優れた耐久性とパフォーマンスを追求した設計

AMD Ryzen™ Embedded プロセッサは、ネットワーク、ストレージ、グラフィックスを多用するエンベデッド アプリケーション向けに、リーダーシップのパフォーマンス、電力効率、高度なセキュリティを提供します。

製品寿命

ほとんどの製品ファミリで、最大 10 年間の利用可能性とソフトウェア サポートを提供します。

高耐久性

ジャンクション温度範囲を -40°C ~ +105°C へと拡張し、不具合発生率の低減と高い信頼性を実現しています。

パフォーマンスと効率性

10 W から 170 W TDP まで、および最大 16 コア/32 スレッド (APU)、96 コア (CPU) まで拡張可能で、TSMC ノード上に構築されています。

AI とグラフィックス

AMD XDNA™ NPU を介して最大 4 台の 4K ディスプレイと統合型 AI アクセラレーションに対応する AMD Radeon™ グラフィックス。

アプリケーション

お客様の市場に適合

産業

産業用オートメーション、ロボット工学、マシン ビジョンに不可欠なパフォーマンスと信頼性を提供し、長いライフサイクルをサポートします。強力なコンピューティングとグラフィックスが統合されたこれらのプロセッサにより、高度なヒューマンマシン インターフェイスとエッジでのリアルタイムの意思決定が可能になります。

テスト/測定装置

強力なコンピューティング機能と高度な可視化機能を組み合わせることで、インサイトの取得を迅速化します。Ryzen Embedded プロセッサは、リアルタイムで正確かつ信頼性の高いダッシュボード、計測、分析システムを提供します。

ヘルスケア

高度な画像処理、患者モニタリング、医療システムを強化する Ryzen Embedded プロセッサは、超音波、内視鏡、患者モニター、およびポータブル医療機器を可能にし、ワークフローの改善、診断の迅速化、治療の強化を実現します。

製品ポートフォリオ

設計に没入型グラフィックスや AI アクセラレーションを追加する場合は、Ryzen Embedded APU をお選びください。


AMD Ryzen Embedded 9000 シリーズ

AMD Ryzen Embedded 9000 シリーズは、優れた電力効率でハイパフォーマンス コンピューティングを実現します。

AVX-512 のサポートによる AI 推論アクセラレーション、および拡張された信頼性、長寿命、高度なセキュリティ機能、拡張性の高い設計により、産業用 PC、オートメーション プラットフォーム、マシン ビジョン アプリケーションに最適です。

AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズ

AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズは、業界をリードするパフォーマンス、統合、オンボードでの AI アクセラレーションにより、産業プロセッシングの新基準を打ち立てます。AMD XDNA™ NPU (ニューラル プロセッシング ユニット) を統合した初の AMD エンベデッド デバイスです。

モデル仕様

x86 CPU コア数

GPU 演算
単位 (CUS)

ディスプレイ
インターフェイスと解像度
(最大)

PCIE®
レーン (最大)

パッケージ

ストレージ
インターフェイス

熱設計電力 (TDP)

プロセス テクノロジ

Ryzen™ Embedded 9000 シリーズ

ハイパフォーマンス

6 ~ 16 個の "Zen 5" 2 4 台の 4K/60p 28L Gen5 AM5 NVMe 65-170W 4 nm

Ryzen™ Embedded 8000 シリーズ

ハイパフォーマンス

6 ~ 8 個の "Zen 4" 8 ~ 12 4 台の 4K/60p 20 レーンの Gen5* FP7r2 NVMe 15 ~ 54W 4 nm

Ryzen™ Embedded 7000 シリーズ

ハイパフォーマンス

6 ~ 12 個の "Zen 4"

2

4 台の 4K/60p

28 レーン (Gen5)*

AM5

NVMe

65-105W

5nm (CCD)/6nm (IOD)

V2000 シリーズ

ハイパフォーマンス

6 ~ 8 個の "Zen 2"

5 ~ 7

4 台の 4K/60p

20 レーンの Gen3

FP6

NVMe、SATA

10 ~ 54W

7 nm

R2000 シリーズ

ミッド レンジ

2 ~ 4 個の "Zen+"

3 ~ 8

4 台の 4K/60p

16 レーンの Gen3

FP5

eMMC、NVMe、SATA

12 ~ 54W

14nm

* AMD x670 チップセットを使用する場合、最大 44 レーンまで拡張可能

ケース スタディ

ソフトウェア エコシステム

Ryzen™ Embedded プロセッサは、幅広いソフトウェア エコシステムをサポートしており、開発者は長期的な信頼性を備えた安全で最適化されたソリューションを柔軟に構築できます。

Android logo
coreboot logo
LTS logo
QNX logo
Xen Project logo
yocto project logo

リソースおよびサポート

エンベデッド マザーボード パートナー カタログ

テクノロジ パートナーが扱っている AMD エンベデッド プロセッサ搭載製品を最大 5 つ比較できます。

エンベデッド エキスパートに問い合わせる

その他のサポートが必要な場合は、オンライン フォームにご入力ください。AMD エンベデッド チームからご連絡差し上げます。

脚注
  1. ビデオ コーデック アクセラレーション (HEVC (H.265)、H.264、VP9、および AV1 コーデックを含む) を利用するには、互換性のあるメディア プレーヤーが必要です。GD-176
  2. AMD パフォーマンス ラボで 2020 年 7 月に Ryzen™ Embedded V2718、2018 年 6 月に Ryzen Embedded V1605B プロセッサを使用してテストを実施しました。両方とも 15 ワット (STAPM モード有効) で、CinebenchR15 nt を用いて測定しています。実際の結果と異なる場合があります。EMB-169
  3. AMD "Zen2" CPU ベースのシステムは、SPECint®_base2006 の推定結果から、前世代の AMD "Zen" ベースのシステムよりも推定 15% 高いスコアを記録しました。SPEC および SPECint は、Standard Performance Evaluation Corporation の登録商標です。www.spec.org を参照してください。GD-141。
  4. Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 8 個の CPU コアを搭載しています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 4 個の CPU コアを搭載しています。EMB-168
  5. Ryzen™ Embedded V2000 SoC は、最大 20 レーンの PCIe Gen3 を備えています。Ryzen™ Embedded V1000 SoC は、最大 16 レーンの PCIe Gen3 を備えています。EMB-167