概述

AMD 自適應 SoC 與 FPGA 支援器件內外的多種不同記憶體技術。由於可程式化邏輯經常是作為處理平台的加速器使用，許多 AMD 器件於是支援所有快取一致性介面，包括加速器快取一致性互連 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) 開放標準和 CXL®。

  • 內部記憶體：UltraScale+™ 器件在既有的內部記憶體類型上，再添加 288 Kb UltraRAM
  • 高頻寬記憶體：相較於 DDR4/DDR5 解決方案，3D IC 記憶體具有更高頻寬
  • 平行外部記憶體：具彈性介面，可連接到 LPDDR5X、DDR5、LPDDR4、DDR4、RLDRAM3 和 QDRIV
  Versal™ 自適應 SoC UltraScale+ UltraScale™ 7 系列 Spartan™ 6
區塊 RAM 239 Mb 94 Mb 36 Kb 50 Mb 4 Mb
UltraRAM 717 Mb 360 Mb – – –
高頻寬記憶體 (HBM) 32 GB 16 GB – – –
外部最大資料速率 8533 Mb/s 2667 Mb/s 2400 Mb/s 1866 Mb/s 800 Mb/s

 

內部記憶體（HBM、RAM）

整合 HBM 和 RAM

AMD 產品搭載不同類型的內部記憶體，可滿足不同的設計需求。 

  • 分散式 RAM 將 LUT 用於係數儲存、狀態機器和小型緩衝空間
  • 區塊 RAM 在快速、彈性的資料儲存和緩衝方面非常實用
  • 每個 UltraRAM 區塊都提供 288 Kb，並可以透過串聯獲得較龐大的晶片上儲存容量
  • HBM（高頻寬記憶體）相對於獨立記憶體解決方案，是高容量和較高頻寬的理想選擇
  Versal 自適應 SoC UltraScale+ UltraScale 7 系列 Spartan 6
分散式 RAM 大小 64 位元 64 位元 64 位元 64 位元 64 位元
分散式 RAM 容量範圍 0.6 至 258 Mb 1.2 Mb 至 48.3 Mb 4.1 Mb 至 28.7 Mb 70 Kb 至 21 Mb 75 Kb 至 1.3 Mb
區塊 RAM 大小 36 Kb 36 Kb 36 Kb 36 Kb 18 Kb
區塊 RAM 容量範圍 0.8 Mb 至 239 Mb 5.3 Mb 至 94.5 Mb 12.7 至 132.9 Mb 180 Kb 至 66.1 Mb 216 Kb 至 4.7 Mb
UltraRAM 大小 288 Kb 288 Kb – – –
UltraRAM 容量範圍 6.8 Mb 至 717 Mb 90 Mb 至 360 Mb – – –
HBM 堆疊大小 8 GB 至 16 GB 4 GB 至 8 GB – – –
HBM 容量範圍 8 GB 至 32 GB 4 GB 至 16 GB – – –

外部記憶體介面

AMD 提供一套全方位的實體層記憶體介面和記憶體控制器，可滿足各種頻寬、效率和低延遲的要求。按照嚴謹的特性分析流程以決定規格，支援介面包括 LPDDR5X、LPDDR5 和 LPDDR4 元件，DDR5、DDR4 和 DDR3 多秩 DIMM，包括 UDIMM、SODIMM 和 RDIMM。請參閱以下工具，著手規劃記憶體介面的設計和實作：

AMD 記憶體控制器已納入 Vivado™ IP 目錄，無需額外收費。

如需支援的記憶體標準和最大資料速率之完整清單，請參閱器件資料表。

工具

AMD 提供同類最佳工具，以評估記憶體效能、介面容量和耗電量，進而最大化每瓦效能，並加速設計和實作。下面是各種記憶體和功率相關工具，可立即開始使用。

記憶體選擇指南

權衡因素 DDR4 DIMM HMC RLDRAM 3 QDR-IV LPDDR4 Virtex UltraScale+ HBM 器件 Versal HBM 自適應 SoC
頻寬 21GB/s 160GB/s 10.8GB/s 16.8GB/s 9.6GB/s 460 GB/s 820GB/s
密度 32 GB 2 GB 280 MB
(0.280 GB)		 18 MB
(0.018 GB)		 4 GB 16 GB 32 GB
價格/GB $ $$$ $$ $$ $$ $$ $$
PCB 要求 高 中 高 高 高
 無 無
功耗（pJ/位元） ~27 ~30 ~40 ~27 ~19 ~7 ~6
延遲 中 高 低 低 中 中 中

資源

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