AMD UltraScale™ FPGA를 통한 전력 절감 입증
프로세스 기술, 아키텍처 및 설계 도구의 혁신을 활용하는 UltraScale FPGA는 고객이 설계 성능 목표를 충족하면서 최저 전력을 달성할 수 있도록 지원합니다.
개요
AMD 디바이스는 실리콘 프로세스와 전력을 고려한 아키텍처 설계를 신중하게 선택하여 적응형 SoC 플랫폼 디바이스, Spartan™ 6 FPGA, 7 시리즈 FPGA, UltraScale™ FPGA, UltraScale+™ FPGA 및 적응형 SoC를 포함한 모든 제품 포트폴리오에서 전력 효율성을 제공합니다. AMD는 각 세대에 걸쳐 프로세스 개선, 아키텍처 혁신, 적극적인 전압 확장 및 고급 소프트웨어 최적화 전략에 이르기까지 전력 감소 기능을 확장합니다. 포트폴리오별 기능, 실리콘 프로세스의 장점 및 벤치마크 비교에 대한 자세한 내용은 아래와 같습니다. 모든 제품군의 전력 추정, 열 모델, 전체 소프트웨어 지원 및 데모 보드가 공개되어 있습니다. 종합 설명서, 구축 및 테스트된 전원 참조 설계, 차세대 설계의 잠재력을 발휘하여 적응형 SoC, SoC 또는 FPGA를 최대한 활용할 수 있는 강력한 도구로 AMD 디바이스의 성능을 설계하는 것이 그 어느 때보다 쉬워졌습니다.
Versal Adaptive SoC
Versal™ Adaptive SoC는 TSMC의 7nm HK-MG 핀펫 프로세스를 기반으로 구축된 차세대 이종 컴퓨팅 디바이스로서, 아키텍처 혁신과 전력 최적화 블록을 통해 저전력 및 고성능 기술의 차세대 도약을 실현합니다. Versal AI Engine 아키텍처는 컴퓨팅 집약적인 환경에서 최대 40%의 전력 절감 효과 제공
- 강화 블록 RAM, UltraRAM 및 DSP 블록으로 디바이스 효율성 향상
- 복소수 및 부동 소수점 수학 연산을 개선하기 위한 보다 효율적인 DSP 블록
- 사용하지 않는 블록 RAM은 전력 게이팅을 지원하여 전력 누출을 방지
- UltraRAM 초기화 및 너비 구성 기능으로 외부 RAM/ROM의 필요성 감소
설계자는 Versal Adaptive SoC 강화 및 프로그래밍 가능 블록의 조합을 통해 이전 세대의 절전 기술, 향상된 전원 관리, 새로운 전압 및 주파수 확장, 보드 수준, 지능형 전원 관리를 위한 통합 시스템 모니터링을 포함하여 와트당 성능을 극대화할 수 있습니다.
UltraScale+ FPGA
TSMC의 16nm FinFET+ 고성능, 저전력 반도체 공정을 기반으로 제작된 UltraScale+ 디바이스 제품군은 7개 시리즈 FPGA 및 SoC에 비해 전반적으로 최대 60%의 디바이스 수준 전력 절감 효과를 제공합니다. 향상된 아키텍처 기능은 다음과 같습니다.
- 하드웨어 기반 클럭 게이팅
- 강화 블록 RAM 캐스케이딩
- DSP 블록 효율성
- 전력 최적화 트랜시버
UltraScale+ 제품군은 기본 코어 패브릭의 아키텍처 혁신과 이중 전압 작동을 통해 전력을 절감하는 동시에 전반적인 성능을 개선함으로써 7 시리즈 제품군의 와트당 성능을 두 배 이상 향상합니다.
