Übersicht

Adaptive AMD SoCs und FPGAs unterstützen viele verschiedene Speichertechnologien innerhalb oder außerhalb des Chip. Da programmierbare Logik häufig als Beschleuniger auf Verarbeitungsplattformen genutzt wird, unterstützen viele AMD Chips alle Cache-kohärenten Schnittstellen, darunter auch den offenen Standard CCIX sowie CXL®.

  • Interner Speicher: UltraScale+™ Chips erweitern etablierte interne Speicher um zusätzliche 288 Kb UltraRAM
  • High Bandwidth Memory: 3D-IC-Speicher für höhere Bandbreite im Vergleich zu DDR4/DDR5-Lösungen
  • Paralleler externer Speicher: Flexible Schnittstellen zu LPDDR5X, DDR5, LPDDR4, DDR4, RLDRAM3 und QDRIV
  Adaptives Versal™ SoC UltraScale+ UltraScale™ 7-Serie Spartan™ 6
Block-RAM 239 Mb 94 Mb 36 Kb 50 Mb 4 Mb
UltraRAM 717 Mb 360 Mb – – –
High Bandwidth Memory (HBM) 32 GB 16 GB – – –
Externe max. Datenrate 8533 Mb/s 2667 Mb/s 2400 Mb/s 1866 Mb/s 800 Mb/s

 

Interner Speicher (HBM, RAM)

Integrierter HBM und RAM

AMD Produkte enthalten verschiedene Arten interner Speicher für unterschiedliche Designanforderungen. 

  • Verteilter RAM verwendet LUTs für Koeffizienzspeicher, Zustandsautomaten (State Machines) und kleine Puffer
  • Block-RAM ist nützlich für schnelle, flexible Datenspeicherung und -pufferung
  • UltraRAM-Blöcke stellen jeweils 288 Kb bereit und können kaskadiert werden, um große On-Chip-Speicherkapazität zu erreichen
  • HBM (High Bandwidth Memory) ist ideal für hohe Kapazität mit einer im Vergleich zu diskreten Speicherlösungen höheren Bandbreite
  Adaptives Versal SoC UltraScale+ UltraScale 7-Serie Spartan 6
Verteilter RAM, Größe 64-Bit 64-Bit 64-Bit 64-Bit 64-Bit
Verteilter RAM, Kapazitätsbereich 0,6 – 258 Mb 1,2 Mb – 48,3 Mb 4,1 Mb – 28,7 Mb 70 Kb – 21 Mb 75 Kb – 1,3 Mb
Block-RAM, Größe 36 Kb 36 Kb 36 Kb 36 Kb 18 Kb
Block-RAM, Kapazitätsbereich 0,8 Mb – 239 Mb 5,3 Mb – 94,5 Mb 12,7 – 132,9 Mb 180 Kb – 66,1 Mb 216 Kb – 4,7 Mb
UltraRAM, Größe 288 Kb 288 Kb – – –
UltraRAM, Kapazitätsbereich 6,8 Mb – 717 Mb 90 Mb – 360 Mb – – –
HBM-Stack, Größe 8 GB – 16 GB 4 GB – 8 GB – – –
HBM, Kapazitätsbereich 8 GB – 32 GB 4 GB – 16 GB – – –

Externe Speicherschnittstellen

AMD bietet eine umfassende Auswahl an Physical-Layer-Speicherschnittstellen und -Speichercontrollern für unterschiedliche Bandbreiten, die die Anforderungen an Effizienz und niedrige Latenz erfüllen. Die Spezifikationen der Schnittstellen werden in einem strengen Charakterisierungsprozess festgelegt. Unterstützt werden beispielsweise LPDDR5X-, LPDDR5- und LPDDR4-Komponenten, DDR5-, DDR4- und DDR3-Multirank-DIMMs, u. a. UDIMM, SODIMM und RDIMM. Für die Planung des Designs Ihrer Speicherschnittstelle und deren Implementierung stehen folgende Tools zur Verfügung:

AMD Speichercontroller sind ohne Aufpreis im Vivado™ IP-Katalog enthalten.

Eine vollständige Liste der unterstützten Speicherstandards und maximalen Datenraten finden Sie im Datenblatt des Chip.

Tools

AMD bietet erstklassige Tools zur Schätzung von Speicher-Performance, Schnittstellenkapazität und Stromverbrauch, um die Performance pro Watt zu maximieren und gleichzeitig Design und Implementierung zu beschleunigen. Mit den nachfolgend aufgeführten Tools zu den Themen Speicher und Stromversorgung können Sie sofort loslegen.

Auswahlhilfe für Speicher

Berücksichtigtes Kriterium DDR4 DIMM HMC RLDRAM 3 QDR-IV LPDDR4 Virtex UltraScale+ HBM-Chip Adaptives Versal HBM-SoC
Bandbreite 21 GB/s 160 GB/s 10,8 GB/s 16,8 GB/s 9,6 GB/s 460 GB/s 820 GB/s
Dichte 32 GB 2 GB 280 MB
(0,280 GB)		 18 MB
(0,018 GB)		 4 GB 16 GB 32 GB
Preis/GB $ $$$ $$ $$ $$ $$ $$
PCB-Anforderungen Hoch Mittel Hoch Hoch Hoch
 Keine Keine
Energie (pJ/Bit) ~27 ~30 ~40 ~27 ~19 ~7 ~6
Latenz Mittel Hoch Niedrig Niedrig Mittel Mittel Mittel

Ressourcen

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