Modelle und Designressourcen, die für die thermische Analyse, Kühlung und mechanische Integration von Chips in physische Systeme verwendet werden.
- Paket mit Wärmemodellen
- Kühlkörper-Ätzmuster
- 3D-CAD-(STEP-)Pakete
Thermische Charakterisierungsdaten, die zur Simulation der Wärmeableitung und zur Gewährleistung eines zuverlässigen Chipbetriebs unter verschiedenen Bedingungen verwendet werden.
Referenzdesigns für Kühlkörperbefestigung und PCB-Footprint-Muster zur Unterstützung eines effektiven Wärmemanagements.
Kühlkörper-Ätzmuster
Kühlkörper-Ätzmuster (ZIP – 140,5 KB)
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Zuletzt aktualisiert: 30. April 2025
Mechanische Modelle von Chippaketen zur Verwendung in CAD-Tools zur Unterstützung des Gehäusedesigns und der physischen Integration.
Adaptives Versal SoC – 3D-CAD-STEP-Modelle
3D-CAD-STEP-Modelle (ZIP – 14,85 MB)
Wert für MD5 SUM: 4701d1bc5ad30fe0f8bd90518e0ee279
Zuletzt aktualisiert: 5. April 2025