概观

AMD 自适应 SoC 和 FPGA 支持器件内部或外部的许多不同存储器技术。由于可编程逻辑经常被用作处理平台中的加速器，因此，许多 AMD 器件都支持所有缓存一致性接口，其中包括 CCIX 开放标准和 CXL®。

  • 内部存储器：UltraScale+™ 器件在现有内部存储器类型基础上，创新集成 288Kb UltraRAM
  • 高带宽内存：相较于 DDR4/DDR5 解决方案，3D IC 存储技术可提供更高带宽
  • 并行外部存储器：灵活的 LPDDR5X、DDR5、LPDDR4、DDR4、RLDRAM3 和 QDRIV 接口
  Versal™ 自适应 SoC UltraScale+ UltraScale™ 7 系列 Spartan™ 6
块 RAM 239Mb 94Mb 36Kb 50Mb 4Mb
UltraRAM 717Mb 360Mb – – –
高带宽内存 (HBM) 32GB 16GB – – –
外部最大数据速率 8533Mb/s 2667Mb/s 2400Mb/s 1866Mb/s 800Mb/s

 

内部存储器（HBM、RAM）

集成的 HBM 和 RAM

AMD 产品包含不同类型的内部存储器，可满足不同设计的需求。 

  • 分布式 RAM 将 LUT 用于系数存储、状态机和小型缓冲区
  • 块 RAM 对于快速、灵活的数据存储和缓冲非常有用
  • 每个 UltraRAM 模块提供 288Kb，并可级联以获得较大的片上存储容量
  • HBM（高带宽内存）是实现高容量与高带宽的选择，其性能显著优于分立式内存解决方案
  Versal 自适应 SoC UltraScale+ UltraScale 7 系列 Spartan 6
分布式 RAM 大小 64 位 64 位 64 位 64 位 64 位
分布式 RAM 容量范围 0.6 – 258Mb 1.2Mb – 48.3Mb 4.1Mb – 28.7Mb 70Kb – 21Mb 75Kb – 1.3Mb
块 RAM 大小 36Kb 36Kb 36Kb 36Kb 18Kb
块 RAM 容量范围 0.8Mb – 239Mb 5.3Mb – 94.5Mb 12.7 – 132.9Mb 180Kb – 66.1Mb 216Kb – 4.7Mb
UltraRAM 大小 288Kb 288Kb – – –
UltraRAM 容量范围 6.8Mb – 717Mb 90Mb – 360Mb – – –
HBM 堆栈大小 8GB – 16GB 4GB – 8GB – – –
HBM 容量范围 8GB – 32GB 4GB – 16GB – – –

外部存储器接口

AMD 提供一系列综合而全面的物理层存储器接口和存储器控制器，可充分满足各种带宽、效率及低时延需求。基于严格的表征流程来确定规格，支持的接口包括 LPDDR5X、LPDDR5 和 LPDDR4 组件，DDR5、DDR4 和 DDR3 多列配置 DIMM（包括 UDIMM、SODIMM 和 RDIMM）。请参考以下工具来规划您的存储器接口设计及实现方案：

AMD 存储器控制器在 Vivado™ IP 目录中免费提供。

有关支持的存储器标准和最大数据速率的完整列表，请参阅器件数据表。

工具

AMD 提供业界出众的工具来估算存储器性能、接口容量与功耗，不仅可更大限度地提高性能功耗比，而且还可加速设计与实现进程。下面提供多款存储器与电源管理工具，助力开发者快速启动项目。

存储器选型指南

相对优势 DDR4 DIMM HMC RLDRAM 3 QDR-IV LPDDR4 Virtex UltraScale+ HBM 器件 Versal HBM 自适应 SoC
带宽 21GB/s 160GB/s 10.8GB/s 16.8GB/s 9.6GB/s 460GB/s 820GB/s
密度 32GB 2GB 280MB
(0.280GB)		 18MB
(0.018GB)		 4GB 16GB 32GB
价格/GB $ $$$ $$ $$ $$ $$ $$
PCB 要求 高 中型 高 高 高
 无 无
功耗（pJ/位） ~27 ~30 ~40 ~27 ~19 ~7 ~6
延迟 中 高 低 低 中 中 中

资源

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