Présentation

Les SoC adaptatifs et les FPGA d'AMD prennent en charge de nombreuses technologies de mémoire différentes, internes ou externes à l'appareil. La logique programmable étant souvent utilisée comme accélérateur dans les plateformes de traitement, de nombreux appareils AMD prennent en charge toutes les interfaces à cache cohérent, y compris la norme ouverte CCIX et CXL®.

  • Mémoire interne : Les appareils UltraScale+™ ajoutent 288 Ko d'UltraRAM aux types de mémoire interne établis
  • Mémoire à large bande passante : Mémoire IC 3D pour une bande passante plus élevée par rapport aux solutions DDR4/DDR5
  • Mémoire externe parallèle : Interfaces flexibles vers LPDDR5X, DDR5, LPDDR4, DDR4, RLDRAM3 et QDRIV
  SoC adaptatif Versal™ UltraScale+ UltraScale™ Série 7 Spartan™ 6
Bloc RAM 239 Mo 94 Mo 36 Ko 50 Mo 4 Mo
UltraRAM 717 Mo 360 Mo
Mémoire à haute bande passante (HBM) 32 Go 16 Go
Débit binaire max. externe 8 533 Mbit/s. 2 667 Mbit/s. 2 400 Mbit/s. 1 866 Mbit/s. 800 Mbit/s.

 

Mémoire interne (HBM, RAM)

HBM et RAM intégrés

Les produits AMD sont dotés de différents types de mémoire interne pour répondre à différents besoins de conception. 

  • La RAM distribuée utilise des LUT pour le stockage de coefficient, les machines à états et les petites mémoires tampon
  • Le bloc de RAM est utile pour le stockage et la mise en mémoire tampon rapides et flexibles des données
  • Les blocs UltraRAM fournissent chacun 288 Ko et peuvent être mis en cascade pour obtenir une grande capacité de stockage sur puce
  • La mémoire HBM (mémoire à large bande passante) est idéale pour les applications à haute capacité et à bande passante élevée par rapport aux solutions de mémoire dédiée
  SOC adaptatif Versal UltraScale+ UltraScale Série 7 Spartan 6
Taille de la RAM distribuée 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits
Plage de capacité de RAM distribuée 0,6 – 258 Mo 1,2 Mo – 48,3 Mo 4,1 Mo – 28,7 Mo 70 Ko – 21 Mo 75 Ko – 1,3 Mo
Taille de la RAM en bloc 36 Ko 36 Ko 36 Ko 36 Ko 18 Ko
Plage de capacité de RAM en bloc 0,8 Mo – 239 Mo 5,3 Mo – 94,5 Mo 12,7 – 132,9 Mo 180 Ko – 66,1 Mo 216 Ko – 4,7 Mo
Taille de l'UltraRAM 288 Ko 288 Ko
Plage de capacité UltraRAM 6,8 Mo – 717 Mo 90 Mo – 360 Mo
Taille de pile HBM 8 à 16 Go 4 à 8 Go
Plage de capacité HBM 8 à 32 Go 4 à 16 Go

Interfaces de mémoire externe

AMD propose un ensemble complet d'interfaces mémoire de couche physique et de contrôleurs mémoire pour répondre à des exigences variées en matière de bande passante, d'efficacité et de faible temps de latence. Sur la base d'un processus de caractérisation rigoureux visant à déterminer les spécifications, les interfaces prises en charge comprennent les composants LPDDR5X, LPDDR5 et LPDDR4, les DIMM multi-rang DDR5, DDR4 et DDR3, y compris les UDIMM, SODIMM et RDIMM. Reportez-vous aux outils suivants pour planifier la conception et la mise en œuvre de votre interface mémoire :

Les contrôleurs de mémoire AMD sont inclus dans le catalogue IP Vivado™ sans frais supplémentaires.

Reportez-vous à la fiche technique de l'appareil pour obtenir la liste complète des normes de mémoire prises en charge et des débits binaires maximum.

Outils

AMD fournit les meilleurs outils de leur catégorie pour estimer les performances de la mémoire, la capacité de l'interface et la consommation énergétique, afin d'optimiser les performances par watt et d'accélérer la conception et la mise en œuvre. Vous trouverez ci-dessous une variété d'outils liés à la mémoire et à l'alimentation pour vous lancer dès aujourd'hui.

Guide de sélection de la mémoire

Mérite relatif DIMM DDR4 HMC RLDRAM 3 QDR-IV LPDDR4 Appareil Virtex UltraScale+ HBM SoC adaptatif HBM Versal
Bande passante 21 Go/s 160 Go/s 10,8 Go/s 16,8 Go/s 9,6 Go/s 460 Go/s 820 Go/s
Densité 32 Go 2 Go 280 Mo
(0,280 Go)
18 Mo
(0,018 Go)
4 Go 16 Go 32 Go
Prix/Go $ $$$ $$ $$ $$ $$ $$
Exigence relative au PCB Élevée Moyen Élevée Élevée Élevée
Aucune Aucune
Puissance (pJ/bit) ~27 ~30 ~40 ~27 ~19 ~7 ~6
Temps de latence Moyen Élevé Faible Faible Moyen Moyen Moyen

Ressources

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