UltraScale+ FPGA 절전 기능
| 7 시리즈 (28nm) VNOM |
UltraScale (20nm) VNOM |
UltraScale+ (16nm) VNOM |
UltraScale+ (16nm) VLOW |
|
|---|---|---|---|---|
| 작동 전압(VCCINT) | 1V | 0.95V | 0.85V | 0.72V |
| 정규화된 패브릭 성능 | 1.0배 | 1.2배 | 1.6배 | 1.2배 |
| 정규화된 총 전력 | 1.0배 | 0.7배 | 0.8배 | 0.5배 |
| 성능/와트 | 1.0배 | 1.7배 | 2배 | 2.4배 |
Zynq UltraScale+ MPSoCs
Zynq™ UltraScale+ MPSoC는 UltraScale+ FPGA 로직의 모든 전력 절감 기능을 제공할 뿐 아니라 처리 시스템 내의 여러 전력 고립 및 도메인을 활용하여 조립 및 미립 동적 전력 게이팅을 통해 전력 소비를 성능 요구에 따라 지속적으로 조정함으로써 전체 디바이스 전력을 낮춥니다.
UltraScale FPGA
TSMC의 저전력 20nm 반도체 공정과 상당한 정적 및 전력 게이팅을 결합한 UltraScale FPGA 제품군은 7 시리즈 FPGA에 비해 최대 40%의 디바이스 수준의 전체 전력 절감 효과를 제공합니다. UltraScale+ 디바이스와 동일하게 적용된 아키텍처 개선 사항은 다음과 같습니다.
- 하드웨어 기반 클럭 게이팅
- 강화 블록 RAM 캐스케이딩
- DSP 블록 효율성
- 전력 최적화 트랜시버
UltraScale 절전 기능
| 7 시리즈 (28nm) VNOM |
UltraScale (20nm) VNOM |
UltraScale+ (16nm) VNOM |
UltraScale+ (16nm) VLOW |
|
|---|---|---|---|---|
| 작동 전압(VCCINT) | 1V | 0.95V | 0.85V | 0.72V |
| 정규화된 패브릭 성능 | 1.0배 | 1.2배 | 1.6배 | 1.2배 |
| 정규화된 총 전력 | 1.0배 | 0.7배 | 0.8배 | 0.5배 |
| 성능/와트 | 1.0배 | 1.7배 | 2배 | 2.4배 |
7 시리즈 FPGA 및 Zynq 7000 SoC
고성능, 저전력 공정(28HPL)으로 제조된 유일한 28nm FPGA 및 SoC로서, 7 시리즈 디바이스 및 Zynq 7000 SoC는 이전 세대 제품군 대비 최대 50%의 총 전력 절감 효과를 제공하며 경쟁 28nm 솔루션에 비해 우수한 와트당 성능을 제공합니다. 아키텍처 및 블록 수준의 혁신은 다음과 같습니다.
- 정적 전력 절감을 위한 DFX(Dynamic Function eXchange)
- 다중 모드 I/O 제어
- 지능형 클럭 게이팅
- 전력 비닝 및 전압 스케일링
최적화된 전력 공급 솔루션
전원 관리 요구 사항은 다양하며 특정 사용 사례마다 고유한 경우가 많습니다. 따라서 단일 전원 관리 설계로는 최적의 솔루션을 제공할 수 없습니다. AMD는 업계 최고의 전원 관리 업체(아래 목록)와 협력하여 일반적인 사용 사례에 매핑되는 다양한 참조 설계와 AMD 제품의 전원 공급 장치 요구 사항에 대한 전반적인 지침을 제공합니다.
하드웨어 검증 전원 솔루션
하드웨어 검증 전원 참조 설계는 대상 디바이스 또는 디바이스 제품군의 모든 AMD 전력 사양을 충족하도록 설계되었습니다. 하드웨어 검증 참조 설계는 전원 솔루션이 AMD 전압, 전류 및 시퀀싱 사양을 충족하도록 특별히 제작 및 테스트되도록 합니다. 설계 프로세스를 향상하기 위한 성능 데이터 및 설계 파일은 전력 공급업체에서 제공합니다.
비하드웨어 검증 솔루션
비하드웨어 검증 솔루션은 모든 AMD 전력 사양을 충족하도록 설계되었으며 대상 디바이스 또는 디바이스 제품군의 요구 사항을 충족합니다. 하드웨어 검증을 수행하지 않았지만 데이터 시트 사양을 통해 보장됩니다.
