AMD 고속 직렬 기술

개요

트랜시버 제품은 오늘날 고속 프로토콜 전반을 지원합니다. GTH 및 GTY 트랜시버는 까다로운 광학 상호 연결에 필요한 낮은 지터를 제공하며 까다로운 백플레인 작동에 필요한 PCS 기능으로 세계적 수준의 자동 적응형 이퀄라이제이션을 활용합니다.

• AMD Versal™ GTY(32.75Gb/s): 지연율 및 전력 감소에 최적화됨
• AMD Versal GTM(58Gb/s): PAM4 및 NRZ 지원을 통해 최신 구리 케이블, 백플레인 및 광학 인터페이스에 맞게 조정됨
• AMD Versal GTM(112Gb/s): 기존 인프라에서 800G 네트워크를 위해 확장
• AMD UltraScale+™ GTR(6.0Gb/s): Zynq 프로세서 하위 시스템에 공통 프로토콜을 가장 쉽게 통합
• AMD UltraScale+ GTH(16.3Gb/s): 가장 까다로운 백플레인을 위한 저전력 및 고성능
• AMD UltraScale+ GTY(32.75Gb/s): 가장 빠른 옵티컬 및 백플레인 애플리케이션을 위한 최대 NRZ 성능, 칩 투 칩, 칩 투 옵틱, 28G 백플레인을 위한 33G 트랜시버
• AMD UltraScale™ GTH(16.3Gb/s): 가장 까다로운 백플레인을 위한 저전력 및 고성능
• AMD UltraScale GTY(30.5Gb/s): 옵티컬 및 백플레인 애플리케이션을 위한 고성능, 칩 투 칩, 칩 투 옵틱, 28G 백플레인을 위한 30G 트랜시버
• AMD UltraScale+ GTM(58Gb/s): 58G 칩 투 칩, 칩 투 옵틱 및 백플레인 애플리케이션에 PAM4를 사용하는 최대 성능
• AMD 7 시리즈 GTP(6.6Gb/s): 소비자 및 레거시 직렬 표준을 위한 전력 최적화 트랜시버
• AMD 7 시리즈 GTX(12.5Gb/s): 미드레인지 트랜시버에서 가장 낮은 지터 및 가장 강력한 이퀄라이제이션
• AMD 7 시리즈 GTH(13.1Gb/s): 세계적인 수준의 지터 및 이퀄라이제이션을 통한 백플레인 및 옵티컬 성능
• AMD 7 시리즈 GTZ(28.05Gb/s): 28nm FPGA에서 가장 높은 속도, 가장 낮은 지터의 28G 트랜시버
• AMD Spartan 6™ GTP(3.2Gb/s): 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 전력 및 비용 최적화된 트랜시버

아래 표에는 각 디바이스 제품군 내의 지원 범위가 나와 있습니다.

참고:

1. Gb/s
2. 전송 및 수신을 결합한 결과입니다.
3. 여러 디바이스 제품군에서 최대 트랜시버 수를 확인했습니다.

트랜시버

AMD 트랜시버가 있는 백플레인

XAMD 트랜시버는 가장 까다로운 백플레인 및 직접 연결식 구리 케이블 연결 애플리케이션에서 강력한 성능을 제공하면서 자동 적응형 이퀄라이제이션 부문을 선도하고 있습니다. AMD는 최초의 10GBase-KR 호환 7 시리즈 GTH부터 고급 ADC/DSP 기반 이퀄라이저를 구현하는 Versal™ Premium 시리즈의 향후 예정된 112G PAM4 GTM까지 고품질 이퀄라이제이션으로 명성을 쌓아 왔습니다.  AMD는 10G 백플레인이든, 100G 구리 케이블이든 관계없이 이를 지원하는 트랜시버를 갖추고 있습니다.

AMD 트랜시버와의 광학 상호 연결

광학 부문은 10Gb/s 인터페이스를 넘어 100Gb/s, 400Gb/s 등으로 빠르게 전환되고 있습니다. AMD 트랜시버는 광범위한 광학 속도와 폼 팩터를 지원하도록 포지셔닝되었습니다. Versal ACAP는 오늘날 생태계에서 다양한 광학 상호 연결을 지원하는 한 쌍의 트랜시버를 갖추고 있습니다. GTY/GTYP는 최대 16.3Gb/s의 SFP+ 및 QSFP+와 최대 32.75Gb/s의 QSFP28 또는 OSFP를 지원합니다. GTM 트랜시버는 이러한 낮은 속도는 물론 최대 58Gb/s의 QSFP56-DD 및 미래의 레인당 100Gb/s 인터페이스를 지원합니다. 이퀄라이저의 유연성과 자동 적응 기능 덕분에 동일한 트랜시버를 사용하여 도달 범위가 긴 백플레인과 짧은 칩 투 옵틱 상호 연결을 모두 지원할 수 있으며, 튜닝이 거의 필요하지 않고 마진도 넉넉합니다.

UltraScale+ MPSoC 고속 IO

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC에는 완전히 새로운 GTR 트랜시버가 장착되어 있습니다. AMD는 ARMv8 프로세서에 가장 일반적인 직렬 상호 연결을 지원하는 트랜시버 및 주변 장치를 장착함으로써 설계 프로세스를 단순화하고 이러한 상호 연결에 대한 인터페이싱 관련 오버헤드를 줄였습니다.

58G PAM4 기술

업계 최고의 트랜시버 기술

AMD는 차세대 이더넷 배포를 주도하기 위해 58Gb/s 트랜시버를 16nm FinFET+ Virtex™ UltraScale+™ FPGA 제품군에 통합하고 있습니다. 새로운 트랜시버 아키텍처:

• 50G+ 회선 속도로 데이터 전송의 물리적 한계를 극복
• 차세대 이퀄라이제이션 기술로 채널 손실 최소화
• 칩 투 칩, 모듈, DAC(Direct Attach Cable) 및 백플레인 통신 지원

PAM4 변조 추구

PAM4(또는 4레벨 펄스 진폭 변조)는 차세대 회선 속도를 위한 가장 확장성이 뛰어난 다중 레벨 신호 프로토콜로 인식되어 왔으며, AMD는 OIF(Optical Internetworking Forum) 및 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)에서 58G PAM4 표준화 노력을 추진하고 있습니다.

차세대 이더넷을 위한 길을 개척

클라우드 컴퓨팅, 산업용 IoT 및 소프트웨어 정의 네트워크 애플리케이션 등은 무제한 대역폭에 대한 요구를 지속적으로 가속화 및 주도하고 있습니다. 최신 트랜시버 아키텍처는 공급업체가 다음과 같은 결과를 달성하도록 지원합니다.

• 기존 인프라의 대역폭 2배 증가
• 50G, 100G, 400G 포트와 테라비트 인터페이스 확장
• 자체 차세대 솔루션 개발을 위한 기술 평가

표준화된 차세대 회선 속도는 이러한 지속적인 대역폭 요구 사항을 충족하는 데 매우 중요합니다.

JESD204B 참조 설계

AMD는 아날로그 파트너와 협력하여 다양한 JESD204B 참조 설계 및 고속 아날로그 FMC 카드를 제공함으로써 개발을 빨리 시작할 수 있도록 지원합니다.