개요

비용 최적화

기능 세트와
경제성의 균형

전력 효율성

성능과 전력의 균형

소형 폼 팩터

물리적 크기와 논리적 리소스의 균형

다른 모든 제품을 뛰어넘는 규모를 선택하세요

혁신적인 실리콘. 뛰어난 소프트웨어. 총 솔루션 비용 절감. 

숫자는 거짓을 말하지 않습니다. 백서, 웨비나, 디자인 라운지 등을 통해 AMD가 개선하는 방법을 확인하세요.

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종합적인 AMD 비용 최적화 포트폴리오

AMD 비용 최적화 포트폴리오에는 AMD Spartan™ 및 Artix™ 제품군과 같은 다양한 FPGA와 AMD Zynq™ 제품군과 같은 일부 적응형 SoC가 포함되어 있으며 45nm에서 16nm까지의 여러 가지 프로세스 노드를 지원합니다.

AMD Spartan UltraScale+ Diagram
테스트를 거치고 신뢰할 수 있는 긴 수명.

일반적인 수명이 15년 이상 길어졌기 때문에 AMD 7 시리즈 FPGA 및  Adaptive SoC는 2040년까지, AMD UltraScale+™ FPGA 및 Adaptive SoC는 2045년까지 연장된 설계 수명의 AMD 디바이스를 사용할 수 있습니다.

 

블로그 읽기 

AMD UltraScale+™ 디바이스

AMD Spartan UltraScale+

Spartan™ UltraScale+™ FPGA

I/O, 전력, 보안 최적화

AMD Spartan UltraScale+ FPGA는 높은 I/O 수, 낮은 전력, 최첨단 보안 기능이 필요하면서도 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. Spartan UltraScale+ FPGA는 11KLC에서 218KLC에 이르는 밀도와 최대 572개의 I/O를 지원하며 I/O 확장 및 보드 관리부터 센서 처리 및 제어에 이르기까지 다양한 사용 사례에 탁월합니다.

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AMD Artix UltraScale+

Artix™ UltraScale+ FPGA

트랜시버 및 신호 처리 최적화

AMD Artix UltraScale+ FPGA는 높은 데이터 처리율과 DSP 컴퓨팅을 통해 최대 192GB의 총 대역폭을 제공합니다. 주요 응용 분야로는 임베디드 및 동영상 프로세싱, 무선 통신, 고급 운전자 지원 시스템(ADAS), 산업용 IoT 등이 있습니다.

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AMD Zynq UltraScale+

Zynq™ UltraScale+ MPSoC

임베디드 프로세싱 최적화

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC는 Arm® 프로세서 하위 시스템과 UltraScale 프로그래밍 가능 로직 아키텍처를 하나의 디바이스에 통합합니다. 주요 응용 분야로는 고속 네트워킹, 고성능 컴퓨팅, 5G 무선, 자동차, 항공 전자, 산업용 제어 시스템 등이 있습니다.

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AMD 7 시리즈 디바이스

AMD Spartan

Spartan 7 FPGA

저밀도 및 최소형 패키징

AMD Spartan 7 FPGA는 저밀도 및 소형 폼 팩터에 탁월한 선택입니다. 최소 6K 로직 셀 규모의 작은 디바이스로 엔지니어가 많은 작업을 수행할 수 있습니다. Spartan 7 FPGA는 0.5mm 피치의 최소 입출력 100개, 8x8mm의 설계 공간, 0.8mm 및 1.0mm 피치 옵션으로 제공됩니다. 이 디바이스는 애니투애니 연결, 프로토콜 변환, 브리징, 센서 융합, 임베디드 비전 애플리케이션에 적합합니다.

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AMD Artix

Artix 7 FPGA

트랜시버 및 DSP를 활용한 낮은 밀도

AMD Artix 7 FPGA는 최대 16개의 6.6Gb/s 트랜시버를 제공하여 효율적이고 강력한 데이터 통신을 구현하며 DDR3 지원을 통해 데이터 대역폭의 속도를 높입니다. 동시에 DSP 기능은 높은 처리율로 용이하게 신호를 처리합니다. 이 제품군은 소프트웨어 정의 라디오 및 저가형 무선 백홀과 같은 보통 수준의 신호 처리 애플리케이션에 탁월한 가치를 제공합니다.

