Présentation

Optimisation des coûts

L'équilibre entre fonctionnalités
et prix abordable

Efficacité énergétique

L'équilibre entre performance et puissance

Format compact

L'équilibre entre la taille physique et les ressources logiques

Faites le choix d'une évolutivité supérieure

Des puces innovantes. Un software de qualité. Un coût total de la solution plus faible. 

Les chiffres ne mentent pas. Consultez les livres blancs, les webinaires, le salon de conception et bien plus encore pour découvrir ce qui rend les produits AMD imbattables.

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COP covers

Portefeuille complet de produits à coût optimisé d'AMD

Le portefeuille de produits à coût optimisé AMD comprend plusieurs gammes de FPGA AMD telles que Spartan™ et Artix™, ainsi que des SoC adaptatifs sélectionnés comme la gamme Zynq™ AMD, et couvre plusieurs nœuds de traitement, allant de 45 nm à 16 nm.

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
Testé. Approuvé. Durable.

Avec une durée de vie qui s'étend généralement bien au-delà de 15 ans, les appareils AMD vous accompagnent fidèlement durant tout le cycle de vie de votre conception. Nous étendons le cycle de vie des FPGA et SoC adaptatifs de la série AMD 7 jusqu'en 2040 et celui des FPGA et SoC adaptatifs AMD UltraScale+™ jusqu'en 2045.

 

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Appareils UltraScale+™ AMD

AMD Spartan UltraScale+

FPGA Spartan™ UltraScale+™

E/S, consommation, sécurité optimisée

Les FPGA AMD Spartan UltraScale+ sont optimisés pour les applications sensibles aux coûts nécessitant un nombre élevé d'E/S, une faible consommation et des fonctions de sécurité ultra-modernes. Avec des densités allant de 11 kLC à 218 kLC et jusqu'à 572 E/S, les FPGA Spartan UltraScale+ se distinguent dans de nombreux cas d'utilisation, de l'extension d'E/S à la gestion de cartes, en passant par le traitement et le contrôle de capteurs.

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AMD Artix UltraScale+

FPGA Artix™ UltraScale+

Optimisation du transceiver et du traitement du signal

Les FPGA AMD Artix UltraScale+ offrent un débit de données et une puissance de calcul DSP élevés, fournissant une bande passante agrégée de 192 Go. Les applications clés incluent le traitement intégré et vidéo, des communications sans fil, des systèmes avancés d'assistance au conducteur (ADAS) et l'IoT industriel.

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AMD Zynq UltraScale+

MPSoC Zynq™ UltraScale+

Traitement intégré optimisé

Les MPSoC AMD Zynq UltraScale+ intègrent le sous-système de processeur Arm® et l'architecture logique programmable UltraScale dans un même appareil. Les applications clés incluent la mise en réseau haut débit, l'informatique hautes performances, la 5G sans fil, et des systèmes de contrôle pour les secteurs automobile, avionique et industriel.

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Appareils AMD série 7

AMD Spartan

FPGA Spartan 7

Faible densité et boîtier très compact

Les FPGA AMD Spartan 7 offrent un choix exceptionnel, avec une faible densité et un boîtier très compact. Avec des appareils de seulement 6 000 cellules logiques, les ingénieurs peuvent accomplir beaucoup avec très peu. Les FPGA Spartan 7 offrent 100 E/S avec une inclinaison minimale de 0,5 mm, un encombrement de 8 x 8 mm, ainsi que des options d'inclinaison de 0,8 mm et 1,0 mm. Ils sont parfaits pour la connectivité universelle, la conversion de protocole, la création de passerelles, la fusion de capteurs et les applications de vision intégrée

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AMD Artix

FPGA Artix 7

Faible densité avec transceivers et DSP

Les FPGA AMD Artix 7 fournissent jusqu'à seize transceivers de 6,6 Gbit/s, permettant une communication de données efficace et robuste, et prennent en charge le DDR3 pour une bande passante de données plus rapide. Simultanément, les capacités DSP facilitent le traitement de signal avec un débit élevé. Cette gamme offre un excellent rapport qualité-prix pour les applications de traitement de signal modestes, telles que la radio définie par software et le backhaul sans fil d'entrée de gamme.