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 적응형 SoC 시리즈 | 전원 레일 그룹화 |
|---|---|---|---|
| Analog Devices, Inc | Versal 전원 참조 설계 | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
| MAXREFDES1238 | |||
| Andapt | 저전류 Versal Premium을 위한 프로그래밍 가능 전력 공급 | 프리미엄 | 최소 레일 |
| 저전류 Versal Premium을 위한 프로그래밍 가능 전력 공급 | |||
| Monolithic Power Systems | 효율성 최적화 EVREF105A | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
| 크기 최적화 EVXLVA_02-A | |||
| Infineon | EV-121-D | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
| Renesas | VERSALDEMOZ1 | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
| ISLVERSALDEMO2Z | 우주용 AI Core, AI Edge | 전체 전원 관리 | |
| Texas Instruments | PMP22165 | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
| Versal XQR 우주용 ADM-VA600 | 우주용 AI Core, AI Edge | ||
| PMP23227 자동차 전원 공급 솔루션 | AI Core, Prime, AI Edge | 최소 레일 |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 적응형 SoC 시리즈 | 전원 레일 그룹화 |
|---|---|---|---|
| Analog Devices, Inc | PS 오버드라이브를 사용한 다상 PoL 설계 | 프리미엄 | 최소 레일 |
| 고도로 통합되고 최적화된 전력 공급 솔루션 | 전체 전원 관리 | ||
| 고효율 및 전원 관리 지원 전력 공급 | HBM | 전체 전원 관리 | |
| Andapt | 저전류 Versal Premium을 위한 프로그래밍 가능 전력 공급 | 프리미엄 | 최소 레일 |
| 저전류 Versal Premium을 위한 프로그래밍 가능 전력 공급 | |||
| Monolithic Power Systems | 크기 및 효율 최적화된 설계 | 프리미엄 | 최소 레일, 전체 전원 관리 |
| AI Edge를 위한 크기 최적화 전력 공급(상용) | AI Edge | 최소 레일, 전체 전원 관리 | |
| AI Edge를 위한 효율성 최적화 전력 공급(자동차) | |||
| AI Edge를 위한 크기 최적화 전력 공급(자동차) | |||
| Versal HBM을 위한 효율성 최적화 전력 공급 | HBM | 최소 레일, 전체 전원 관리 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 디바이스 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Infineon | AMD ZCU111 평가 보드 | RFSoC 1세대 | ZU21 -ZU29 |
| Monolithic Power Systems | EVREF0102A - RFSoC 아날로그 전원 모듈 보드 |
RFSoC 1세대 | ZU21 - ZU29 |
| EVREF0106 – RFSoC 아날로그 레일용으로 검증된 초저노이즈 전원 모듈 | 모든 RFSoC | 모든 RFSoC | |
| EVREF0107 - 초저노이즈 전원 모듈 | Versal RF 시리즈 | 전체 RFSoC 및 Versal RF | |
| Intersil-Renesas | ISL8024DEMO2Z - RFSoC 아날로그 전원 모듈 보드 | RFSoC 1세대 | ZU21 - ZU29 |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 디바이스 제품군 |
대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 전원 모듈을 사용한 크기 최적화 솔루션 |
RFSoC 1세대 | ZU21 - ZU29 |
| 내부 시퀀싱이 포함된 고도로 통합된 솔루션 | RFSoC 1세대 | ZU21 - ZU29 | |
| 크기 최적화 모듈식 전원 솔루션 | RFSoC 2세대, RFSoC 3세대 | ZU39 - ZU49 | |
| 효율성 최적화된 개별 전원 솔루션 | RFSoC 2세대, RFSoC 3세대 | ZU39 - ZU49 | |
