AMD Kintex™ UltraScale™ 제품의 장점
AMD Kintex™ UltraScale™ 디바이스는 20nm에서 최고의 가격/와트당 성능을 제공하며, 미드레인지 디바이스, 차세대 트랜시버, 저비용 패키징에서 가장 높은 신호 처리 대역폭을 제공하여 성능과 비용 효율성을 최적으로 조합합니다. 이 제품군은 100G 네트워킹 및 데이터 센터 응용 분야의 패킷 처리뿐만 아니라 차세대 의료 이미징, 8K/4K 비디오, 이종 무선 인프라에 필요한 DSP 집약적 처리에도 이상적입니다.
응용 분야:
프로그래밍 가능한 시스템 통합
- 2세대 3D IC를 활용하는 최대 150만 개의 시스템 로직 셀
- 다중 통합 PCI Express® Gen3 코어
BOM 비용 절감
- 시스템 통합으로 애플리케이션 BOM 비용 최대 60% 절감
- 가장 느린 속도 등급의 12.5Gb/s 트랜시버
- 중급 속도 등급의 2,400Mb/s DDR4
- VCXO 통합으로 클러킹 구성 요소 비용 절감
총 전력 감소
- 이전 세대 대비 최대 40% 낮은 전력
- UltraScale 디바이스 ASIC과 같은 클러킹을 통한 세밀한 클럭 게이팅
- 향상된 시스템 로직 셀 패킹으로 동적 전력 감소
설계 생산성 가속화
- Virtex™ UltraScale 디바이스와의 풋프린트 호환성으로 확장 가능
- Vivado™ Design Suite와의 공동 최적화를 통한 신속한 설계 완료
제품 표
XCKU025 | XCKU035 | XCKU040 | XCKU060 | XCKU085 | XCKU095 | XCKU115 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
시스템 로직 셀(K) | 318 | 444 | 530 | 726 | 1,088 | 1,176 | 1,451 |
DSP 슬라이스 | 1,152 | 1,700 | 1,920 | 2,760 | 4,100 | 768 | 5,520 |
블록 RAM(Mb) | 12.7 | 19.0 | 21.1 | 38.0 | 56.9 | 59.1 | 75.9 |
16.3Gb/s 트랜시버 | 12 | 16 | 20 | 32 | 56 | 64 | 64 |
I/O 핀 | 312 | 520 | 520 | 624 | 676 | 702 | 832 |

시작하기
키트에 제공되는 입증된 하드웨어, 소프트웨어 지원, 도구, 디자인 예제 및 문서를 통해 디자인 주기를 바로 시작하고 빠른 시장 출시를 달성할 수 있습니다.

Kintex UltraScale FPGA KCU105 평가 키트
Kintex UltraScale FPGA KCU105 평가 키트는 최첨단 Kintex UltraScale FPGA를 평가하는 데 완벽한 개발 환경입니다.
지원 및 리소스

영업팀에 연락하기
AMD 영업 팀은 귀하가 특정한 조건에 기반한 최고의 기술 결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.