Kintex UltraScale FPGA

8 レーンの JESD204B インターフェイス対応 AMD Kintex™ UltraScale™ DSP キット

このビデオでは、Kintex UltraScale KCU105 開発ボードに Analog Devices 社製 AD-FMCDAQ2-EBZ 高速アナログ FMC モジュールを接続した KU40 デバイス搭載の AMD Kintex™ UltraScale™ FPGA Analog Devices JESD204B DSP キットについて説明しています。

AMD Kintex™ UltraScale™ 製品の特長

AMD Kintex™ UltraScale™ デバイスは、20 nm プロセスを採用する 1 ワットあたり最高の価格性能比を実現できるデバイスであり、ミッドレンジデバイスの中で最高の信号処理帯域幅、次世代トランシーバー、性能とコスト効果を最適なバランスで実現できる低コストパッケージを提供します。このファミリは、100G ネットワーキングやデータセンターアプリケーションのパケット処理に最適であり、また次世代の医療用画像処理、8k4k ビデオ、ヘテロジニアスワイヤレスインフラで必要とされる DSP 性能を重視するアプリケーションにも最適です。

アプリケーション:

プログラム可能なシステム統合

第 2 世代 3D IC を使用した最大 150 万個のシステムロジックセル
複数の統合された PCI Express® Gen3 コア

システム性能の向上

8.2 TeraMAC の DSP 演算性能
高いデバイス使用率で性能が最大 2 スピードグレード分向上
16G バックプレーンを駆動できるトランシーバー (デバイスあたり最大 64 個)
異なる PVT 条件下でも安定して動作する 2,400 Mb/s DDR4

BOM コストの削減

システム統合により、アプリケーション BOM コストを最大 60% 削減
最も低いスピードグレードで 12.5Gb/s トランシーバー
ミッドレンジスピードグレードで 2,400 Mb/s DDR4
VCXO 統合で、クロッキングコンポーネントコストの削減

総消費電力が低減

前世代より最大 40% の消費電力を低減
UltraScale デバイスの ASIC のようなクロッキング機能により、細粒度クロックゲーティングが可能
システムロジックセルのパッキング機能の改善によりダイナミック消費電力が低減

設計の生産性向上

Virtex™ UltraScale デバイスとのフットプリントの互換性があるため拡張性に優れている
Vivado™ Design Suite による同時最適化で迅速なデザインクロージャを達成

製品一覧

	XCKU025	XCKU035	XCKU040	XCKU060	XCKU085	XCKU095	XCKU115
システムロジックセル (K)	318	444	530	726	1,088	1,176	1,451
DSP スライス	1,152	1,700	1,920	2,760	4,100	768	5,520
ブロック RAM (Mb)	12.7	19.0	21.1	38.0	56.9	59.1	75.9
16.3 Gb/s トランシーバー	12	16	20	32	56	64	64
I/O ピン	312	520	520	624	676	702	832

製品セレクションガイド

設計開始

実証済みの HW/SW サポート、ツール、デザインサンプル、およびキットに対応した関連資料を利用することで、すぐに設計を開始して製品の市場投入までの期間を短縮できます。