助力医疗行业在快速变化的行业态势中实现发展
凭借卓越 AI 性能、超低延迟和单芯片智能，助力打造自适应且可扩展的嵌入式解决方案，推动医学成像、机器人技术、科学研究、记录保存及患者护理等领域加速发展
AI 赋能高级成像
AMD 技术推动 AI 驱动的医学成像技术加速发展，以更清晰的分辨率和更快速的洞察助力识别重要细节，从而提升诊断准确性。
AI 驱动的手术机器人
AMD 自适应平台助力打造具备实时响应能力和精准快速控制能力的手术机器人，从而支持手术室 (OR) 内的实时协作并优化临床工作流程。
生命科学
AMD 高性能平台为生命科学领域的 AI 模型提供强大动力，帮助研究人员加速分析原始数据，找到可解决实际问题的有效方案。
电子病历
AMD 自适应计算解决方案助力实现更智能的电子病历 (EMR) 管理，通过集成 AI 技术提升处理速度、准确性和可靠性。
OSF HealthCare 关于 AMD 和 Dell 的评价
AMD AI 医疗解决方案：更精准，更高效
AMD 依托支持数据密集型工作负载的高性能计算平台，打造深度集成 AI 技术的医疗解决方案。借助这些解决方案，可通过分析复杂数据集实现更加精准、更加个性化的诊疗体验，利用 AI 驱动的医学成像技术优化诊断，并通过模拟分子相互作用加速新药研发。AMD 解决方案还支持将 AI 应用于临床工作流程自动化、预测性分析以及远程医疗与远程监控优化等方面。通过采用 AMD 的高性能处理器，医疗组织能够提供更快速高效、精准可靠的护理服务，真正实现以患者为中心。
应用
- 边缘计算
- EHR 管理
- 生命科学
边缘计算
了解 AMD 解决方案如何凭借异构多线程处理、灵活的 I/O 配置、基于硬件的确定性控制等特性，助力打造高度可扩展的医疗平台。
EHR 管理
EHR 系统负责存储和处理患者数据，需要提供安全保障、支持实时访问并符合 HIPAA 法规。AMD EPYC（霄龙）CPU 凭借高核心数量显著提升性能，可确保在并发用户较多的情况下仍能实现快速、安全的数据处理。AMD 处理器已通过 Epic EHR 系统认证。通过使用双路 EPYC（霄龙）9654 服务器，医疗组织数据库的每秒全球引用量可高达 3420 万，性能与双路 EPYC（霄龙）7763 服务器相比提升 2.55 倍，而且每台服务器支持的用户数量提升多达 30%。AMD EPYC（霄龙）处理器兼具卓越性能与强大的安全功能，非常适合电子医疗系统及应用。
生命科学
医疗保健与生命科学 (HCLS) 是最具活力且发展最为迅速的行业之一。该行业涵盖一系列相互关联的领域，包括制药、生物技术、医疗器械、医疗保健服务以及健康保险。AMD 作为在众多行业备受信赖的技术合作伙伴，以提供性能卓越、性价比高以及安全性出众的技术解决方案而著称。AMD 高性能处理器集速度、安全性与能效优势于一体，能够很好地满足医疗保健及生命科学领域对于多种复杂工作负载的处理需求，包括：
- 医疗成像
- 新药研发
- 临床试验
- 基因组学
- 供应链
产品系列
- 硬件
- AI
- 开发者工具
硬件
AI 架构
AMD 技术提供高效的数据处理和加速能力，可助力打造先进 AI 应用。
开发和设计工具
开发人员可以利用 AMD 库、入门套件等资源，加速部署工业和视觉解决方案。
AMD 嵌入式解决方案助您适应需求变化、推动业务发展。 与 AMD 携手合作，应对全球重大挑战。
AMD 与合作伙伴携手，以嵌入式解决方案推动创新，使汽车驾驶更安全，工业制造更高效，并使得食物、水资源和地球发展更加绿色环保和可持续。
AMD 助力打造工业、视觉及医疗应用
了解 AMD 自适应和嵌入式解决方案如何为电网、医疗、工厂和农场设备赋能，帮助改善日常生活。
成功案例
资源
高性能自适应计算技术推动医疗行业变革
新兴技术发展正在为医疗行业带来重大变革。然而，对于力求紧跟最新趋势并实现产品差异化的医疗设备制造商而言，如此快速的创新步伐无疑带来了挑战。
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基本信息
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附注
- SP5-167B：AMD 于 2023 年 11 月 13 日进行了测试。Sentieon® 软件版本 202308 用于进行读取排序。在 AMD 参考平台上使用双路 96 核 EPYC（霄龙）9654 进行测试。
- SP5-175A：SPECrate®2017_int_base 性能评估基于截至 2024 年 1 月 3 日 www.spec.org 网站发布的分数。双路 AMD EPYC（霄龙）9754 的已发布结果（得分 1950 SPECrate®2017_int_base，总热设计功耗 (TDP) 720W，总计 256 个核心，预估系统成本 $30823，预估系统功耗 1047W，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2023q2/cpu2017-20230522-36617.html）。采用截至 2024 年 1 月 3 日的 AMD 1Ku 定价。SPEC®、SPEC CPU® 和 SPECrate® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。如需了解更多信息，请访问 www.spec.org。系统定价和功耗估计值基于裸机服务器和温室气体排放 TCO 工具 v9.60。实际成本和系统功耗可能会有所不同。