| PMBus를 사용하는 모듈식 전원 솔루션 | RFSoC 2세대, RFSoC 3세대 | ZU39 - ZU49 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Infineon | 통합 전원 시퀀싱을 통해 고도로 최적화된 확장성을 갖춘 PMIC 기반 솔루션 12개(사용 사례 1, 2, 3) | ZU2 - ZU9 |
| Dialog Semiconductor | 비용 및 설치 공간 최적화, 확장형 전원 솔루션, 완전한 전원 관리 유연성 제공(사용 사례 4)1 | ZU2 - ZU19 |
| Texas Instruments | 25~30W 원격 무선 헤드(사용 사례 2)1 | ZU9, ZU15 |
| ZU2~ZU5에 최적화된 확장형 전원 솔루션(사용 사례 1, 2, 3, 4)1 | ZU2 - ZU5 | |
| Zynq US+ MPSoC 디바이스용 프로그래밍 가능 전원 솔루션(사용 사례 1, 2, 3, 4)1 |
ZU2 - ZU19 | |
| Intersil-Renesas | 저전력 애플리케이션을 위한 고도로 최적화된 개별 및 모듈 기반 솔루션(사용 사례 1)1 | ZU2, ZU3 |
| 고전력 애플리케이션을 위한 고도로 최적화된 개별 및 모듈 기반 솔루션(사용 사례 2)1 | ZU11, ZU15, ZU17, ZU19 | |
| Monolithic Power Systems | 확장형 모듈 기반 솔루션(사용 사례 1)1 | ZU2 - ZU19 |
| 아날로그 디바이스 | KnightRider - 자동차 ASIL-D 호환 전력 공급 보드 | 모든 자동차 ZU+(XA) |
| NXP | 자동차 MPSoC를 위한 고도로 통합된 ASIL PMIC 솔루션 | ZU2 - ZU15 |
| Andapt | MPSoC 최소 레일 그룹화를 위한 프로그래밍 가능 전원 관리 솔루션 | 모든 ZU+ |
| MPSoC 전체 전원 관리 레일 그룹화를 위한 프로그래밍 가능한 전원 관리 솔루션 | 모든 ZU+ |
참고 1: Zynq UltraScale+ 디바이스 사용 사례에 대한 자세한 내용은 UG583의 Zynq UltraScale+ MPSoC용 전원 공급 장치 통합 솔루션 섹션을 참조하세요.
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 | 전원 레일 그룹화 |
|---|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 비용 및 크기 최적화 전력 공급 | ZU1 - ZU3 | 최소 레일 및 전체 전원 관리 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 |
대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| TDK | 영역 최적화 전력 모듈 솔루션 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
| Andapt | Artix US+용 저전력 PMIC 솔루션 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 비용 및 크기 최적화 전력 공급 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
| Zynq UltraScale+ 비용 최적화된 참조 설계 | Zynq Ultrascale+ | ZU1/2/3 | |
| 아날로그 디바이스 | 저비용, 최소 레일 솔루션 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
| Empower Semi | FPGA, ASIC 및 SoC를 위한 고성능의 유연한 솔루션 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
| Texas Instruments | TIDA-01480 | Zynq Ultrascale+ | ZU2-5 |
| onsemi | 개별 전력 공급 솔루션 | Artix UltraScale+ | 모든 AU+ |
| 최소 레일 및 전원 관리 솔루션 | Zynq Ultrascale+ | ZU1/2/3 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Intersil/Renesas | AMD VCU128 평가 보드 | Virtex UltraScale+ | VU37P/VU19P1 |
| Monolithic Power Systems | Kintex UltraScale+를 위한 영역에 최적화된 모듈 기반 솔루션 | Kintex UltraScale+ | 모든 KU+ |
| 고전력 밀도 개별 솔루션 | Virtex UltraScale+ | VU19P-VU57P | |
| 모듈을 사용하는 완전 통합 솔루션 | Virtex UltraScale+ | VU19P-VU57P | |
| Cyntec | Virtex UltraScale+ | VU37P |
|
| Texas Instruments | PMBus를 사용하는 모바일 무선 베이스 스테이션용 PMP10555 전원 솔루션 | Virtex/Kintex UltraScale+ | 모든 KU+, VU3P-VU13P |