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AMD Zynq 7000 SoC

SoC Zynq 7000

Faible densité avec processeurs renforcés

La gamme de SoC AMD Zynq™ 7000 offre des appareils à l'encombrement très faible, dotés de processeurs renforcés, de contrôleurs de mémoire intégrés et d'une logique programmable série 7. La gamme propose des appareils aussi petits qu'un processeur Arm® Cortex-A9 monocœur tournant à une vitesse pouvant atteindre 766 MHz avec 23 000 cellules logiques ou un processeur Arm Cortex-A9 double cœur tournant à une vitesse pouvant atteindre 866 MHz avec 28 000 cellules logiques. Les SoC Zynq 7000 sont parfaits pour la gestion de système et les applications de calcul flexibles.

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Appareils AMD série 6

Concevez en toute confiance

AMD prend très au sérieux son engagement en faveur de cycles de vie prolongés. Nous avons le plaisir de vous annoncer que les appareils Spartan™ 6 seront effectivement pris en charge au moins jusqu'en 2030.

 

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

E-book « Libérer l'innovation avec des FPGA et des SoC adaptatifs à coût optimisé »

Les innovations telles que la vision artificielle et l'IA à la périphérie nécessitent de nouvelles architectures flexibles, économes en énergie et peu coûteuses. Cet eBook explore les différences entre les FPGA, les SoC adaptatifs, les ASIC et les autres processeurs standard, afin de vous aider à choisir la meilleure approche pour votre application. Découvrez comment améliorer votre prochaine conception pour faire face à la complexité croissante des innovations actuelles, sans compromettre les performances ou l'efficacité.

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Tableau des produits

La performance et la flexibilité résolvent différents problèmes propres à chaque secteur

Appareils FPGA à coût optimisé AMD

  FPGA Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+
Cellules logiques/Cellules logiques du système (K) 147 102 215 308 218
RAM totale (Mo)1 6,2 5,4 16,0 15,2 26,79
Unités DSP 180 160 740 1200 384
Nombre de transceivers à la vitesse (Gbit/s) 8 à 3,2 - 16 à 6,6 12 à 16,375 8 à 16,375
Interface DDR à la vitesse (Mbit/s) DDR3 à 800
(MC rigide)		 DDR3 à 800
(MC flexible)		 DDR3 à 1 066
(MC flexible)		 DDR4 à 2 400
(MC flexible)		 LPDDR4x/5 à 4 266
(MC rigide) et DDR4 à 2 400
(MC flexible)
Interface PCI Express® Gen1x1 - Gen2x4 Gen4x4 Gen4x8
Broches E/S 576 400 500 304 572
Système de traitement
Unité de traitement d'applications MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Unité de traitement en temps réel MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Processeur graphique IP tiers IP tiers IP tiers IP tiers IP tiers
Interfaces mémoire DDR3 à 800
(MC rigide)		 DDR3 à 800
(MC flexible)		 DDR3 à 1 066
(MC flexible)		 DDR4 à 2 400
(MC flexible)		 LPDDR4x/5 à 4 266
(MC rigide) et DDR4 à 2 400
(MC flexible)

Appareils FPGA à coût optimisé AMD

  SoC Zynq 7000
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202		 MPSoC Zynq UltraScale+
ZU2, ZU2, ZU3, ZU3T2
Cellules logiques/Cellules logiques du système (K) 85 157
RAM totale (Mo)* 5,9 21,2
Unités DSP 220 576
Nombre de transceivers à la vitesse (Gbit/s) 4 à 6,25 4 à 6,0 et 8 à 12,5
Interface DDR à la vitesse (Mbit/s) DDR3 à 1 066
(MC rigide)		 DDR4 à 2 666
(MC rigide)
Interface PCI Express® Gen2x4 Gen3x8
Broches E/S 328 466
Système de traitement
Unité de traitement d'applications Arm® Cortex® monocœur/double cœur Arm Cortex-A53 double/quadricœur
Unité de traitement en temps réel MicroBlaze et MicroBlaze V Arm Cortex-R5F double cœur
Processeur graphique IP tiers Mali™-400MP2
Interfaces mémoire DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, 2x Quad-SPI, NAND, NOR x16 : DDR4 sans ECC ; x32/x64 : DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 avec ECC, 2x Quad-SPI, NAND

1. RAM totale = RAM distribuée maximale + RAM en bloc totale + UltraRAM
2. Des appareils plus grands jusqu'à Z-7100 et ZU19 sont également disponibles

Vous ne savez pas quel appareil est adapté à votre conception ? Consultez le guide complet de sélection de produit

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