産業
産業用オートメーション、ロボット工学、マシン ビジョンに不可欠なパフォーマンスと信頼性を提供し、長いライフサイクルをサポートします。強力なコンピューティングとグラフィックスが統合されたこれらのプロセッサにより、高度なヒューマンマシン インターフェイスとエッジでのリアルタイムの意思決定が可能になります。
            長いライフサイクル、堅牢な信頼性、高度な機能を備えた、高性能で拡張性に優れたエンベデッド プロセッサ。ネットワーキング、ストレージ、産業用、グラフィックスを多用するアプリケーションに最適です。
            ほとんどの製品ファミリで、最大 10 年間の利用可能性とソフトウェア サポートを提供します。
ジャンクション温度範囲を -40°C ~ +105°C へと拡張し、不具合発生率の低減と高い信頼性を実現しています。
10 W から 170 W TDP まで、および最大 16 コア/32 スレッド (APU)、96 コア (CPU) まで拡張可能で、TSMC ノード上に構築されています。
AMD XDNA™ NPU を介して最大 4 台の 4K ディスプレイと統合型 AI アクセラレーションに対応する AMD Radeon™ グラフィックス。
            お客様の市場に適合
設計に没入型グラフィックスや AI アクセラレーションを追加する場合は、Ryzen Embedded APU をお選びください。
            
		
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x86 CPU コア数  | 
GPU 演算  | 
ディスプレイ   | 
PCIE®   | 
パッケージ  | 
ストレージ  | 
熱設計電力 (TDP)  | 
プロセス テクノロジ  | 
| 
 ハイパフォーマンス  | 
6 ~ 16 個の "Zen 5" | 2 | 4 台の 4K/60p | 28L Gen5 | AM5 | NVMe | 65-170W | 4 nm | 
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 ハイパフォーマンス  | 
6 ~ 8 個の "Zen 4" | 8 ~ 12 | 4 台の 4K/60p | 20 レーンの Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15 ~ 54W | 4 nm | 
| 
 ハイパフォーマンス  | 
6 ~ 12 個の "Zen 4"  | 
2  | 
4 台の 4K/60p  | 
28 レーン (Gen5)*  | 
AM5  | 
NVMe  | 
65-105W  | 
5nm (CCD)/6nm (IOD)  | 
| 
 ハイパフォーマンス  | 
6 ~ 8 個の "Zen 2"  | 
5 ~ 7  | 
4 台の 4K/60p  | 
20 レーンの Gen3  | 
FP6  | 
NVMe、SATA  | 
10 ~ 54W  | 
7 nm  | 
| 
 ミッド レンジ  | 
2 ~ 4 個の "Zen+"  | 
3 ~ 8  | 
4 台の 4K/60p  | 
16 レーンの Gen3  | 
FP5  | 
eMMC、NVMe、SATA  | 
12 ~ 54W  | 
14nm  | 
* AMD x670 チップセットを使用する場合、最大 44 レーンまで拡張可能
		Ryzen™ Embedded プロセッサは、幅広いソフトウェア エコシステムをサポートしており、開発者は長期的な信頼性を備えた安全で最適化されたソリューションを柔軟に構築できます。
		
		
		
		
		
		
            テクノロジ パートナーが扱っている AMD エンベデッド プロセッサ搭載製品を最大 5 つ比較できます。
その他のサポートが必要な場合は、オンライン フォームにご入力ください。AMD エンベデッド チームからご連絡差し上げます。