| Andapt | 최소 레일 솔루션을 위한 프로그래밍 가능 PMIC | Kintex UltraScale+ | KU3P-KU15P |
| 최소 레일 솔루션을 위한 프로그래밍 가능 PMIC | Virtex UltraScale+ | VU3P, VU5P, VU7P | |
| 전체 전원 관리를 위한 프로그래밍 가능 PMIC | Virtex UltraScale+ | VU31P, VU33P, VU35P |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 효율성 최적화 전력 공급 솔루션 | Virtex UltraScale+ | VU3P-VU13P, VU31P-VU37P |
| 크기 최적화 전력 공급 솔루션 | Virtex UltraScale+ | VU3P-VU13P, VU31P-VU37P | |
| 크기 또는 효율 최적화 전력 공급 솔루션 | Virtex UltraScale+ | VU19P, VU27P/29P, VU47P/49P, VU57P | |
| 통합 시퀀싱 전력 공급 솔루션 | Kintex UltraScale+ | KU3P-KU15P | |
| 크기 최적화 전력 공급 솔루션 | Kintex UltraScale+ | KU3P-KU15P | |
| onsemi | 확장형 전력 공급 솔루션 | Virtex UltraScale+ | 모든 VU+ |
| 확장형 전력 공급 솔루션 | Kintex UltraScale+ | 모든 KU+ |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Infineon | Avnet Kintex UltraScale 개발 보드 | KU040 | |
| 아날로그 디바이스 | Virtex UltraScale FPGA 멀티 100G 광학 네트워킹 플랫폼 | Virtex UltraScale | VU095, VU125, VU160, VU190 |
| Texas Instruments | GTH 및 GTY 직렬 트랜시버용 저노이즈 전원 공급 장치 | Kintex UltraScale | KU025-KU115 |
| Virtex UltraScale FPGA 전원 솔루션(원격 측정 옵션 포함) | Virtex UltraScale | VU065 - VU440 | |
| Kintex UltraScale FPGA 전원 솔루션(원격 측정 옵션 포함) | Kintex UltraScale | KU025-KU115 | |
| 알파 데이터, 방사선 강화 전원 솔루션(타사 보드) | 우주용 Kintex Ultrascale | XQRKU060 | |
| Renesas | AMD XQRKU060 FPGA를 위한 우주용 전원 솔루션 | 우주용 Kintex Ultrascale | XQRKU060 |
| Andapt | Kintex UltraScale용 프로그래밍 가능 PMIC | Kintex UltraScale | 모든 KU |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 제품군 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 확장형 VCCINT를 사용하는 크기 최적화 전력 모듈 솔루션 | Kintex UltraScale | 모든 KU |
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Renesas | Avnet의 MiniZed 보드에 탑재된 비용 및 면적 최적화 Zynq 7000 솔루션 | 7Z007S |
| 확장 가능하고 유연한 전력 솔루션, Zynq 7000에 최적화된 비용 및 설치 공간 | 최대 ZC7020 | |
| ISL91211AIK-REFZ | 모든 Zynq 7000 | |
| Texas Instruments | 확장성이 뛰어난 Zynq 7000 SoC용 통합형 전원 공급 장치 참조 설계 | 모든 Zynq 7000 |
| 저전력 Zynq 7000 및 DDR3 전원 솔루션 | ZC7010, ZC7020 | |
| 고전력 Zynq 7000 전원 관리 솔루션 | ZC7035, ZC7040 | |
| Zynq 7010용 소형 통합 PMIC 전원 솔루션 | ZC7010 | |
| EXAR | 산업용 이더넷 전원 관리 참조 설계 | ZC7020 |
| Monolithic Power Systems | 산업용 이더넷 전원 관리 참조 설계 | ZC7020 |
| Zynq 7000(비용 최적화) 개별 솔루션 | 모든 Zynq 7000 | |
| Zynq 7000(크기 최적화) 모듈 솔루션 | ||
| NXP | Zynq 7020 ZED 보드 최적화 관리 참조 설계 | ZC7020 |
| 아날로그 디바이스 | Zynq 7000 고속 네트워킹 솔루션 | ZC7100 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Texas Instruments | 확장성이 뛰어난 Artix 7 FPGA용 통합형 전원 공급 장치 참조 설계 | 모든 Artix 7 |
