데이터 센터용 25GB 구리 상호 연결을 준수하는 AMD Virtex™ UltraScale™
이 동영상에서는 AMD Virtex™ UltraScale™ 30 Gig GTY 트랜시버가 가장 까다롭고 훌륭하다고 평가되는 데이터 센터 이더넷 표준인 100GBase-CR4 및 100GBase-KR4 전기 표준을 어떻게 준수하는지 보여줍니다. AMD 트랜시버는 뛰어난 고속 클럭 성능과 완전 자동 적응형 이퀄라이제이션을 통해 이러한 표준을 준수합니다.
AMD Virtex™ UltraScale+™ 제품의 장점
AMD Virtex UltraScale 디바이스는 직렬 I/O 대역폭 및 로직 용량을 포함하여 20nm에서 최고의 성능과 통합을 제공합니다. 20nm 공정 노드에서 업계 유일의 하이엔드 FPGA인 이 제품군은 400G 네트워킹에서 대규모 ASIC 프로토타입 제작 및 에뮬레이션까지 다양한 응용 분야에 이상적입니다.
분야
프로그래밍 가능 시스템 통합
- 2세대 3D IC를 사용하여 20nm에서 최대 550만 개의 시스템 로직 셀 지원
- 통합 100G 이더넷 MAC 및 150G Interlaken 코어
BOM 비용 절감
- 최대 50% 비용 절감 - Nx100G 시스템의 포트당 비용의 절반
- VCXO 및 부분 PLL 통합으로 클럭킹 구성 요소 비용 절감
- 중급 속도 등급의 2,400Mb/s DDR4
총 전력 감소
- 이전 세대 대비 최대 40% 낮은 전력
- UltraScale 디바이스 ASIC과 같은 클러킹을 통한 세밀한 클럭 게이팅
- 향상된 시스템 로직 셀 패킹으로 동적 전력 감소
설계 생산성 가속화
- Kintex™ UltraScale 디바이스와의 풋프린트 호환성으로 확장 가능
- 20nm 평면에서 16nm 핀펫으로의 원활한 풋프린트 마이그레이션
- Vivado™ Design Suite와의 공동 최적화를 통한 신속한 설계 완료
모든 비교는 28nm Virtex 7 FPGA를 기준으로 합니다.
제품 표
| XCVU065 | XCVU080 | XCVU095 | XCVU125 | XCVU160 | XCVU190 | XCVU440 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) | 783 | 975 | 1,176 | 1,567 | 2,027 | 2,350 | 5,541 |
| DSP 슬라이스 | 600 | 672 | 768 | 1,200 | 1,560 | 1,800 | 2,880 |
| 메모리(Mb) |
44.3 | 50.0 | 60.8 | 88.6 | 115.2 | 132.9 | 88.6 |
| GTH 16.3Gb/s 트랜시버 | 20 | 32 | 32 | 40 | 52 | 60 | 48 |
| GTY 30.5Gb/s 트랜시버 | 20 | 32 | 32 | 40 | 52 | 60 | 0 |
| I/O 핀 | 520 | 832 | 832 | 802 |
702 |
702 |
1,456 |
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