산업
산업 자동화, 로봇 공학, 머신 비전에 필수적인 성능, 안정성, 긴 수명 주기 지원을 제공합니다. 강력한 컴퓨팅 및 그래픽 통합을 갖춘 이 프로세서는 첨단 휴먼-머신 인터페이스와 에지에서 실시간 의사 결정을 지원합니다.
네트워킹, 스토리지, 산업, 그래픽 집중적 애플리케이션을 위한 긴 수명 주기, 견고한 안정성, 고급 기능을 갖춘 고성능 확장형 임베디드 프로세서입니다.
대부분의 제품군에서 최대 10년 동안 사용 가능하고 소프트웨어 지원이 제공됩니다.
-40°C에서 +105°C까지 확장된 접합 온도 범위로 결함 발생률이 감소했으며 안정성이 뛰어납니다.
10W에서 170W TDP까지 확장 가능하며, 최대 16개 코어/32개 스레드(APU) 및 96개 코어(CPU)가 TSMC 노드에 탑재되었습니다.
최대 4개의 4K 디스플레이를 지원하는 AMD Radeon™ 그래픽과 AMD XDNA™ NPU를 통한 통합 AI 가속을 제공합니다.
시장에 맞게 조정
설계에 몰입감 넘치는 그래픽이나 AI 가속을 추가하고 싶다면 Ryzen Embedded APU를 선택하세요.
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x86 CPU 코어 수 |
GPU 컴퓨팅 |
디스플레이 |
PCIE® |
패키지 |
스토리지 |
전력(TDP) |
처리 기술 |
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고성능 |
6~16개의 "Zen 5" | 2 | 4개의 4K@60 | 28L Gen5 | AM5 | NVMe | 65~170W | 4nm |
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고성능 |
6~8개의 "Zen 4" | 8~12 | 4개의 4K@60 | 20L Gen5* | FP7r2 | NVMe | 15~54W | 4nm |
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고성능 |
6~12개의 "Zen 4" |
2 |
4개의 4K@60 |
28L Gen5* |
AM5 |
NVMe |
65~105W |
5nm(CCD)/6nm(IOD) |
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고성능 |
6~8개의 “Zen 2” |
5~7 |
4개의 4K@60 |
20L Gen3 |
FP6 |
NVMe, SATA |
10~54W |
7nm |
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중급 |
2~4개의 “Zen+” |
3~8 |
4개의 4K@60 |
16L Gen3 |
FP5 |
eMMC, NVMe, SATA |
12~54W |
14nm |
*AMD x670 칩셋으로 최대 44개 레인까지 확장할 수 있습니다
Ryzen™ Embedded 프로세서는 광범위한 소프트웨어 생태계를 지원하여 개발자에게 장기적인 안정성을 갖춘 안전하고 최적화된 솔루션을 구축하기 위한 유연성을 제공합니다.
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