| Analog Devices, Inc | Artix 7 ARTY 개발 보드 | A35T |
| Artix 7 Basys 3 평가 보드 | ||
| Renesas | ISL91211A-BIK-REFZ 참조 보드 | 모든 Artix 7 |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 개별 Artix 7 참조 설계 | XC7A12T - XC7A200T |
| 모듈식 Artix 7 참조 설계 | ||
| onsemi | 개별 Artix 7 참조 설계 | 모든 Artix 7 |
하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Monolithic Power Systems | 확장 가능하고 비용 및 영역 최적화된 Spartan 7 솔루션 | S6 - S100 |
| 통합 시퀀싱이 포함된 개별 전원 솔루션 | S6 - S100 | |
| Texas Instruments | 확장성이 뛰어난 Spartan 7 FPGA 통합형 전원 공급 장치 참조 설계 | 모든 Spartan 7 |
Renesas |
확장 가능하고 유연한 전력 솔루션, Spartan 7용으로 비용 및 설치 공간 최적화 | S6 - S100 |
| ISL91211BIK-REF2Z 참조 보드 | 모든 Spartan 7 |
|
| Andapt | 하드웨어 검증 전원 관리 참조 설계 | 모든 Spartan 7 |
| ROHM | REF67001 산업용 전원 참조 설계 | 모든 Artix 7/Spartan 7 |
비하드웨어 검증 참조 설계
| 공급업체 | 참조 설계 | 대상 디바이스 |
|---|---|---|
| Analog Devices, Inc. | Artix 7 및 Spartan 7 PMIC 솔루션 | 모든 Artix 7 및 Spartan 7 |
| MPS | Spartan 7 비용 최적화 개별 솔루션 | |
| Spartan 7 크기 최적화 모듈 솔루션 | ||
| onsemi | 개별 Spartan 7 참조 설계 | 모든 Spartan 7 |
참고: 모든 솔루션은 특정 전력 공급업체의 책임입니다. 추가 정보 및 가용성은 해당 전력 공급업체에 문의하세요.
XPE 또는 PDM을 공급업체 도구에 업로드
웨비나 및 애플리케이션 노트
| 유형 | 공급업체 | 설명 | 타겟 디바이스 |
|---|---|---|---|
웨비나 |
AMD | AMD 적응형 SoC 및 FPGA의 정확한 전력 추정을 위해 특별히 제작된 AMD Power Design Manager | 모든 AECG |
| AMD/MPS | FPGA 및 적응형 SoC를 위한 저전력 설계 | ||
| Monolithic Power Systems | MPS 전원 솔루션을 사용한 세계 유일의 단일 칩 적응형 무선 플랫폼 설계 | Zynq Ultrascale+ RFSoC | |
| Texas Instruments | AMD FPGA 및 SoC의 전원 공급 장치 레일을 신속하게 설계하는 방법 | Spartan 7 FPGA, Artix 7 FPGA 및 Zynq 7000 SoC | |
애플리케이션 노트 |
AMD | XAPP1375 - 간소화된 전력 시퀀싱 | 모든 디바이스 |
| XAPP1394 - 온도에 따른 동적 전압 스케일링 구현 | Versal™ 동적 전압 스케일링 디바이스 | ||
| onsemi | ASIL-C에 대한 Zynq UltraScale+ MPSoC 자동차 전원 솔루션 | Zynq UltraScale+ MPSoC | |
| Monolithic Power Systems | MPS 전원 모듈은 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC를 위한 소규모 초저노이즈 솔루션을 제공 | Zynq UltraScale+ RFSoC |
|
| Renesas | 대화 상자 PMIC를 사용하는 기능적으로 안전한 자동차 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC | Zynq Ultrascale+ MPSoC | |
| Texas Instruments | TPS65086x PMIC를 사용하여 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC에 전력 공급 | Zynq UltraScale+ MPSoC | |
| AMD Versal AI Edge 시리즈용 전원 공급 장치 설계 | Versal AI Edge 시리즈 |
전력 공급 도구
AMD 전력 공급 파트너는 전력 설계, 출시 기간 및 PDN 시뮬레이션을 가속화하는 직관적인 도구를 제공하여 안정적인 최적의 전력 공급 성능을 보장합니다. AMD 전원 파일을 일부 공급업체 도구에 업로드하여 원활한 전력 추정 흐름을 통해 전력 공급 솔루션을 정의할 수 있습니다.
