적응형 SoC 및 FPGA 디바이스 모델 다운로드

하드웨어 구현 전에 신호 무결성, 전원 동작, 고속 인터페이스를 시뮬레이션하는 데 사용되는 전기 및 시스템 수준 모델입니다.

• IBIS(I/O 버퍼 모델)
• IBIS-AMI(SerDes 채널 모델)
• HSPICE/Eldo/SPICE 모델
• I/O S-매개변수 모델
• PDN(전력 공급 네트워크) 모델

AMD 적응형 SoC 및 FPGA 디바이스를 시스템 수준 설계에 통합하기 위한 PCB 설계, 검증, 제조 테스트 프로세스를 지원하는 파일입니다.

• 패키지 핀아웃 파일
• BSDL(경계 스캔)

열 해석, 냉각 설계, 물리적 시스템에 대한 디바이스의 기계적 통합에 사용되는 모델 및 설계 자산입니다.

• 패키지 열 모델
• 방열판 에치 패턴
• 3D CAD(STEP) 패키지