출시 시간 단축
비용에 민감한 설계를 복잡한 절충 없이 지원
Spartan UltraScale+ FPGA는 가격, 성능, 기능, 크기 면에서 경쟁력 있는 균형을 제공하여 보드 관리 제어, I/O 확장, IoT, 네트워킹 사용 사례 등을 지원합니다.
테스트를 거치고 신뢰할 수 있는 긴 수명.
일반적인 수명이 15년 이상 길어졌기 때문에 AMD 7 시리즈 FPGA 및 Adaptive SoC는 2040년까지, AMD UltraScale+™ FPGA 및 Adaptive SoC는 2045년까지 연장된 설계 수명의 AMD 디바이스를 사용할 수 있습니다.
AMD Spartan™ UltraScale+™ 제품의 장점
엣지에 연결된 디바이스와 센서의 수가 늘어나면 대량의 데이터를 처리할 수 있는 보안 디바이스가 필요합니다. 비용 최적화된 높은 I/O의 새로운 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군은 저비용, 전력 효율성, 최신 보안 기능을 제공하여 설계자들이 이러한 문제를 신속하게 해결할 수 있도록 지원합니다.
높은 I/O, 저전력, 최첨단 보안 기능
- 28nm 이하 공정 기술로 제작된 FPGA에서 업계 최고 수준의 I/O-로직 셀 비율1
- 16nm 핀펫 공정으로 이전 세대에 비해 최대 30% 낮은 총 전력 소비량 제공 2
검증된 설계 도구를 통한 신속한 설계 통합
- 2012년부터 생산되고 있는 견고한 고품질 AMD Vivado™ Design Suite
- 전체 FPGA 포트폴리오에 대한 시뮬레이션부터 검증까지 포괄하는 단일 도구
신뢰할 수 있는 공급업체에서 한 번에 설계 완료
- 수십억 대의 기기를 출고한 거의 40년의 FPGA 비즈니스 경력
- 15년 이상의 제품 수명 주기 및 현장 업그레이드로 설계 수명 극대화
기본 구성 요소
Spartan UltraScale+ FPGA는 고급 I/O 기능, 저전력 소비, 최첨단 보안 기능을 제공합니다. 고속 트랜시버, 대용량 내장 및 외장 메모리, PCIe® Gen4를 탑재한 이 제품군은 광범위한 응용 분야를 위한 강력한 솔루션을 제공합니다.
Spartan UltraScale+ FPGA에 대해 자세히 알아보기
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 웨비나: 높은 I/O, 저전력, 최첨단 보안 기능 제공
Spartan UltraScale+ FPGA의 높은 I/O, 저전력, 최첨단 보안 기능에 대해 자세히 알아보고 검증된 설계 도구를 갖춘 신뢰할 수 있는 실리콘 공급업체인 AMD와 함께 출시 시간을 단축하는 방법을 알아보세요.
기능 및 이점
- 유연한 I/O 인터페이스
- 저전력
- 최첨단 보안
- 통합 하드 메모리 컨트롤러
- MIPI 및 LVDS 성능
- 확장성
유연한 I/O 인터페이스
Spartan UltraScale+ FPGA는 GPIO 카운트가 높아 레거시 및 최신 프로토콜을 모두 지원하며, 네트워킹, 비디오, 비전 응용 분야에 필요한 16.3Gb/s 트랜시버를 지원합니다. 또한 이 디바이스는 PCIe® Gen4, 10 GE Vision, CoaXPress 2.1, 12G-SDI와 같은 산업 표준을 준수하므로 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
저전력
Spartan UltraScale+ FPGA는 16nm 아키텍처를 활용하며 낮은 밀도에서 이전 28nm 디바이스에 비해 총 전력을 최대 30% 절감합니다.2 강화된 DDR 및 PCIe 인터페이스 IP를 포함하는 더 높은 밀도의 디바이스는 이전 28nm 디바이스에 비해 최대 60%의 향상된 전력 효율을 제공3하여 전반적인 시스템 성능을 강화합니다.
최첨단 보안
Spartan UltraScale+ FPGA는 NIST에서 승인한 포스트 양자 암호화, 물리적 비복제 기능을 통한 고유한 디바이스 식별, 디바이스 보호를 위한 영구적인 변조 페널티, DPA 보호 조치를 통한 측면 공격 보호, 진화하는 위협에 대응하기 위한 적응형 AES-GCM 복호화를 통해 강력한 다계층 보안을 제공합니다.
