AMD Kintex™ UltraScale™ 产品优势
AMD Kintex™ UltraScale™ 以 20nm 制程工艺打造卓越单位功耗性价比,具备中端器件超高的信号处理带宽、新一代收发器和低成本封装,带来了出色的功能与成本效益。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及新一代医疗成像、8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。
应用:
可编程系统集成
- 多达 150 万个系统逻辑单元,采用第二代 3D IC
- 多个集成式 PCI Express® Gen3 核
降低 BOM 成本
- 系统集成将应用 BOM 成本降低多达 60%
- 最慢速度等级芯片可支持 12.5Gb/s 收发器
- 中速等级芯片可支持 2400Mb/s DDR4
- VCXO 集成可降低时钟组件成本
降低总功耗
- 功耗比上一代降低 40%
- 通过 UltraScale 器件的类似于 ASIC 的时钟实现精细时钟门控功能
- 增强型系统逻辑单元封装可减小动态功耗
提高设计生产力
- 与 Virtex™ UltraScale 器件封装兼容带来出色可扩展性
- 与 Vivado™ Design Suite 协同优化加快设计收敛
产品表
XCKU025 | XCKU035 | XCKU040 | XCKU060 | XCKU085 | XCKU095 | XCKU115 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
系统逻辑单元 (K) | 318 | 444 | 530 | 726 | 1,088 | 1,176 | 1,451 |
DSP Slice | 1,152 | 1,700 | 1,920 | 2,760 | 4,100 | 768 | 5,520 |
块 RAM (Mb) | 12.7 | 19.0 | 21.1 | 38.0 | 56.9 | 59.1 | 75.9 |
16.3Gb/s 收发器 | 12 | 16 | 20 | 32 | 56 | 64 | 64 |
I/O 引脚数 | 312 | 520 | 520 | 624 | 676 | 702 | 832 |

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