工业
以卓越性能、出色可靠性和超长生命周期支持,满足工业自动化、机器人技术和机器视觉等应用需求。这些处理器具备强大算力并内置集成显卡,可在边缘出色支持高级人机界面交互和实时决策。
高性能、可扩展的嵌入式处理器,凭借超长生命周期、出色的耐用性和可靠性以及丰富的高级功能,充分满足网络、存储、工业和图形密集型应用需求。
大多数产品系列均拥有长达 10 年的供货周期和软件支持保障。
具有从 -40°C 到 +105°C 的超宽结温范围,带来更低缺陷率与出色可靠性。
热设计功耗 (TDP) 可从 10 W 扩展至 170 W,配备多达 16 个核心/32 个线程 (APU) 和 96 个核心 (CPU),基于台积电 (TSMC) 制程工艺打造而成。
配备 AMD Radeon 显卡,支持多达四个 4K 显示屏,并通过集成 AMD XDNA NPU 实现 AI 加速。
适应不同市场需求
如果想要在设计中加入沉浸式视觉体验或 AI 加速能力,请选择锐龙嵌入式 APU。
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x86 CPU 核心数 |
GPU 算力 |
显示屏 |
PCIE® |
封装 |
存储 |
功耗 (TDP) |
制程工艺 |
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高性能 |
6 到 16 个“Zen 5” | 2 | 四路 4K@60 | 28L Gen5 | AM5 | NVMe | 65-170 W | 4nm |
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高性能 |
6 到 8 个“Zen 4” | 8 到 12 个 | 四路 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15-54W | 4nm |
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高性能 |
6 到 12 个“Zen 4” |
2 |
四路 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65-105 W |
5nm (CCD)/6nm (IOD) |
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高性能 |
6 到 8 个 “Zen 2” |
5 到 7 个 |
四路 4K@60 |
20L Gen3 |
FP6 |
NVMe、SATA |
10-54W |
7nm |
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中端 |
2 到 4 个 “Zen+” |
3 到 8 个 |
四路 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC、NVMe、SATA |
12-54W |
14nm |
*搭配 AMD x670 芯片组可扩展至多达 44 条通道
锐龙嵌入式处理器支持庞大的软件生态系统,让开发人员能够灵活构建高度安全、持久可靠的出色解决方案。
对比多达五款由 AMD 技术合作伙伴提供的采用 AMD 嵌入式处理器的产品。
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