器件，也有融合双核 Arm Cortex-A9 处理器（运行频率高达 866MHz）和 28K 逻辑单元的产品。Zynq 7000 SoC 非常适合系统管理以及灵活计算应用。

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AMD 6 系列器件

安心设计

AMD 致力于实现超长的产品生命周期。我们很高兴地宣布，对 Spartan™ 6 系列器件的支持将至少延长至 2030 年。

 

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

电子书：通过成本优化的 FPGA 和自适应 SoC 实现创新

边缘机器视觉及人工智能等创新需要灵活、高能效以及低成本的新架构。本电子书介绍了 FPGA、自适应 SoC、ASIC 以及其他标准处理器之间的差异，可帮助您确定符合自身应用需求的适合方案。了解如何在不影响性能或效率的情况下，提升您的新一代设计，以充分满足当前日益复杂的创新需求。

获取电子书

产品表

高性能与高灵活性，满足多个行业的特定需求

成本优化型 AMD FPGA 器件

  Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
逻辑单元数/系统逻辑单元数 (K) 147 102 215 308 218
总 RAM (Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP Slice 180 160 740 1200 384
收发器数量 @ 速度 (Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 12 @ 16.375 8 @ 16.375
DDR 接口 @ 速度 (Mb/s) DDR3 @ 800
（硬 MC）		 DDR3 @ 800
（软 MC）		 DDR3 @ 1,066
（软 MC）		 DDR4 @ 2,400
（软 MC）		 LPDDR4x/5 @ 4,266
（硬 MC）和 DDR4 @ 2,400
（软 MC）
PCI Express® 接口 Gen1x1 - Gen2x4 Gen4x4 Gen4x8
I/O 管脚数 576 400 500 304 572
处理系统
应用处理单元 MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
实时处理单元 MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
图形处理单元 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP
存储器接口 DDR3 @ 800
（硬 MC）		 DDR3 @ 800
（软 MC）		 DDR3 @ 1,066
（软 MC）		 DDR4 @ 2,400
（软 MC）		 LPDDR4x/5 @ 4,266
（硬 MC）和 DDR4 @ 2,400
（软 MC）

成本优化型 AMD FPGA 器件

  Zynq 7000 SoC
Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S、Z-7010、Z-7015、Z-70202		 Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1、ZU2、ZU3、ZU3T2
逻辑单元数/系统逻辑单元数 (K) 85 157
总 RAM (Mb)* 5.9 21.2
DSP Slice 220 576
收发器数量 @ 速度 (Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5
DDR 接口 @ 速度 (Mb/s) DDR3 @ 1,066
（硬 MC）		 DDR4 @ 2,666
（硬 MC）
PCI Express® 接口 Gen2x4 Gen3x8
I/O 管脚数 328 466
处理系统
应用处理单元 单核/双核 Arm® Cortex®-A9 双核/四核 Arm Cortex-A53
实时处理单元 MicroBlaze 和 MicroBlaze V 双核 Arm Cortex-R5F
图形处理单元 第三方 IP Mali™-400MP2
存储器接口 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x QSPI、NAND、NOR x16：DDR4 w/o ECC；x32/x64：DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC、2x QSPI、NAND

1.总 RAM = 最大分布式 RAM + 块 RAM 总计 + UltraRAM
2.此外还提供 Z-7100 和 ZU19 这些较大的器件

不确定哪个器件适合您的设计？请查看完整的产品选型指南

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