통합 하드 메모리 컨트롤러
에너지 효율을 보완하여 특정 디바이스에서 사용할 수 있는 통합 하드 LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러와 같은 하드 IP를 통해 성능이 강화됩니다. 이 하드 메모리 컨트롤러는 최대 4.2Gb/s의 메모리에 대한 직접 액세스 및 높은 처리율 액세스를 허용하고 고가치 설계 블록의 FPGA 패브릭 리소스 사용률을 줄여줍니다.
MIPI 및 LVDS 성능
최대 3.2Gb/s의 MIPI 성능을 제공하는 비용 최적화된 FPGA를 갖춘 Spartan UltraScale+ 제품군은 고급 카메라 센서 캡처 및 디스플레이를 지원합니다. 전체 MIPI IP 및 참조 설계 솔루션은 여기에서도 확인할 수 있습니다. 이 제품군의 LVDS 성능은 SLVS-EC(CMOS 이미지 센서용)를 포함한 다양한 다른 프로토콜도 지원합니다.
확장성
TSMC의 16nm 저전력 핀펫 공정을 기반으로 제작되고 프로덕션 환경에서 검증된 UltraScale™ 아키텍처는 다른 16nm 제품군과 광범위한 포트폴리오에 대한 확장성을 제공합니다. 개발자는 동일한 IP, 도구 흐름, 에코시스템을 활용하여 설계 투자를 보존함으로써 다중 제품 포트폴리오 전반에서 재사용 가능한 플랫폼을 구축할 수 있습니다.
분야
머신 비전을 위한 유연한 I/O
Spartan UltraScale+ FPGA는 산업 및 의료 분야에서 머신 비전 시스템의 다양한 센서 및 연결 표준을 위한 저지연율 인터페이스 및 프로세싱을 제공합니다. FPGA 제품군은 또한 다양한 통신 프로토콜과 호환되며 소형 및 저전력 디바이스 모두에서 사용할 수 있습니다.
산업 및 의료 분야를 위한 다목적 데이터 수집
시장의 고급 데이터 수집에 대한 증가하는 수요에 대응하기 위해 Spartan UltraScale+ FPGA는 유연한 I/O, 온칩 메모리, 엣지에서의 효율적인 프로세싱을 제공합니다. 낮은 전력 소비량, 확장 가능한 네트워킹, 고급 보안 기능으로 센서 집계 및 현장 진단 의료 시스템과 같은 응용 분야에 이상적입니다.
데이터 센터를 위한 비용 효율적인 I/O 확장 및 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC)
점점 복잡해지는 서버 제조업체의 마더보드 설계에 발맞추어 Spartan UltraScale+ FPGA는 전원 관리, 유연한 I/O, 일반 보드 관리 컨트롤러와 같은 참조 설계를 제공하여 데이터 센터 서버 I/O 시장에 대응합니다. Spartan UltraScale+ FPGA는 다양한 서버 호스트 프로세서 마더보드 및 보드 관리 컨트롤러 카드로 확장할 수 있는 디바이스 제품군으로 자리매김했습니다.
동영상 캡처 카드의 방송 효율성 가속화
고급 방송 기술의 힘을 활용하는 Spartan UltraScale+ FPGA는 혁신적인 기능을 제공합니다. PCIe® Gen4 및 하드 메모리 컨트롤러 LPDDR4x/5를 사용하는 이 카드는 고품질 베이스밴드 동영상을 성공적으로 수집하고 전송합니다. 실시간 전송 및 고효율 처리로 동영상 캡처 프로세스와 방송 워크플로를 간소화할 수 있습니다.
제품 표
| SU10P | SU25P | SU35P | SU50P | SU55P | SU65P | SU100P | SU150P | SU200P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) | 11 | 22 | 36 | 52 | 52 | 65 | 100 | 137 | 218 |
| DSP 슬라이스 | 24 | 36 | 48 | 96 | 96 | 144 | 144 | 384 | 384 |
| 총 RAM(Mb)* | 1.77 | 1.84 | 1.93 | 2.91 | 2.91 | 4.31 | 5.89 | 11.65 | 26.79 |
| 트랜시버(16.375Gb/s 또는 12.5Gb/s) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 4 | 4 | 8 | 8 |
| PCI Express® | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | Gen4x4 1개 | Gen4x4 1개 | Gen4x8 1개 또는 Gen4x4 2개 | Gen4x8 1개 또는 Gen4x4 2개 |
| 최대 I/O 핀 | 304 | 304 | 304 | 388 | 352 | 478 | 478 | 572 | 572 |
*총 RAM = 최대 Distributed RAM + 총 블록 RAM + 총 UltraRAM
시작하기
프로덕션 실리콘에 제공되는 검증된 하드웨어, 소프트웨어 지원, 도구, 설계 예제, 문서를 통해 설계 사이클을 바로 시작하고 빠른 출시 시간을 달성할 수 있습니다. 아래 리소스를 활용하여 UltraScale™ 아키텍처의 설계 도구 및 설계 방법론에 대해 자세히 알아보세요.