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AMD Zynq 7000 SoC

Zynq 7000 SoC

강화된 프로세서를 활용한 낮은 밀도

AMD Zynq™ 7000 SoC 제품군은 강화된 프로세서, 임베디드 메모리 컨트롤러, 7 시리즈 프로그래밍 가능 로직을 갖춘 가장 작은 디바이스를 제공합니다. 이 제품군은 23K 로직 셀에 최대 766MHz의 싱글 코어 Arm® Cortex®-A9 프로세서 또는 28K 로직 셀에 최대 866MHz의 듀얼코어 Arm Cortex-A9 프로세서의 초소형 디바이스를 제공합니다. Zynq 7000 SoC는 시스템 관리 및 유연한 컴퓨팅 응용 분야에 적합합니다.

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AMD 6 시리즈 디바이스

자신 있는 설계

AMD는 수명 주기를 늘이기 위해 최선의 노력을 다합니다. Spartan™ 6 디바이스에 대한 지원은 2030년까지 공식적으로 연장됩니다.

 

블로그 게시물 읽기 >

Unlocking Innovation with Cost-Optimized FPGAs and Adaptive SoCs eBook

비용 최적화된 FPGA 및 적응형 SoC로 혁신 실현 e북

에지의 AI와 머신 비전과 같은 혁신에는 유연하고 에너지 효율적이며 비용이 저렴한 새로운 아키텍처가 필요합니다. 이 e북에서는 귀하의 애플리케이션에 가장 적합한 접근 방식을 결정할 수 있도록 FPGA, 적응형 SoC, ASIC, 기타 표준 프로세서의 차이점을 소개합니다. 성능이나 효율성을 저하하지 않으면서 차세대 설계를 개선하고 오늘날 혁신의 복잡성 증가에 어떻게 대처할 수 있는지 알아보세요.

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제품 표

성능 및 유연성을 통한 다양한 산업별 문제 해결

AMD FPGA 비용 최적화 디바이스

  Spartan 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix 7 FPGA Artix UltraScale+ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
로직 셀/시스템 로직 셀(K) 147 102 215 308 218
총 RAM(Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP 슬라이스 180 160 740 1200 384
트랜시버 수 @ 속도(Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 12 @ 16.375 8 @ 16.375
DDR 인터페이스 @ 속도(MB/s) DDR3 @ 800
(하드 MC)		 DDR3 @ 800
(소프트 MC)		 DDR3 @ 1,066
(소프트 MC)		 DDR4 @ 2,400
(소프트 MC)		 LPDDR4x/5 @ 4,266
(하드 MC) 및 DDR4 @ 2,400
(소프트 MC)
PCI Express® 인터페이스 Gen1x1 - Gen2x4 Gen4x4 Gen4x8
I/O 핀 576 400 500 304 572
처리 시스템
애플리케이션 프로세서 장치 MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
실시간 프로세서 장치 MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
그래픽 프로세서 장치 타사 IP 타사 IP 타사 IP 타사 IP 타사 IP
메모리 인터페이스 DDR3 @ 800
(하드 MC)		 DDR3 @ 800
(소프트 MC)		 DDR3 @ 1,066
(소프트 MC)		 DDR4 @ 2,400
(소프트 MC)		 LPDDR4x/5 @ 4,266
(하드 MC) 및 DDR4 @ 2,400
(소프트 MC)

AMD FPGA 비용 최적화 디바이스

  Zynq 7000 SoC
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202		 Zynq UltraScale+ MPSoC
ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2
로직 셀/시스템 로직 셀(K) 85 157
총 RAM(Mb)* 5.9 21.2
DSP 슬라이스 220 576
트랜시버 수 @ 속도(Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 및 8 @ 12.5
DDR 인터페이스 @ 속도(MB/s) DDR3 @ 1,066
(하드 MC)		 DDR4 @ 2,666
(하드 MC)
PCI Express® 인터페이스 Gen2x4 Gen3x8
I/O 핀 328 466
처리 시스템
애플리케이션 프로세서 장치 싱글/듀얼코어 Arm® Cortex®-A9 듀얼/쿼드코어 Arm Cortex-A53
실시간 프로세서 장치 MicroBlaze 및 MicroBlaze V 듀얼코어 Arm Cortex-R5F
그래픽 프로세서 장치 타사 IP Mali™-400MP2
메모리 인터페이스 DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, 쿼드 SPI 2개, NAND, NOR x16: ECC 미포함 DDR4, x32/x64: DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3(ECC 포함), 쿼드 SPI 2개, NAND

1. 총 RAM = Maximum Distributed RAM + 총 블록 RAM + UltraRAM
2. 최대 Z-7100 및 ZU19의 대형 장치 사용 가능

어떤 디바이스가 귀하의 설계에 적합한지 확실치 않으십니까? 전체 제품 선택 가이드 확인

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