- SP5-049D：VMmark® 3.1.1 配对结果对比基于截至 2023 年 9 月 19 日发布的结果。2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9684X，总计 384 个核心，SAN 存储得分为 47.78 @ 46 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-07-11-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9754，总计 512 个核心，SAN 存储得分为 44.15 @ 49 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Dell-PowerEdge-R7625.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9654，总计 384 个核心，SAN 存储得分为 40.66 @ 42 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Lenovo-ThinkSystem-SR665V3.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9554，总计 256 个核心，SAN 存储得分为 32.75 @ 32 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-08-22-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）7773X，总计 256 个核心，SAN 存储得分为 23.64 @ 24 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2022-08-09-Dell-PowerEdge-R7525.pdf
VMmark 是 VMware 在美国和其他国家/地区的注册商标。
- https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9754-pb-cloud-native-workloads.pdf
- https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9004-pb-cloudera.pdf
- SP5-167B：AMD 于 2023 年 11 月 13 日进行了测试。Sentieon® 软件版本 202308 用于进行读取排序。在 AMD 参考平台上使用双路 96 核 EPYC（霄龙）9654 进行测试。
- SP5-175A：SPECrate®2017_int_base 性能评估基于截至 2024 年 1 月 3 日 www.spec.org 网站发布的分数。双路 AMD EPYC（霄龙）9754 的已发布结果（得分 1950 SPECrate®2017_int_base，总热设计功耗 (TDP) 720W，总计 256 个核心，预估系统成本 $30823，预估系统功耗 1047W，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2023q2/cpu2017-20230522-36617.html）。采用截至 2024 年 1 月 3 日的 AMD 1Ku 定价。SPEC®、SPEC CPU® 和 SPECrate® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。如需了解更多信息，请访问 www.spec.org。系统定价和功耗估计值基于裸机服务器和温室气体排放 TCO 工具 v9.60。实际成本和系统功耗可能会有所不同。
- SP5-049D：VMmark® 3.1.1 配对结果对比基于截至 2023 年 9 月 19 日发布的结果。2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9684X，总计 384 个核心，SAN 存储得分为 47.78 @ 46 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-07-11-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9754，总计 512 个核心，SAN 存储得分为 44.15 @ 49 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Dell-PowerEdge-R7625.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9654，总计 384 个核心，SAN 存储得分为 40.66 @ 42 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-06-13-Lenovo-ThinkSystem-SR665V3.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）9554，总计 256 个核心，SAN 存储得分为 32.75 @ 32 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2023-08-22-Supermicro-AS-2125HS-TNR.pdf
• 2 节点、双路 AMD EPYC（霄龙）7773X，总计 256 个核心，SAN 存储得分为 23.64 @ 24 tiles，基于 VMmark 3.1.1。
资料来源：https://www.vmware.com/content/dam/digitalmarketing/vmware/en/pdf/vmmark/2022-08-09-Dell-PowerEdge-R7525.pdf
VMmark 是 VMware 在美国和其他国家/地区的注册商标。 - https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9754-pb-cloud-native-workloads.pdf
- https://www.amd.com/content/dam/amd/zh-hans/documents/epyc-business-docs/performance-briefs/amd-epyc-9004-pb-cloudera.pdf