AMD 能源效率

概述

AMD 器件透過精心選擇晶片製程和節能架構設計，在每一種產品組合中提供能效優勢，包括自適應 SoC 平台器件、Spartan™ 6 FPGA、7 系列 FPGA、UltraScale™ FPGA、UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC。AMD 經由一代代產品，擴大其節能能力，範圍涵蓋製程增強、架構創新、積極電壓調節和進階軟體最佳化等策略。關於個別產品組合具體的能力、晶片製程優勢和基準測試比較，請詳見下文內容。所有系列的功耗估算、散熱模型、完整軟體支援和示範板，都可公開取得。AMD 器件的電源設計，透過全面詳盡的文件、預建且通過測試的電源參考設計，以及功能強大的工具，較以往任何時候都更加簡單，可釋放您下一次設計的潛力，將自適應 SoC、SoC 或 FPGA 的功用發揮到極致。

Versal 自適應 SoC

Versal™ 自適應 SoC 是以 TSMC 的 7nm HK-MG FinFET 製程為基礎打造而成的新一代異構運算器件，透過架構創新和功耗最佳化區塊，使低功耗和高效能技術再次躍進。Versal AI Engine 架構可針對運算密集，省下高達 40% 的電力 

• 硬體化區塊 RAM、UltraRAM 和 DSP 區塊，提高了器件效率
• 更有效率的 DSP 區塊，增強的複數和浮點數學運算
• 未使用的區塊 RAM 支援功率閘控以避免漏電
• UltraRAM 初始化和寬度可配置性，減少了對外部 RAM/ROM 的需求

Versal 自適應 SoC 硬體化和可程式化區塊的結合，使設計人員能透過採用上一代節能技術、獲得改善的電源管理、新式電壓和頻率調節，以及整合式系統監測，實現電路板層級智慧電源管理，進而最大化每瓦效能。

UltraScale+ FPGA

UltraScale+ 器件系列以 TSMC 的 16nm FinFET+ 高效能、低功耗半導體製程打造而成，相較於 7 系列 FPGA 和 SoC，整體器件層級功耗最高省下 60%。架構上的增強之處包括：

• 以硬體為基礎的時脈閘控
• 硬體化區塊 RAM 串聯
• DSP 區塊效率
• 功率最佳化收發器

UltraScale+ 系列透過架構創新和主核心結構的雙電壓操作，在提高整體效能的同時降低功耗，讓 7 系列的每瓦效能表現增加一倍以上。

UltraScale+ FPGA 節能比較表

7 系列 FPGA 和 Zynq 7000 SoC

作為唯一採用高效能、低功耗製程 (28HPL) 製造的 28nm FPGA 和 SoC，7 系列器件和 Zynq 7000 SoC 相較於上一代系列，總功耗降低最高達 50%，與同級 28nm 解決方案相比，每瓦效能更優異。架構上和區塊層級的創新包括：

• 支援靜態節能的動態功能交換 (DFX)
• 多模式 I/O 控制
• 智慧時脈閘控
• 功率分箱 (power binning) 和電壓調節

附註：所有解決方案均由個別電源供應商負責。請洽詢合適的電源供應商，以瞭解更多資訊和供應情況。

將 XPE 或 PDM 上傳到供應商工具

• Analog Devices
• Infineon
• Renesas
• Flex Power Designer Tool
• Monolithic Power Systems
• Texas Instruments

網路研討會和應用注意事項

電力傳輸工具

AMD 電力傳輸合作夥伴提供直覺式工具，加速電源設計、上市時間和 PDN 模擬，確保最佳且可靠的電力傳輸效能。您可以將 AMD 電源檔案上傳到精選供應商的工具，以便執行流暢的功耗估算流程，定義您的電力傳輸解決方案。

附註：所有工具均由個別電源供應商負責。請洽詢合適的電源供應商，以瞭解更多資訊和使用說明。

電力傳輸合作夥伴