熱解析、冷却設計、およびデバイスを物理システムへ組み込むための機構設計に使用される、各種モデルおよび設計リソース。
- パッケージ熱モデル
- ヒートシンク エッチング パターン
- 3D CAD (STEP) パッケージ
熱放散をシミュレーションし、さまざまな条件下で信頼性の高いデバイス動作を確保するために使用される熱特性評価データ。
効果的な熱管理をサポートするための、ヒートシンクの取り付け位置や PCB フットプリント パターンのリファレンス デザイン。
ヒートシンク エッチング パターン
ヒートシンク エッチング パターン (ZIP - 140.5 KB)
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最終更新日: 2025 年 4 月 30 日
エンクロージャ設計と物理的統合をサポートするために CAD ツールで使用するデバイス パッケージの機構モデル。
Versal アダプティブ SoC - 3D CAD STEP モデル
3D CAD STEP モデル (ZIP - 16.38 MB)
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最終更新日: 2026 年 6 月 23 日
UltraScale+ FPGA - 3D CAD STEP モデル
3D CAD STEP モデル (ZIP - 15.41 MB)
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最終更新日: 2026 年 6 月 23 日