Descripción general

Los SoC adaptables y FPGA (Field-Programmable Gate Arrays, matrices de puertas lógicas programables en campo) de AMD admiten muchas tecnologías de memoria diferentes internas o externas al dispositivo. Con la lógica programable que se utiliza a menudo como aceleradores en plataformas de procesamiento, muchos dispositivos AMD admiten todas las interfaces coherentes con caché, incluidos el estándar abierto CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators, interconexión coherente con caché para aceleradores) y CXL®.

  • Memoria interna: Los dispositivos UltraScale+™ agregan 288 Kb de UltraRAM a los tipos de memoria interna establecidos
  • Memoria de alto ancho de banda: Memoria IC 3D para mayor ancho de banda en relación con las soluciones DDR4/DDR5
  • Memoria externa paralela: Interfaces flexibles para LPDDR5/5X, DDR5, LPDDR4/4X, DDR4, RLDRAM3 y QDRIV
SoC adaptable Versal™ UltraScale+ UltraScale™ Serie 7 Spartan™ 6
RAM de bloque 239 Mb 94 Mb 36 Kb 50 Mb 4 Mb
UltraRAM 717 Mb 360 Mb – – –
Memoria de alto ancho de banda (HBM) 32 GB 16 GB – – –
Velocidad de datos máxima externa 8533 Mb/s 4266 Mb/s 2400 Mb/s 1866 Mb/s 800 Mb/s

Memoria interna (HBM y RAM)

HBM y RAM integradas

Los productos AMD contienen diferentes tipos de memoria interna para diferentes necesidades de diseño.

  • La RAM distribuida utiliza LUT para el almacenamiento de coeficientes, máquinas de estado y búferes pequeños
  • La RAM de bloque es útil para el almacenamiento y el almacenamiento en búfer de datos rápidos y flexibles
  • Cada uno de los bloques UltraRAM proporciona 288 Kb y se pueden conectar en cascada para brindar una gran capacidad de almacenamiento en el chip
  • La HBM (memoria de alto ancho de banda) es ideal para una alta capacidad con mayor ancho de banda en comparación con las soluciones de memoria independiente
SoC adaptable Versal UltraScale+ UltraScale Serie 7 Spartan 6
Tamaño de RAM distribuida 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits
Rango de capacidad de RAM distribuida De 0,6 a 258 Mb De 1,2 a 48,3 Mb De 4,1 a 28,7 Mb De 70 Kb a 21 Mb De 75 Kb a 1,3 Mb
Tamaño de RAM de bloque 36 Kb 36 Kb 36 Kb 36 Kb 18 Kb
Rango de capacidad de RAM de bloque De 0,8 a 239 Mb De 5,3 a 94,5 Mb De 12,7 a 132,9 Mb De 180 Kb a 66,1 Mb De 216 Kb a 4,7 Mb
Tamaño de UltraRAM 288 Kb 288 Kb – – –
Rango de capacidad de UltraRAM De 6,8 a 717 Mb De 90 a 360 Mb – – –
Tamaño de pila de HBM De 8 a 16 GB De 4 a 8 GB – – –
Rango de capacidad de HBM De 8 a 32 GB De 4 a 16 GB – – –

Interfaces de memoria externas

AMD ofrece un conjunto completo de interfaces de memoria de capa física y controladores de memoria para requisitos variados de ancho de banda, eficiencia y baja latencia. Basadas en un riguroso proceso de caracterización para determinar las especificaciones, las interfaces compatibles incluyen componentes LPDDR5/5X y LPDDR4/4X, componentes DDR5, DDR4 y DDR3, y DIMM multirango, incluidos UDIMM, SO-DIMM y RDIMM. Consulta las siguientes herramientas para planificar el diseño y la implementación de la interfaz de memoria:

Los controladores de memoria AMD se incluyen en el catálogo de IP Vivado™ sin cargo adicional.

Consulta la hoja de datos del dispositivo para obtener una lista completa de los estándares de memoria y las velocidades máximas de datos compatibles.

Herramientas

AMD proporciona las mejores herramientas de su tipo para estimar el rendimiento de la memoria, la capacidad de la interfaz y el consumo energético para maximizar el rendimiento por vatio y acelerar el diseño y la implementación. A continuación, se presentan una variedad de herramientas relacionadas con la memoria y la energía para comenzar hoy mismo.

Recursos

Mantente informado

Únete a la lista de notificaciones de SoC adaptable y FPGA para recibir las noticias y las actualizaciones más recientes.

Registrarte