Modelos y activos de diseño utilizados para el análisis térmico, el diseño de refrigeración y la integración mecánica de dispositivos en sistemas físicos.
- Modelos térmicos de paquetes
- Patrones de grabado del disipador de calor
- Paquetes CAD 3D (STEP)
Datos de caracterización térmica utilizados para simular la disipación del calor y garantizar un funcionamiento confiable del dispositivo en diversas condiciones.
Diseños de referencia para el accesorio del disipador de calor y los patrones de huella de PCB para respaldar una administración térmica eficaz.
Patrones de grabado del disipador de calor
Patrón de grabado del disipador de calor (ZIP de 140,5 KB)
Valor de la SUMA MD5: 8830d5483cc00a0a00fcbef05dfda97d
Última actualización: 30 de abril del 2025
Modelos mecánicos de paquetes de dispositivos para utilizar en herramientas CAD a fin de respaldar el diseño del gabinete y la integración física.
SoC adaptable Versal: modelos STEP CAD 3D
Modelos STEP CAD 3D (ZIP de 16,38 MB)
Valor de la SUMA MD5: a1a1a70381520a92a61a684cbcd446f8
Última actualización: 23 de junio del 2026
FPGA UltraScale+: modelos STEP CAD 3D
Modelos STEP CAD 3D (ZIP de 15,41 MB)
Valor de la SUMA MD5: d7fea5ccca07f4f9bffdcedfa9906f2f
Última actualización: 23 de junio del 2026