UltraScale 아키텍처 데이터 시트 검토
전체 UltraScale 아키텍처 제품 라인에 대한 상세 사양을 찾아보세요.
Vivado Design Suite 다운로드
Vivado Standard Edition은 무료로 다운로드할 수 있으며 핵심 기능을 즉시 사용할 수 있습니다.
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각주
- 로직 셀당 가장 높은 I/O는 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA의 제품 데이터 시트에 대한 AMD 내부 분석과 노드 크기가 28nm 이하인 Efinix, 인텔, Lattice, Microchip 등 경쟁사 FPGA에 대해 공개된 제품 데이터 시트를 기반으로 합니다. I/O당 비용 절감은 최소 200 GPIO가 필요한 설계에 대해 2024년 2월 현재 AMD Spartan 7 7550 대비 AMD Spartan UltraScale+ SU10P의 AMD 정가를 기준으로 합니다. (SUS-011)
- 추정치는 2024년 1월 AMD 랩 내부 분석을 기반으로 하며, AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA의 로직 셀 수 차이를 기반으로 한 총 전력(정적 전력 + 동적 전력)을 계산하여 Xilinx Power Estimator(XPE) 도구 버전 2023.1.2를 사용하여 16nm AMD Spartan UltraScale+ SU35P FPGA과 28nm AMD Artix 7 7A35T FPGA의 전력을 추정하여 비교했습니다. 총 전력 추정치 및 예상치는 제품 출시 시점에 설계, 구성, 사용량, 기타 요인에 따라 달라집니다. (SUS-003)
- 추정치는 2024년 1월 AMD 내부 분석을 기반으로 하며, AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA의 로직 스케일 수를 기반으로 한 총 전력 계산(정적 전력 + 동적 전력)을 사용하여 Xilinx Power Estimator(XPE) 도구 버전 2023.1.2를 사용해 AMD Artix 7 7A200T FPGA 대비 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA의 총 전력을 추정한 것입니다. 총 전력 인터페이싱 결과는 제품 출시 시점과 구성, 설계, 사용량, 기타 요인에 따라 달라질 수 있습니다. (SUS-006)
각주
- 로직 셀당 가장 높은 I/O는 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA의 제품 데이터 시트에 대한 AMD 내부 분석과 노드 크기가 28nm 이하인 Efinix, 인텔, Lattice, Microchip 등 경쟁사 FPGA에 대해 공개된 제품 데이터 시트를 기반으로 합니다. I/O당 비용 절감은 최소 200 GPIO가 필요한 설계에 대해 2024년 2월 현재 AMD Spartan 7 7550 대비 AMD Spartan UltraScale+ SU10P의 AMD 정가를 기준으로 합니다. (SUS-011)
- 추정치는 2024년 1월 AMD 랩 내부 분석을 기반으로 하며, AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA의 로직 셀 수 차이를 기반으로 한 총 전력(정적 전력 + 동적 전력)을 계산하여 Xilinx Power Estimator(XPE) 도구 버전 2023.1.2를 사용하여 16nm AMD Spartan UltraScale+ SU35P FPGA과 28nm AMD Artix 7 7A35T FPGA의 전력을 추정하여 비교했습니다. 총 전력 추정치 및 예상치는 제품 출시 시점에 설계, 구성, 사용량, 기타 요인에 따라 달라집니다. (SUS-003)
- 추정치는 2024년 1월 AMD 내부 분석을 기반으로 하며, AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA의 로직 스케일 수를 기반으로 한 총 전력 계산(정적 전력 + 동적 전력)을 사용하여 Xilinx Power Estimator(XPE) 도구 버전 2023.1.2를 사용해 AMD Artix 7 7A200T FPGA 대비 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA의 총 전력을 추정한 것입니다. 총 전력 인터페이싱 결과는 제품 출시 시점과 구성, 설계, 사용량, 기타 요인에 따라 달라질 수 있습니다. (SUS-006)