Descripción general

Optimización de costos

El equilibrio entre el conjunto de funciones
y la asequibilidad

Ahorro de energía

El equilibrio entre rendimiento y potencia

Formato pequeño

El equilibrio entre el tamaño físico y los recursos lógicos

Elige una escala superior a las demás

Chips innovadores. Software superior. Menor costo total de solución. 

Las cifras no mienten. Consulta los documentos técnicos, los webinars, el área de diseño y mucho más para descubrir por qué AMD es mejor.

COP covers

Cartera de productos con optimización de costos integral de AMD

La cartera de productos con optimización de costos de AMD incluye varias FPGA, como las familias AMD Spartan™ y Artix™, y SoC adaptables seleccionados, como las familias AMD Zynq™. Además, abarca múltiples nodos de proceso desde 45 nm hasta 16 nm.

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
Comprobado. Confiable. Duradero.

Con una duración típica que se extiende mucho más allá de los 15 años, puedes confiar en los dispositivos AMD durante toda la vida útil de tu diseño, de modo que el ciclo de vida de los SoC adaptables y las FPGA (Field-Programmable Gate Arrays, matriz de puertas lógicas programable en campo) AMD Serie 7 se amplía al 2040 y el de los SoC adaptables y las FPGA AMD UltraScale+™ se amplía al 2045.

 

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Dispositivos AMD UltraScale+™

Dispositivos AMD Serie 7

Dispositivos AMD Serie 6

Diseña con confianza

AMD toma muy en serio nuestro compromiso con los ciclos de vida largos. Nos complace anunciar que el soporte se extenderá formalmente para los dispositivos Spartan™ 6 hasta al menos el 2030.

 

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Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

eBook Desbloqueo de la innovación con FPGA rentables y SoC adaptables

Las innovaciones, como la visión artificial y la IA en el borde, requieren arquitecturas nuevas que sean flexibles, de bajo consumo energético y rentables. En este ebook, se exploran las diferencias entre las FPGA, los SoC adaptables, los ASIC (Application-Specific Integrated Circuits, circuitos integrados para aplicaciones específicas) y otros procesadores estándar a fin de ayudarte a decidir cuál es el mejor enfoque para tu aplicación. Descubre cómo puedes llevar tu próximo diseño al siguiente nivel para mantenerte a la par con la creciente complejidad de las innovaciones de la actualidad sin poner en juego el rendimiento ni la eficiencia.

Tabla de productos

Resolver diversos problemas específicos de la industria con rendimiento y flexibilidad

Dispositivos de FPGA de AMD optimizados en costos

  FPGA Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+
Celdas lógicas/celdas lógicas del sistema (K) 147 102 215 308 218
RAM total (MB)1 6,2 5,4 16,0 15,2 26,79
Particiones de DSP 180 160 740 1200 384
Cantidad de transceptores a una velocidad determinada (GB/s). 8 a 3,2 - 16 a 6,6 12 a 16 375 8 a 16 375
Interfaz DDR (double-data rate, tasa de datos doble) a velocidad determinada (MB/s) DDR3 a 800
(MC duro)
DDR3 a 800
(MC blando)
DDR3 a 1066
(MC blando)
DDR4 a 2400
(MC blando)
LPDDR4x/5 a 4266
(MC duro) y DDR4 a 2400
(MC blando)
Interfaz PCI Express® 1 de 1.ª generación - 4 de 2.ª generación 4 de 4.ª generación Gen4x8
Pines de E/S 576 400 500 304 572
Sistema de procesamiento
Unidad del procesador de aplicaciones MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Unidad del procesador en tiempo real MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
Unidad del procesador de gráficos IP de tercero IP de tercero IP de tercero IP de tercero IP de tercero
Interfaces de memoria DDR3 a 800
(MC duro)
DDR3 a 800
(MC blando)
DDR3 a 1066
(MC blando)
DDR4 a 2400
(MC blando)
LPDDR4x/5 a 4266
(MC duro) y DDR4 a 2400
(MC blando)

Dispositivos de FPGA de AMD optimizados en costos

  SoC Zynq-7000
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202
MPSoC Zynq UltraScale+
ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2
Celdas lógicas/celdas lógicas del sistema (K) 85 157
RAM total (MB)* 5,9 21,2
Particiones de DSP 220 576
Cantidad de transceptores a una velocidad determinada (GB/s). 4 a 6,25 4 a 6,0 y 8 a 12,5
Interfaz DDR (double-data rate, tasa de datos doble) a velocidad determinada (MB/s) DDR3 a 1066
(MC duro)
DDR4 a 2666
(MC duro)
Interfaz PCI Express® 4 de 2.ª generación 8 de 3.ª generación
Pines de E/S 328 466
Sistema de procesamiento
Unidad del procesador de aplicaciones Arm® Cortex®-A9 de un solo núcleo/dos núcleos Arm Cotex-A53 de dos/cuatro núcleos
Unidad del procesador en tiempo real MicroBlaze y MicroBlaze V Arm Cortex-R5F de dos núcleos
Unidad del procesador de gráficos IP de tercero Mali™-400MP2
Interfaces de memoria DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, 2x de cuatro SPI, NAND, NOR x16: DDR4 sin ECC; x32/x64: DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 con ECC, 2x de cuatro SPI, NAND

1. RAM total = RAM distribuida máxima + RAM total del bloque + UltraRAM
2. Los dispositivos más grandes hasta Z-7100 y ZU19 también están disponibles

¿No estás seguro de qué dispositivo es el adecuado para tu diseño? Consulta la Guía de selección de productos completa