개요
AMD MicroBlaze™ 프로세서는 효율적인 RISC Harvard 아키텍처를 기반으로 다양한 맞춤형의 통합하기 쉬운 32비트/64비트 마이크로프로세서 구성을 제공합니다. MicroBlaze 프로세서는 주변기기, 메모리 및 인터페이스 기능을 사용하여 광범위한 맞춤화를 수행할 수 있는 유연성을 제공합니다. 적응성이 뛰어난 MicroBlaze 프로세서는 산업, 의료, 자동차, 소비자 및 통신 시장을 비롯한 여러 분야에서 다양한 응용 분야에 유용한 것으로 입증되었습니다.
시험 사용과 테스트를 거쳐 신뢰할 수 있는 MicroBlaze 프로세서에는 여러 세대를 아우르는 시대를 초월한 매력이 있습니다. 이 프로세서는 시간이 흐르면서 다양한 응용 분야에 사용되기 시작했습니다. 견고한 설계와 안정적인 성능으로 고객 사이에서 강력한 충성도가 구축되었으며, 고객은 일관된 신뢰성과 입증된 성공을 위해 MicroBlaze 프로세서를 반복적으로 선택합니다.
개발자는 추가 비용 없이 MicroBlaze 프로세서를 Vivado™ Design Suite가 지원하는 AMD 적응형 SoC 또는 FPGA 디바이스에 최적화할 수 있습니다. 또한 Spartan™ 6 FPGA와 같은 이전 FPGA 제품군을 위한 레거시 통합 설계 소프트웨어(IDS) 임베디드 에디션의 일부로 사용할 수 있습니다.
주요 기능
세 가지 구성
- 마이크로컨트롤러: 베어 메탈 코드 실행에 이상적
- 실시간 프로세서: RTOS에서 결정론적인 실시간 프로세싱 지원
- 애플리케이션 프로세서: 임베디드 Linux에서 실행 가능
고급 기능
- 70개 이상의 사용자 구성 옵션과 이더넷 하위 시스템, UART, USB 2.0 및 스트리밍 FIFO와 같은 드라이버 지원 드래그 앤 드롭 주변기기 카탈로그를 통해 맞춤화 지원
- 32비트 명령어 세트, 다용도 레지스터 및 최대 64비트의 확장 가능 주소 버스를 비롯한 고급 기능 통합
- 부동 소수점 단위 옵션과 절전, 최대 절전, 일시 중지 운영을 비롯한 전원 관리 모드 옵션과 함께 듀얼 코어 잠금 단계 및 삼중 모듈식 중복(TMR) 기능으로 중요한 애플리케이션 안전성 지원
높은 수준의 설계 유연성
- Vivado 및 Vitis™ 도구에서 완전히 통합된 설계 흐름 제공
- Vivado 또는 IDS 설계 도구에서 지원되는 모든 AMD 적응형 SoC 또는 FPGA와 호환 가능
- 최적의 풋프린트를 위한 3단계 파이프라인 및 최대 성능을 위한 5단계 파이프라인


AMD MicroBlaze™ V 프로세서의 잠재력을 확인해 보세요. RISC-V 오픈 소스의 장점, 손쉬운 하드웨어 마이그레이션, 설계 휴대성 및 포괄적인 업계 지원 생태계를 제공하는 이 프로세서는 설계를 간소화하고 최적의 효율성과 안전 기능을 제공합니다.
프로세서 정보
주요 드래그 앤 드롭 주변 장치
범용
- 멀티 채널 DMA(Direct Memory Access)
- 스트리밍 FIFO(First-In First-Out)
- 타이머/워치독
- 뮤텍스/메일박스
I/O
- UART
- USB 2.0
- GPIO
- PWM
- SPI
비디오
- HDMI 카메라/디스플레이 인터페이스
- MIPI-CSI, MIPI-DSI
- 비디오 DMA(Direct Memory Access)
메모리
- DDR
- Quad SPI
- SDRAM
네트워킹
- 이더넷 하위 시스템
- 컨트롤러 영역 네트워크
설계 구성 예제
- MicroBlaze 마이크로컨트롤러
- MicroBlaze 실시간 프로세서
- MicroBlaze 애플리케이션 프로세서
MicroBlaze 프로세서 성능 지표: Vivado Design Suite 2023.2 기준
장치 | 마이크로컨트롤러 (1.09 DMIP/MHz) |
실시간 프로세서 (1.38 DMIP/MHz) |
애플리케이션 프로세서 (1.38 DMIP/MHz) |
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Fmax | DMIPS | Fmax | DMIPS | Fmax | DMIPS | |
비용 최적화 포트폴리오 디바이스 | ||||||
Spartan™ 7(-2) FPGA | 186 | 203 | 152 | 210 | 132 | 182 |
Artix™ 7(-3) FPGA | 203 | 221 | 181 | 250 | 140 | 193 |
Zynq™ 7000S(-2) SoC | 186 | 203 | 155 | 214 | 128 | 177 |
Zynq 7000(-3) SoC | 211 | 230 | 171 | 236 | 147 | 203 |
FPGA, 3D IC, MPSoC 및 적응형 SoC | ||||||
Kintex™ 7(-3) FPGA | 295 | 322 | 243 | 335 | 204 | 282 |
Virtex™ 7(-3) FPGA | 299 | 326 | 252 | 348 | 202 | 279 |
Kintex UltraScale™(-3) FPGA | 392 | 427 | 291 | 402 | 244 | 337 |
Virtex UltraScale(-3) FPGA | 384 | 419 | 283 | 391 | 243 | 335 |
Kintex UltraScale+™(-3) FPGA | 519 | 566 | 390 | 538 | 343 | 473 |
Virtex UltraScale+(-3) FPGA | 517 | 564 | 377 | 520 | 338 | 466 |
Artix UltraScale+(-2) FPGA | 482 | 525 | 358 | 494 | 300 | 414 |
Zynq UltraScale+ MPSoC(-3) | 518 | 565 | 365 | 504 | 334 | 461 |
Versal™ AI Core 시리즈(-3HP) | 437 | 476 | 361 | 498 | 310 | 428 |
2023년 11월 AMD 내부 테스트를 기반으로 Dhrystone 벤치마크 v2.1을 사용하여 사전 정의된 프리셋과 허용된 컴파일러 옵션으로 AMD MicroBlaze 프로세서를 테스트하고 AMD Vivado 2023.2 IDE에서 제공하는 GNU 툴체인을 사용했습니다. 실제 결과는 다를 수 있습니다. (IP-001)