Modelle und Designressourcen, die für die thermische Analyse, Kühlung und mechanische Integration von Chips in physische Systeme verwendet werden.
- Paket mit Wärmemodellen
- Kühlkörper-Ätzmuster
- 3D-CAD-(STEP-)Pakete
Thermische Charakterisierungsdaten, die zur Simulation der Wärmeableitung und zur Gewährleistung eines zuverlässigen Chipbetriebs unter verschiedenen Bedingungen verwendet werden.
Referenzdesigns für Kühlkörperbefestigung und PCB-Footprint-Muster zur Unterstützung eines effektiven Wärmemanagements.
Kühlkörper-Ätzmuster
Kühlkörper-Ätzmuster (ZIP – 140,5 KB)
Wert für MD5 SUM: 8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
Zuletzt aktualisiert: 30. April 2025
Mechanische Modelle von Chippaketen zur Verwendung in CAD-Tools zur Unterstützung des Gehäusedesigns und der physischen Integration.
Adaptives Versal SoC – 3D-CAD-STEP-Modelle
3D-CAD-STEP-Modelle (ZIP – 16,38 MB);
MD5-Prüfsumme: a1a1a70381520a92a61a684cbcd446f8
Zuletzt aktualisiert: 23. Juni 2026
UltraScale+ FPGAs – 3D-CAD-STEP-Modelle
3D-CAD-STEP-Modelle (ZIP – 15,41 MB);
MD5-Prüfsumme: d7fea5ccca07f4f9bffdcedfa9906f2f
Zuletzt aktualisiert: 23. Juni 2026