AMD 能效

Zynq UltraScale+ MPSoC

除了 UltraScale+ FPGA 逻辑的各种功耗降低特性之外，Zynq™ UltraScale+ MPSoC 还采用处理系统中的多个电源岛和域，通过粗粒度和细粒度的动态电源门控，持续地根据性能需求调整功耗，进而降低器件的总体功耗。

UltraScale FPGA

UltraScale FPGA 系列基于 TSMC 低功耗 20nm 半导体工艺以及出色的静态及电源门控技术，相比 7 系列 FPGA 可实现高达 40% 的整体器件级功耗优化。与 UltraScale+ 器件共有的架构增强特性包括：

• 基于硬件的时钟门控技术
• 硬化块 RAM 级联
• DSP 模块效率
• 功耗优化收发器

UltraScale+ 功耗优化

优化的供电解决方案

电源管理需求多种多样，且往往因具体应用场景而异。因此，没有统一的电源管理设计能够提供优化的解决方案。AMD 与业界领先的电源管理公司（如下所列）合作，提供面向常见应用场景的多样化参考设计，以及有关 AMD 产品电源需求的整体指南。

硬件验证电源解决方案

硬件验证电源参考设计旨在符合针对特定器件或器件系列的所有 AMD 电源规范。硬件验证参考设计可确保电源解决方案已经过专门构建和测试，符合 AMD 电压、电流及时序控制规范。性能数据和设计文件由电源供应商提供，可加快您的设计流程。

非硬件验证解决方案

非硬件验证解决方案旨在符合 AMD 所有电源规范，并符合目标器件或器件系列的要求。虽然没有经过硬件验证，但数据表规范可为他们提供保证。

散热设计

低估应用的散热设计限制因应用类型和终端市场差异显著，低功耗设计在高温环境可能遭遇与高功耗设计在低温环境下相同的热挑战。因此，充分了解系统的极限，对于开发成功且具有成本效益的产品至关重要。原因是，散热解决方案的过度设计会给设计带来额外的成本和复杂性。

为此，AMD 为所有当前器件提供 DELPHI 散热模型，这些模型同时支持 Siemens Flotherm 和 Ansys IcePak。

热仿真是电路板设计中的一个关键步骤，正如电路板方法流程图中所示，最初估计的结果应该用于散热解决方案的验证。

散热设计合作伙伴

并非所有的客户都能获得热仿真工具或资源来运行热仿真，通过 AMD 联盟计划，您可以联系具备散热设计资质的合作伙伴。

封装选择

在选择器件时，为实现成功的散热设计，选择合适的封装至关重要。AMD 器件提供多种封装类型，以适应不同客户的需求。然而，从散热性能方面考虑，无盖封装可提供出色的散热效果。AMD 器件提供以下几种封装：

裸片 – 封装代号 (SB/VB)

• “B”表示裸片，S 表示 0.8mm，V 表示 0.92mm 封装间距

有盖 (SF/VF)

• “F”表示锻造盖，S 表示 0.8mm，V 表示 0.92mm 封装间距

无盖封装 (VS/LS)

• “S”表示加强环，V 表示 0.92mm，L 表示 1mm 间距
• 提供出色的散热性能

无盖悬垂式封装 (VI)

• “I”表示带有封装开销的加强环（封装基板大于 BGA 占地面积）
• “V”表示 0.92mm 封装间距
• 提供出色的散热性能

功耗估算

AMD 提供业界出众的工具，可在设计实现前精确预估功耗，支持各设计阶段的低功耗优化，并提供全面的分析功能以指导用户进行优化。以下列举多款 AMD 业界领先的电源相关工具组合（涵盖硬件与软件工具），助力设计人员即刻开展开发工作。

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