| 공급업체 | 설명 | 기능 |
|---|---|---|
| Andapt | WebAmP R.D | FPGA/SoC 전원 관리 설계 도구 |
| Flex Power Module | Flex Power Designer 도구 | 전력 공급 설계 및 시뮬레이션 XPE 파일 가져오기 |
| ProGrAnalog | LoadSlammer PDN 검증 도구 | 하드웨어의 전력 공급 네트워크 평가/검증 |
| Renesas | PowerCompass 다중 부하 구성기 및 iSim | CAD, 전력 공급 설계 및 시뮬레이션 XPE, XML 및 PWR 파일 가져오기 |
| Andapt | WebAmP R.D | FPGA/SoC 전원 관리 설계 도구 |
참고: 모든 도구는 특정 전력 공급업체의 책임입니다. 사용 방법에 대한 추가 정보 및 지침은 해당 전력 공급 업체에 문의하세요.
전력 공급 파트너
열 설계
애플리케이션의 열 설계 한계는 애플리케이션 유형과 최종 시장마다 크게 다릅니다. 주변 온도가 높은 환경에 적용된 저전력 설계는 훨씬 낮은 주변 온도에서의 고전력 설계와 동일한 열 문제를 겪을 수 있습니다. 따라서 시스템의 한계를 이해하는 것은 성공적이면서 비용 효율적인 제품을 만드는 데 중요합니다. 열 솔루션을 과도하게 설계하면 설계에 추가 비용과 복잡성이 발생하기 때문입니다.
이를 위해 AMD는 현재 모든 디바이스에 대해 DELPHI 열 모델을 제공하며 Siemens Flotherm 및 Ansys IcePak을 모두 지원합니다.
열 시뮬레이션은 보드 설계에서 중요한 단계이며 보드 방법론 프로세스 차트에 나타난 바와 같이 초기 추정 결과를 열 솔루션 검증에 사용해야 합니다.
열 설계 파트너
모든 고객이 열 시뮬레이션 도구 또는 열 시뮬레이션을 실행하기 위한 리소스에 액세스할 수 있는 것은 아니며, AMD Alliance 프로그램을 통해 열 설계 역량을 갖춘 파트너를 이용할 수 있습니다.
패키지 선택
디바이스 선택에 있어 중요한 부분은 성공적인 열 설계를 위한 올바른 패키지를 선택하는 것입니다. AMD 디바이스는 다양한 고객 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 패키지 유형으로 제공되지만 열 측면에서는 리드리스 패키지가 우수한 열 성능을 제공합니다. AMD 디바이스는 다음 패키지로 제공됩니다.
Bare Die – Package Designator(SB/VB)
- "B"는 Bare Die, S는 0.8mm, V는 0.92mm 패키지 피치를 나타냅니다.
Lidded - (SF/VF)
- "F"는 Forged Lid, S는 0.8mm, V는 0.92mm 패키지 피치를 나타냅니다.
Lidless Package(VS/LS)
- "S"는 Stiffener Ring, V는 0.92mm, L은 1mm 피치를 나타냅니다.
- 최적의 열 성능 제공
Lidless Overhang Package(VI)
- "I"는 패키지 오버헤드가 있는 보강링(stiffener ring)을 나타냅니다(BGA 풋프린트보다 큰 패키지 기판).
- "V"는 0.92mm 패키지 피치를 나타냅니다.
- 최적의 열 성능 제공
전력 추정
AMD는 구현 전 전력 소비량을 추정하고, 모든 설계 단계에서 최저 전력을 위해 최적화하며, 사용자 주도 최적화를 위한 광범위한 분석을 제공하는 동급 최상의 도구를 제공합니다. 아래는 설계자가 지금 바로 시작할 수 있도록 지원하는 다양한 전력 관련 도구와 업계 최고의 AMD 하드웨어 및 소프트웨어 기반 도구입니다.
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC ZCU102 평가 키트를 사용한 개발 시작
ZCU102 평가 키트를 사용하면 설계자는 자동차, 산업, 비디오 및 통신 분야를 위한 설계를 바로 시작할 수 있습니다.
리소스
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