열 해석, 냉각 설계, 물리적 시스템에 대한 디바이스의 기계적 통합에 사용되는 모델 및 설계 자산입니다.
- 패키지 열 모델
- 방열판 에치 패턴
- 3D CAD(STEP) 패키지
열 방출 시뮬레이션에 사용되는 열 특성 데이터를 통해 다양한 조건에서 안정적인 디바이스 작동을 보장합니다.
효율적인 열 관리를 지원하기 위해 방열판을 부착하고 PCB 설치 공간 패턴에 대한 참조 설계를 채택했습니다.
방열판 에치 패턴
방열판 에칭 패턴(ZIP-140.5KB)
MD5 SUM 값: 8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
마지막 업데이트: 2025년 4월 30일
인클로저 설계 및 물리적 통합을 지원하기 위해 CAD 도구에 사용되는 디바이스 패키지 기계 모델입니다.
Versal Adaptive SoC - 3D CAD STEP 모델
3D CAD STEP 모델(ZIP - 14.85MB)
MD5 SUM 값: 4701d1bc5ad30fe0f8bd90518e0ee279
마지막 업데이트: 2025년 4월 5일